Глобальне розширення потужностей зберігання + доставка обладнання за кордон впираються в «вузьке місце», вітчизняне напівпровідникове обладнання входить у «суперечну епоху»

Потужна хвиля AI-обчислювальних ресурсів поєднується з глобальним циклом нарощування потужностей зберігання даних, і це виштовхує вітчизняне напівпровідникове обладнання в рідкісне історичне «вікно можливостей».

9 липня аналітичний звіт компанії Guojin Securities зазначив, що глобальний баланс попиту і пропозиції на чипи пам’яті безперервно порушується: провідні гравці, такі як Samsung, SK hynix, Micron тощо, мають сильні наміри нарощувати виробництво, а капітальні витрати різко зростають.

Але з іншого боку, основні зарубіжні виробники обладнання застрягли в ситуації повної завантаженості потужностей і дефіциту окремих компонентів, через що строки постачання обладнання для пам’яті подовжуються до 12–24 місяців і паралельно з цим відбувається підвищення цін. Дві ці сили перетинаються, відкриваючи вітчизняному напівпровідниковому обладнанню подвійну додаткову можливість: і для заміщення на внутрішньому ринку, і для розширення за кордон.

З огляду на розмір ринку, за даними SEMI, світовий ринок напівпровідникового обладнання зросте з 116.6 млрд доларів США у 2024 році до 155.6 млрд доларів США у 2027 році, при цьому найвиразніші темпи зростання демонструють випробувальні (test) пристрої: у 2024–2027 роках середньорічні темпи зростання складатимуть 21.1%.

Водночас у Китаї дві ключові компанії у сфері пам’яті — ChangXin Technology та Yangtze Memory — чітко визначили плани розширення потужностей: у 2026 році сумарний обсяг закупівель обладнання, за прогнозом, становитиме 55–63 млрд юанів (у перерахунку на 55–63 млрд юанів? )*; орієнтація на локалізацію прямо забезпечить місцевим виробникам обладнання відчутні замовлення.

Аналітичний звіт підкреслює, що логіка заміщення вітчизняним обладнанням у поточний момент прискорено реалізується. Зокрема, у двох напрямках — вимірювальні та контрольні (measurement and inspection) пристрої й пристрої для готового тестування (finished product testing equipment) — простір для заміщення вітчизняним обладнанням є надзвичайно широким; їх вважають ключовими напрямками інвестування з найбільшою потенційною гнучкістю зростання в цей момент.

Пам’ять: одночасне зростання обсягів і цін, структурне підвищення глобальних капітальних витрат

Згідно з аналітичним звітом Guojin Securities, перетворення попиту на чипи пам’яті з боку AI-обчислювальних потужностей є ключовим рушієм цього циклу нарощування виробництва.

На стороні попиту: на одну AI-серверну систему встановлюється обсяг DRAM у 8–10 разів більший, ніж у традиційних серверах; обсяг NAND Flash — у 3 рази більший, а попит на високопродуктивну пам’ять зростає вибухоподібно.

На стороні пропозиції: Samsung і SK hynix перенаправлять 80–90% потужностей для передових технологічних процесів на HBM, Micron — приблизно 70% потужностей на HBM і висококласну DDR5; потужності для універсальної пам’яті системно «тиснуться», а запаси трьох основних виробників підтримуються лише приблизно на рівні 4 тижнів, що істотно нижче «здорового» рівня 8–12 тижнів.

За даними TrendForce, у 2026 році у другому кварталі контрактна ціна DDR5, за прогнозом, зросте в місяць до місяця на 58–63%; контрактна ціна NAND Flash — на 70–75%; приріст за один квартал стане на рідкісному рівні за останні десять років.

Суттєве покращення прибутковості спонукає провідних виробників прискорювати нарощування.

Капітальні витрати Micron у 2026 році заплановані на рівні 27 млрд доларів США, що на 70.3% більше, ніж рік тому; капітальні витрати SK hynix у 2025 році у річному обчисленні зросли на 75.5%; сумарні капітальні витрати Samsung, SK hynix і Micron у 2026 році, за прогнозом, становитимуть 53.5 млрд доларів США, що на 16% більше, ніж у 2025 році.

