Samsung підключає гібридне бондинг-проводку D2W для чіпів HBM/logic наступного покоління, прагнучи забезпечити живлення AI-акселератора NVIDIA Feynman; розширення ліній виробництва та замовлення обладнання Besi сигналізують про жорсткий попит на передові пакувальні рішення. $GPU, $HBM

NVDA1,86%
Переглянути оригінал
post-image
Ця сторінка може містити контент третіх осіб, який надається виключно в інформаційних цілях (не в якості запевнень/гарантій) і не повинен розглядатися як схвалення його поглядів компанією Gate, а також як фінансова або професійна консультація. Див. Застереження для отримання детальної інформації.
  • Нагородити
  • Прокоментувати
  • Репост
  • Поділіться
Прокоментувати
Додати коментар
Додати коментар
Немає коментарів
  • Закріплено