TL;DR
· За повідомленнями ринку, Citigroup прогнозує, що сценарій бичачого ринку WFE у світі до 2028 року може зрости до 250 млрд доларів США.
· TSMC, Samsung та Intel разом приблизно становлять 55% глобальних витрат WFE у 2025 році; фінансові рекомендації визначать простір для підвищення прогнозу.
· Акції виробників обладнання отримують вигоду, але все ще залежить від тривалості попиту на AI, від реалізації інвестицій Samsung та від прогресу Intel у контрактному виробництві.

TSMC, Intel і Samsung у середині—кінці липня послідовно розкриють результати за 2 квартал; акції напівпровідникового обладнання також переживають чергову перевірку очікувань щодо капітальних витрат. За повідомленнями ринку, Citigroup до початку сезону звітності продовжує бути налаштованою оптимістично щодо капітальних витрат на обладнання для виробництва кремнієвих пластин (wafer fab), вважаючи, що попит на AI/HPC підштовхує інвестиції в передові техпроцеси, пам’ять і контрактне виробництво. Для інвесторів WFE — це витрати на обладнання для кремнієвих пластин: закупівлі ключового обладнання, зокрема літографії, травлення, осадження, тестування тощо, безпосередньо впливають на замовлення та доходи компаній обладнання, таких як Applied Materials, Lam Research, Teradyne тощо.

Фокус циклу обладнання зміщується з 2026 року на наступні два роки

На попередньому етапі акції напівпровідникового обладнання зростали, головним чином завдяки очікуванням інвестицій, що надходять від AI-серверів, передового пакування, HBM і передових логічних техпроцесів. Наразі ринок ставить питання: чи можна підвищити капітальні витрати, починаючи з 2026 року, і продовжити нарощувати обсяги у 2027 та 2028 роках.

За повідомленнями ринку, бичачий сценарій WFE, який надає Citigroup, виглядає так: у 2026 році — близько 145 млрд доларів США, у 2027 році — близько 200 млрд доларів США, у 2028 році — близько 250 млрд доларів США. У звітах аналітиків також зазначено, що разом TSMC, Samsung та Intel формують приблизно 55% глобальних витрат WFE у 2025 році. Якщо ці три компанії збережуть або підвищать свої середньо- та довгострокові капітальні витрати, у циклу обладнання залишатиметься простір для подальшого підйому.

Наступні кілька звітів дадуть більш прямі підказки. TSMC опублікує звіт 16 липня, Intel розкриє результати після закриття торгів 23 липня. Samsung уже випустила рекомендації щодо результатів за 2 квартал 7 липня та проведе телефонну конференцію зі звітністю 30 липня о 10:00 KST. Ринок стежитиме не лише за доходами та прибутком у цьому кварталі, а й за рекомендаціями щодо капітальних витрат, попитом на передові техпроцеси, темпами інвестицій у пам’ять, а також за заявами менеджменту щодо попиту на AI у найближчі три роки.

Передавальний ланцюжок у компаніях з обладнання досить ясний. Якщо фабрики пластин збільшують капітальні витрати, то насамперед виграють замовлення і відвантаження компаній з обладнання. Якщо попит залишатиметься напруженим, у виробників обладнання ще буде можливість підтримувати маржу за рахунок покращення продуктового міксу та підвищення коефіцієнта використання потужностей. Серед компаній, згаданих у звіті Citigroup як пов’язані з обладнанням, є Applied Materials, Lam Research, Teradyne та AEIS, але гнучкість (волатильність/еластичність) цих акцій усе одно має повернутися до темпів закупівель клієнтів.

TSMC — найсильніший «якір», у 2027 році припущення суттєво вище консенсусу

TSMC залишається ключовим суб’єктом у цьому циклі капітальних витрат, який підживлює AI. На телефонній конференції за підсумками квітневої звітності TSMC підтвердила рекомендацію щодо капітальних витрат на 2026 рік у межах 52–56 млрд доларів США та заявила, що видатки тяжіють до верхньої межі діапазону. Ринок очікує, що у найближчих звітах компанія, ймовірно, збереже орієнтир на 2026 рік і продовжить підкреслювати потреби в передових техпроцесах та передовому пакуванні.

