TSMC, як повідомляється, підвищить ціни на контрактне виробництво чипів (wafer) починаючи з 2027 року, а максимальне підвищення становитиме 10%

深潮 TechFlow повідомлення, 21 липня, за даними《日经亚洲》, із посиланням на повідомлення кількох поінформованих осіб, TSMC (TSM.N) планує у 2027 році підвищити плату за контрактне виробництво чипів із передовими та зрілими техпроцесами, причому зростання може сягати максимум 10%, щоб упоратися з тиском, спричиненим зростанням витрат на матеріали, виробниче обладнання та будівництво нових заводів за кордоном. TSMC уже розпочала переговори з клієнтами щодо питань підвищення цін, що стосуються 7 нанометрів і більш передових техпроцесів. Ця частина бізнесу в кварталі з квітня по червень цього року забезпечила приблизно 77% виручки TSMC.

Поінформовані особи зазначають, що базове підвищення становитиме 5% до 10%, залежно від клієнта та продукту. Для нових замовлень на високопродуктивні обчислення (HPC) чипи, що перевищують первісні прогнози клієнтів, TSMC планує додатково стягувати 10% до 15% премії понад базове підвищення. Тому для частини замовлень на чипи з передовими техпроцесами загальний рівень підвищення може перевищити 10%. У сегменті зрілих техпроцесів (включно з 12 нанометрами, 16 нанометрами, 28 нанометрами та іншими техпроцесами, а також іншими традиційними технологіями) TSMC планує підвищення максимум на 10%, але для деяких продуктів зростання буде нижчим за цей рівень. Бізнес зі зрілими техпроцесами у попередньому кварталі становив близько 23% виручки компанії. За словами поінформованих осіб, відповідні переговори стартували приблизно в червні та були узгоджені у липні, а нові ціни набудуть чинності на початку 2027 року. (金十)