TL;DR
· За повідомленнями ринку, Citigroup очікує, що сценарій «бичачого» ринку WFE для 2028 року може зрости до 250 млрд доларів.
· TSMC, Samsung та Intel разом становлять приблизно 55% глобальних витрат на WFE у 2025 році; фінансові орієнтири визначать потенціал для підвищення прогнозу.
· Акції виробників обладнання виграють, але все ще залежить від безперервності попиту на AI, реалізації інвестицій Samsung і прогресу Intel у контрактному виробництві.

台积电、英特尔和三星将在 7 月中下旬陆续披露二季度业绩，半导体设备股也迎来一次资本开支预期检验。据市场报道，花旗在财报季前继续看多晶圆厂设备支出，认为 AI/HPC 需求正在推高先进制程、存储和代工投资。对投资者来说，WFE 即晶圆厂设备支出，覆盖光刻、刻蚀、沉积、测试等关键设备采购，直接影响应用材料、泛林、泰瑞达等设备公司的订单和收入。

Фокус циклу обладнання зміщується з 2026 року на наступні два роки

Акції напівпровідникового обладнання підростали на попередньому етапі в основному через інвестиційні очікування, що зумовлені AI-серверами, передовим пакуванням, HBM та передовими логічними техпроцесами. Наразі ринок уточнює: чи можна буде підвищити капітальні витрати, починаючи з 2026 року, і продовжити нарощувати обсяги в 2027 та 2028 роках.

За повідомленнями ринку, сценарій «бичачого» ринку WFE, який надає Citigroup, передбачає приблизно 145 млрд доларів у 2026 році, приблизно 200 млрд доларів у 2027 році та приблизно 250 млрд доларів у 2028 році. Також вказано, що за методикою звітів брокерів TSMC, Samsung і Intel разом становлять приблизно 55% глобальних витрат на WFE у 2025 році. Якщо ці три компанії збережуть або підвищать середньо- та довгострокові капітальні витрати, з’явиться простір для подальшого підняття обладнаного циклу.

Наступні кілька фінансових звітів дадуть більш прямі підказки. TSMC опублікує звіт 16 липня, а Intel розкриє результати після закриття торгів 23 липня. Samsung уже опублікувала орієнтири щодо другого кварталу 7 липня та проведе дзвінок за фінансовим звітом 30 липня о 10:00 KST. Ринок оцінюватиме не лише виручку й прибуток за поточний квартал, а й капітальні витрати (guidance), попит на передові техпроцеси, темпи інвестицій у пам’ять, а також заяви керівництва щодо попиту на AI у наступні три роки.

Ланцюжок передачі у виробників обладнання відносно зрозумілий. Коли фабрики підвищують капітальні витрати, першими виграють замовлення та відвантаження вендорів обладнання. Якщо попит лишатиметься напруженим, у виробників обладнання ще буде можливість підтримувати валову маржу через покращення продуктової мікс-системи та підвищення коефіцієнта використання потужностей. Компанії, пов’язані з обладнанням, які згадуються в звіті Citigroup, включають Applied Materials, Lam Research, Teradyne та AEIS, однак еластичність цих акцій усе ще потрібно буде побачити через ритм закупівель клієнтів.

TSMC — найсильніший якір; припущення на 2027 рік помітно вище за консенсус

TSMC залишається ключовим гравцем у цьому циклі капітальних витрат на AI. На телефонній розмові за підсумками квітневого звіту TSMC підтвердила, що орієнтир капітальних витрат на 2026 рік становить 52–56 млрд доларів, і зазначила, що витрати зміщуються до верхньої межі діапазону. Ринок очікує, що компанія у найближчих фінансових звітах майже напевно збереже орієнтир на 2026 рік і продовжить підкреслювати потребу в передових техпроцесах та передовому пакуванні.

Найцікавіше — в наступні два роки. Модель Citigroup показує, що капітальні витрати TSMC у 2027 році становитимуть 75 млрд доларів, а у 2028 році — 80 млрд доларів; відповідні темпи зростання рік-до-року — 36% і 7%. Це припущення вище за ринковий консенсус, особливо різниця за 2027 рік виглядає більшою.

Ключове підґрунтя цього висновку — те, що попит на AI/HPC продовжує стимулювати розширення потужностей на передових техпроцесах. TSMC бере на себе попит на AI-чипи від NVIDIA, AMD, Broadcom тощо, а також виграє від передового пакування, CoWoS і міграції на більш «преміальні» техпроцеси. Поки замовлення на AI-чипи лишаються сильними, TSMC має мотивацію продовжувати закупівлю більшої кількості обладнання для фронт-енд і бек-енд процесів.

Але високі капітальні витрати не означають, що цикл обладнання вже «зафіксований». Чи зможуть 2027 і 2028 роки досягти оптимістичних моделей, залежить від того, чи збережеться тривалість попиту на AI, ритм власної розробки чипів клієнтами, чи будуть послаблені вузькі місця у передовому пакуванні, і чи зможе цикл постачання обладнання не відставати.

Samsung і Intel приносять приріст, але також створюють невизначеність

Якщо TSMC надасть «базовий» фундамент циклу обладнання, то Samsung і Intel визначать простір для росту вгору.

На телефонній розмові у квітні Samsung заявила, що попит на AI стимулюватиме суттєве зростання капітальних витрат рік-до-року. Модель Citigroup показує, що капітальні витрати Samsung Semiconductor у 2026–2028 роках все ще матимуть високі темпи зростання. Тут є дві лінії: HBM і попит на high-end DRAM стимулюють інвестиції в пам’ять, тоді як передова логіка та бізнес контрактного виробництва визначать, чи зможе Samsung і надалі наздоганяти TSMC на більш передових техпроцесах.