Найбільше цікавить картина у наступні два роки. Модель Citigroup показує, що капітальні витрати TSMC у 2027 році становитимуть 75 млрд доларів США, а у 2028 році — 80 млрд доларів США; відповідні темпи зростання в річному вимірі — 36% і 7%. Це припущення вище ринкового консенсусу, особливо різниця в 2027 році є більш помітною.

Суть, що підкріплює це судження, полягає в тому, що попит на AI/HPC продовжує стимулювати розширення передових техпроцесів. TSMC отримує замовлення на AI-чипи від Nvidia, AMD, Broadcom тощо, а також виграє від передового пакування, CoWoS і переходу на більш високоякісні техпроцеси. Поки замовлення на AI-чипи залишаються сильними, TSMC має мотивацію продовжувати купувати більше обладнання як для «front-end», так і для «back-end».

Але високі капітальні витрати не означають, що цикл обладнання вже «зафіксований». Чи зможуть 2027 і 2028 досягти оптимістичної моделі, залежить від того, чи зберігатиметься стабільність AI-замовлень, від темпів розробки клієнтами власних чипів, від того, чи зніматимуться вузькі місця у передовому пакуванні, а також від того, чи зможе цикл постачання обладнання встигати.

Samsung і Intel приносять приріст, але також і невизначеність

Якщо TSMC дає базовий «фундамент» для циклу обладнання, то Samsung та Intel визначають простір для зростання вгору.

На телефонній конференції в квітні Samsung заявила, що попит на AI стимулюватиме суттєве зростання капітальних витрат у річному обчисленні. Модель Citigroup показує, що капітальні витрати Samsung у 2026–2028 роках все ще матимуть високі темпи зростання. Тут закладено дві лінії: HBM і попит на високоякісну DRAM підштовхують інвестиції в пам’ять, а передова логіка та бізнес з контрактного виробництва визначатимуть, чи зможе Samsung і надалі наздоганяти TSMC у ще більш передових техпроцесах.

Довгостроковий план інвестицій Samsung також розширює уявлення щодо попиту на обладнання. У відкритих джерелах існують розбіжності щодо конкретних підходів до підрахунку: пресреліз Samsung і повідомлення медіа окремо стосуються різних масштабів, зокрема загальних інвестицій у межах групи в країні, планів майбутнього бізнесу Samsung Electronics, інвестицій напівпровідникових кластерів тощо. Найбільш обережне формулювання: у майбутні понад десять років обсяг інвестицій Південної Кореї, пов’язаних із напівпровідниками, для Samsung становитиме близько 2,000 трлн корейських вон і більше. Цей довгостроковий план охоплює багато років; наскільки його можна конвертувати в закупівлі обладнання в короткостроковій перспективі — все ще залежить від будівництва конкретних заводів, введення обладнання в експлуатацію та темпів розгортання потужностей.

Ситуація Intel складніша. У телефонній конференції за 1 квартал компанія скоригувала орієнтир щодо капітальних витрат на 2026 рік із попереднього «без змін до зниження» на «без змін» та повідомила, що витрати на інструменти та обладнання зростають приблизно на 25% рік до року. У моделі Citigroup у Intel у 2027 та 2028 роках все ще передбачено припущення про зростання капітальних витрат угору, причому в 2028 році еластичність ще більша.

Чи зможе Intel реалізувати цей приріст, залежить від бізнесу контрактного виробництва. Валідація процесу 18A, рішення клієнтів щодо 14A та потенційна співпраця з великими клієнтами вплинуть на інтенсивність подальших інвестицій. Якщо прогрес клієнтів у передових техпроцесах буде нижчим за очікування, капітальні витрати навряд чи зможуть бути вивільнені за оптимістичним сценарієм. Якщо в трансформації контрактного виробництва відбудеться реальний прогрес, Intel стане важливим джерелом додаткового зростання для глобального WFE.