З боку Китаю: капітальні витрати ChangXin Technology у 2024 році мали темп зростання у річному вимірі до 63.2%, досягнувши 71.23 млрд юанів; у середньо- та довгостроковій перспективі простір для нарощування потужностей є достатнім. Дві компанії з лістингом плануються найближчим часом, а мобілізовані кошти також напряму будуть спрямовані на нарощування потужностей пам’яті.

Постачання обладнання з-за кордону під тиском, вітчизняні виробники отримують «вікно» для виходу на зовнішні ринки

Зарубіжні лідери з обладнання опиняються у вузькому місці постачання саме тоді, коли попит вибухає.

У звіті зазначено, що у період нинішнього сплеску попиту такі основні виробники, як Applied Materials і Tokyo Electron, зіштовхнулися з подвійними обмеженнями — дефіцитом критично важливих компонентів і насиченням потужностей: строки постачання обладнання для «front-end» (переднього етапу) та для супроводу при виробництві пам’яті в цілому подовжуються до 12–24 місяців і супроводжуються тиском на підвищення цін.

Паралельно з цим у всьому світі подовжуються строки поставок напівпровідникових електронних компонентів: терміни постачання автомобільних 32-bit MCU перевищують 52 тижні, SiC та аналогові інтегральні схеми — відповідно до 25–40 тижнів і 20–48 тижнів; ситуація невідповідності попиту й пропозиції є очевидною.

Цей уклад «підштовхує» Samsung, SK hynix, Micron та інші зарубіжні лідери пам’яті самостійно шукати диверсифікованих постачальників обладнання.

Вітчизняні пристрої для травлення (etching), тонкоплівкові (thin film), очищення (cleaning) та тестування (testing) вирізняються завдяки зрілості технологій, ефективній доставці та перевагам за сукупною вартістю; через це процеси міжнародної верифікації та укладання замовлень помітно пришвидшуються. Такі закордонні ринки, як Корея, Південно-Східна Азія, поступово стають другою кривою зростання для вітчизняних компаній з обладнання.

З огляду на дані по замовленнях, логіка заміщення вітчизняним обладнанням уже отримала достатнє підтвердження.

У 2020–2025 роках контрактні зобов’язання компанії Semicon Micronics зросли з 590 млн юанів до 3.04 млрд юанів; компанія USI Tecnologies (拓荆科技) — з 130 млн юанів до 4.85 млрд юанів; у багатьох компаній у першому кварталі 2026 року контрактні зобов’язання все ще залишаються на високому рівні, а резерв замовлень є достатнім.

У 2025 році загальний обсяг витрат на R&D у китайських компаній з напівпровідникового обладнання становив 18.58 млрд юанів, що більш ніж у 5 разів більше, ніж у 2020 році; прискорення технічних «проривів» забезпечує постійну підтримку процесу заміщення.

FT-тестування та вимірювання обсягу/кількості (量检测): два ключові напрями з найбільшою гнучкістю заміщення вітчизняним обладнанням

Серед усіх сегментів напівпровідникового обладнання простір для заміщення вітчизняним обладнанням у пристроях FT (Final Test) для тестування готових виробів і в пристроях для вимірювання та контролю (前道量检测) вважається найбільш широким, а також саме ці два етапи зараз є найбільш відсталими за прогресом заміщення.

量检测 (Metrology and Inspection) — повна назва: «вимірювання та контроль» (Metrology and Inspection). Застосовується переважно у front-end (обробка) і mid-end (advanced packaging) процесах виготовлення пластин. Її ключове завдання — здійснювати контроль якості кожної технологічної операції, доки чип ще не відокремлено від пластини.

Пристрої量检测 охоплюють увесь процес контролю якості у виробництві пластин; у глобальному ринку напівпровідникового обладнання їхня частка за вартістю становить близько 13%.

