Номурa Сек’юритіз: поставки упакувальних плат у травні зросли на 36% у річному вимірі, досягнувши історичного максимуму; фокус — масове виробництво Rubin і техмаршрут HBM4

Deep Tide TechFlow повідомлення, за даними напряму припливу досліджень, 14 липня 2026 року Nomura Securities опублікувала дослідницький звіт, пославшись на дані Міністерства економіки, торгівлі та промисловості Японії: у травні в Японії обсяг відвантажень пакувальних підкладок досяг 27,8 млрд єн, що на 36% більше в річному вимірі та є історичним максимумом; відвантажувана площа зросла на 10% за м², а середня ціна підвищилася на 23% до 1,356 млн єн. У звіті зазначено, що попит на пакування Nvidia Rubin має наростати вже цього літа (найпізніше в серпні), але змінною, яку варто відстежити більше, є те, що Rubin Ultra може перейти з чотирьох die-структури на двомодульну структуру, а також виклики інтеграції великого проміжного шару, що виникають через модернізацію розводки HBM4. Intel на ECTC представила технологію EMIB-T: очікується, що до 2026 року вона буде підготовлена до серійного виробництва, що дозволить інтегрувати до 12 чипів HBM4 без проміжного шару; зниження напруги живлення покращиться на 68–80% порівняно з EMIB. TSMC, завдяки перевагам 3DFabric Alliance та можливостям розсіювання живлення й тепла, утримує лідерство.

Nomura Securities вважає, що ключовим полем битви в гонці за наступні пакувальні рішення є електроживлення, тепловідведення, CPO та 3D гібридне тиснене/з’єднувальне пакування (hybrid bonding); надлишкові прибутки індустрії пакувальних підкладок надходитимуть від здатності компаній «прив’язувати» технічні маршрути клієнтів.