Micron підтверджує попит на пам’ять, але не може замінити орієнтири трійки

Капітальні витрати виробників пам’яті також забезпечують підтвердження для циклу обладнання. Micron підвищила рекомендацію щодо капітальних витрат на FY2026 до приблизно 27 млрд доларів США. Компанія також зазначила, що рівень капітальних витрат на FY2027, як очікується, буде вищим за показник близько 10 млрд доларів США для FY4Q26. Якщо зберігатиметься цей рівень у цьому кварталі, капітальні витрати за весь 2027 фінансовий рік можуть перевищити 40 млрд доларів США.

Це означає, що AI-сервери створюють попит на HBM, високоякісну DRAM і пам’ять — це не лише історія з боку логічних техпроцесів. Розширення виробництва пам’яті також підвищуватиме закупівлі обладнання, зокрема позитивно вплине на сегменти, пов’язані з осадженням, травленням, тестуванням і пакуванням. За повідомленнями, довгостроковий план інвестицій Micron у США також було підвищено до понад 250 млрд доларів США, а часовий горизонт простягається приблизно до 2035 року.

Втім, Micron здебільшого є супровідним підтвердженням попиту на пам’ять і не може замінити орієнтири TSMC, Samsung та Intel. Разом три компанії формують приблизно 55% глобальних витрат WFE у 2025 році; що реально визначає висоту циклу обладнання — це те, як ці компанії у найближчі кілька кварталів висловляться щодо своїх капітальних витрат на 2026–2028 роки.

Припущення на 250 млрд доларів США «впирається» після 2027 року

Найбільша розбіжність у цьому прев’ю сезону звітності полягає в тому, що Citigroup щодо припущень на 2027 та 2028 роки налаштована значно оптимістичніше, ніж ринок. Підвищення на 2026 рік відносно легко зрозуміти: попит на AI вже відображено в замовленнях і розширенні потужностей. Після 2027 року, щоб капітальні витрати продовжували істотно зростати, потрібно, щоб виконувалося більше умов одночасно.

Попит на AI/HPC має залишатися сильним і не може бути лише короткостроковим концентрованим закупом хмарними постачальниками. Розширення передових техпроцесів і передового пакування TSMC має постійно підтримуватися замовленнями клієнтів. Масштабний довгостроковий інвестиційний план Samsung потрібно перетворити на конкретні витрати на обладнання, а не залишати його на рівні будівництва майданчиків і далеких планів. Контрактний бізнес Intel також має довести, що вузли 18A і 14A мають достатньо клієнтів і перспективи масового виробництва.

Тривалість циклу постачання обладнання, макроекономічне середовище та коливання напівпровідникового циклу також впливатимуть на фактичні витрати. Плани капітальних витрат можна підвищувати, але їх також можуть відтермінувати через зміну попиту клієнтів, зниження коефіцієнта використання потужностей або тиск на фінансування.

Історія щодо акцій обладнання все ще обертається навколо трьох найбільших виробників кремнієвих пластин. Якщо звіти й надалі транслюватимуть сильні сигнали щодо капітальних витрат, то глобальний бичачий сценарій WFE отримає більше підстав. Якщо менеджмент змінить тон щодо 2027 та 2028 років на більш обережний, ринок має урізати очікування щодо витрат на обладнання в розмірі 250 млрд доларів США. Поточний спір — не в тому, чи існує капітальний попит на AI, а в тому, чи зможе це розширення перейти за межу 2026 року.

Натисніть, щоб дізнатися про律动BlockBeats під час набору персоналу

Ласкаво просимо приєднатися до офіційної спільноти 律动 BlockBeats:

Telegram канал для підписки: https://t.me/theblockbeats

Telegram група: https://t.me/BlockBeats_App

Twitter офіційний акаунт: https://twitter.com/BlockBeatsAsia