Поточний рівень локалізації на цьому напрямі лише 1%–10%, що трохи вище, ніж 0%–1% у фотолітографічному обладнанні; це сегмент із найбільш вираженим «вузьким місцем» за рівнем автономізації серед front-end обладнання. Ключова причина в тому, що високоточне програмно-апаратне забезпечення тривалий час монополізоване за кордоном, а верифікаційні цикли на заводах з виготовлення пластин (wafer fabs) є довгими.

За даними QYResearch, у 2025 році глобальний ринок вимірювання/контролю (量检测) становив близько 19.22 млрд доларів США; прогнозується, що до 2030 року він зможе перевищити 32.1 млрд доларів США. Середньорічний темп зростання у 2026–2030 роках становитиме 10.8%; його підтримують драйвери, зокрема перехід на більш передові технологічні процеси, поширення EUV-фотолітографії та збільшення кількості шарів у 3D NAND.

Щодо FT (Final Test) обладнання для тестування готових виробів: дві найбільші міжнародні компанії — Advantest і Teradyne — у 2023 році разом мали частку ринку аж 99%, тому монополізована структура ринку є дуже виразною.

Після сплеску попиту на AI-чипи та HBM (пам’ять з високою пропускною здатністю) суттєво зросли вимоги до кількості тестових каналів і швидкості; вартість одного FT-пристрою помітно підвищилася, а ціни на висококласні міжнародні FT-тестери вже перевищили 11.0 млн юанів за штуку.

Згідно з даними QYResearch, у 2025 році глобальний ринок FT-тестових машин становив 3.84 млрд доларів США; прогнозується, що до 2030 року він зросте до 5.47 млрд доларів США, а середньорічний темп зростання у 2026–2030 роках становитиме 7.5%.

Закон Топа (韬定律) стимулює 3D-стекінг і поширення Chiplet в передових пакетних рішеннях; складність і вартість обладнання back-end зростають синхронно, тож логіка довгострокового зростання для FT-напряму є чіткою.

Найбільший ризик усе ще — капітальні витрати та темпи верифікації

Втім, аналітичний звіт підкреслює, що напівпровідниковий ланцюг постачання має також запобігати ризику, що глобальні заводи з виготовлення пластин (晶圆厂) знизять капітальні витрати відносно прогнозів.

AI-обчислювальна потужність, HBM та передові технологічні процеси є важливими додатковими драйверами попиту на обладнання; якщо ж попит на кінцевому рівні слабшатиме, то розширення потужностей буде відтерміновано у виробників пам’яті, логічних контрактних виробників і компаній з пакування та тестування, і тоді вперше постраждають замовлення на обладнання.

Крім того, необхідно враховувати, що прогрес у розробці та верифікації висококласного обладнання може не відповідати очікуванням. Технічні пороги для пристроїв量检测, високошвидкісного тестування пам’яті та подібних рішень дуже високі; навіть якщо продукт завершить розробку, потрібна тривала верифікація на заводі пластин, а ритм визнання доходів може суттєво відставати від ринкових очікувань.

Третій ризик надходить із географічної торгівлі та ланцюга постачання. Стабільність постачання критично важливих компонентів, прецизійних електронних компонентів і спеціальних матеріалів впливає як на розробку та постачання вітчизняного обладнання, так і на його розширення на зарубіжні ринки.

Якщо зарубіжні постачальники обладнання спробують завоювати ринок за рахунок зниження цін, це також може стиснути прибутковість місцевих виробників.

Попередження про ризики та застереження про відповідальність

        На ринку є ризики, інвестуйте обережно. Ця стаття не є персональною інвестиційною порадою і не враховує особливі інвестиційні цілі, фінансовий стан чи потреби окремих користувачів. Користувачі мають оцінити, чи відповідають будь-які думки, погляди або висновки в цій статті їхнім конкретним обставинам. Інвестування на цій основі здійснюється на власний ризик і відповідальність.