Довгостроковий інвестиційний план Samsung також розширює уявлення щодо попиту на обладнання. У відкритих джерелах щодо конкретних методик є відмінності: пресрелізи Samsung і повідомлення медіа стосуються різних масштабів, зокрема сукупних інвестицій у межах групи в країні, майбутніх бізнес-планів Samsung Electronics, інвестицій напівпровідникового кластера тощо. Найбільш обережне формулювання: обсяг інвестицій у Південній Кореї, пов’язаних із напівпровідниками, протягом майбутніх понад десяти років для Samsung може перевищувати приблизно 2,000 трлн південнокорейських вон. Цей довгостроковий план розтягнутий на багато років; скільки його можна перетворити на закупівлі обладнання в короткостроковій перспективі, усе ще залежить від конкретних робіт на заводських майданчиках, моменту введення обладнання та темпів вивільнення потужностей.

Ситуація Intel ще складніша. У телефонній розмові за перший квартал компанія змінила орієнтир капітальних витрат на 2026 рік із попереднього «на одному рівні або зі зниженням» на «на одному рівні» та зазначила, що витрати, пов’язані з інструментами та обладнанням, зростатимуть приблизно на 25% рік-до-року. У моделі Citigroup для Intel припущення щодо капітальних витрат на 2027 і 2028 роки все ще є зростальними, причому еластичність у 2028 році більша.

Чи зможе Intel реалізувати цей приріст, багато в чому залежить від бізнесу контрактного виробництва. Валідація процесу 18A, рішення клієнтів щодо 14A та потенційні партнерства з великими клієнтами впливатимуть на силу подальших інвестицій. Якщо прогрес клієнтів щодо передових техпроцесів буде нижчим за очікування, капітальні витрати буде складно вивільнити за оптимістичним сценарієм. Якщо ж з’явиться суттєвий прогрес у трансформації контрактного виробництва, Intel стане важливим додатковим джерелом для подальшого зростання глобального WFE.

Micron підтверджує попит на пам’ять, але не може замінити вказівки трійки

Капітальні витрати на виробників пам’яті також дають перевірку для циклу обладнання. Micron підвищила орієнтир капітальних витрат на FY2026 приблизно до 27 млрд доларів. Компанія також зазначила, що рівень капітальних витрат у кварталі FY2027, як очікується, буде вищим за рівень FY4Q26 приблизно на 10 млрд доларів. Якщо цей квартальний рівень збережеться, сукупні капітальні витрати на FY2027 за рік можуть перевищити 40 млрд доларів.

Це означає, що попит на HBM, high-end DRAM і пам’ять, зумовлений AI-серверами, — це не лише історія з боку логічних техпроцесів. Розширення виробництва пам’яті також підвищить закупівлі обладнання, зокрема позитивно вплине на сегменти, пов’язані з осадженням (deposition), травленням (etching), тестуванням і пакуванням. За повідомленнями, довгостроковий інвестиційний план Micron у США також було підвищено до 2500 млрд доларів і більше, а часовий діапазон триває до 2035 року приблизно.

Втім, Micron радше є побічною підказкою щодо попиту на пам’ять і не може замінити вказівки TSMC, Samsung та Intel. Три компанії разом становлять приблизно 55% глобальних витрат WFE у 2025 році; саме їхні заяви щодо капітальних витрат у 2026–2028 роках у найближчі кілька кварталів по-справжньому визначать висоту циклу обладнання.

Припущення на 250 млрд доларів «впирається» після 2027 року

Найбільша розбіжність у цьому огляді фінансового сезону полягає в тому, що Citigroup для 2027 і 2028 років припускає помітно оптимістичні сценарії, ніж ринок. Підвищення на 2026 рік відносно зрозуміле — попит на AI вже відобразився в замовленнях і розширенні потужностей. Після 2027 року для подальшого суттєвого зростання капітальних витрат потрібно, щоб виконалося більше умов одночасно.

Попит на AI/HPC має лишатися сильним, і це не може бути лише короткострокове зосереджене закуповування з боку хмарних провайдерів. Розширення потужностей TSMC у передових техпроцесах і передовому пакуванні потребує постійної підтримки клієнтських замовлень. Масштабний довгостроковий інвестиційний план Samsung має перетворитися на конкретні витрати на обладнання, а не залишатися на рівні будівництва майданчиків і віддалених планів. Контрактний бізнес Intel також має довести, що вузли 18A та 14A матимуть достатньо клієнтів і перспективи масового виробництва.

Цикли постачання обладнання, макроекономічне середовище та коливання циклу напівпровідників також впливають на фактичні витрати. Плани капітальних витрат можна підвищити, але вони також можуть бути перенесені через зміни попиту клієнтів, зниження коефіцієнта використання потужностей або тиск фінансування.

Історія щодо акцій виробників обладнання досі обертається навколо трьох найбільших виробників кристалів (foundry). Якщо звіти й далі транслюватимуть сильні сигнали щодо капітальних витрат, глобальний сценарій «бичачого» ринку WFE отримає більше підтримки. Якщо менеджмент у своїх заявах щодо 2027 і 2028 років перейде до обережнішої позиції, ринкові очікування щодо витрат на обладнання у 250 млрд доларів підлягатимуть дисконту. Поточна суперечка полягає не в тому, чи існує капітальний витратний тренд на AI, а в тому, чи зможе це розширення перейти через 2026 рік.

Натисніть, щоб дізнатися більше про вакансії в律动BlockBeats

Ласкаво просимо приєднатися до офіційної спільноти 律动 BlockBeats:

Telegram підписний канал: https://t.me/theblockbeats

Telegram група: https://t.me/BlockBeats_App

Twitter офіційний акаунт: https://twitter.com/BlockBeatsAsia