Зберігання шалено розширює виробництво, обладнання для напівпровідників входить у «суперзолоту епоху»!

AI-сервери переформатовують цикл напівпровідникового обладнання. Попит на високоякісне зберігання швидко зростає: HBM і висококласна DDR5 відтісняють загальну потужність виробництва для звичайного зберігання, ціни підвищуються, відбувається розширення капітальних витрат і деблокування замовлень на обладнання починають формувати ту саму головну лінію.

Аналітик сектору машинобудування в Guojin Securities (国金证券) Ма Тонґпен7 (满在朋) у звіті від 9 липня написав: «Розширення глобальних обчислювальних потужностей для AI та потужностей зберігання HBM стимулює високий рівень завантаженості попиту на напівпровідникове обладнання; зростання в обох напрямах — тестування на задньому етапі та вимірювання обсягу на передньому етапі — має виразну визначеність». Це означає, що увага ринку спрямована не лише на розширення загального обсягу обладнання, а й на високобар’єрні ділянки, такі як тестування та контроль кількості.

Згідно з даними SEMI, світовий ринок напівпровідникового обладнання зросте з 116,6 млрд дол. США у 2024 році до 155,6 млрд дол. США у 2027 році; середньорічний темп зростання з 2024 по 2027 роки становитиме 10,1%. При цьому еластичність тестувального обладнання вища: прогнозується, що ринковий обсяг зросте з 7,6 млрд дол. США у 2024 році до 13,4 млрд дол. США у 2027 році, а середньорічний темп зростання сягне 21,1%.

З боку пропозиції також посилюється циклічна еластичність. Зарубіжні виробники обладнання через дефіцит ключових компонентів і насичення потужностей подовжують строк постачання основного обладнання на передньому етапі та комплектації для зберігання до 12–24 місяців і з’являються випадки підвищення цін. Темп розширення потужностей Samsung, SK hynix, Micron тощо обмежується строками постачання обладнання, а вітчизняні компанії з обладнання одночасно отримують вікно для імпортозаміщення та диверсифікації закупівель від закордонних клієнтів.

AI-сервери підвищують споживання пам’яті, розширюється дисбаланс попиту та пропозиції

Джерелом цього циклу обладнання є те, що споживання пам’яті в AI-серверах суттєво вище, ніж у традиційних серверах. Відповідні розрахунки показують, що кількість DRAM на один AI-сервер становить 8–10 разів проти традиційного сервера, а споживання NAND — приблизно в 3 рази.

Паралельно зі зростанням попиту загальна пропозиція звичайної пам’яті не збільшується синхронно. Samsung і SK hynix спрямовують 80%–90% потужностей на передовий технологічний процес в HBM, Micron — близько 70% потужностей у HBM та висококласну DDR5. Запаси трьох основних виробників пам’яті становлять близько 4 тижнів, що нижче здорового діапазону безпечних запасів 8–12 тижнів.

Ціни вже відреагували. Згідно з даними TrendForce, ціна контрактів DDR5 у 2 кварталі 2026 року прогнозується зростанням квартал-до-кварталу на 58%–63%, а ціна контрактів NAND Flash — на 70%–75%; розрахований дефіцит потужностей HBM становить 50%–60%.

Обсяг ринку пам’яті також розширюється. У 2024 році світовий обсяг ринку чипів пам’яті становив 192,9 млрд дол. США, у 2025 році він підвищиться до 289,0 млрд дол. США, у 2026 році, як очікується, досягне 377,5 млрд дол. США, а до 2030 року може сягнути 723,7 млрд дол. США; середньорічний темп зростання з 2025 по 2030 рік — 17,7%.

Розширення потужностей виробниками пам’яті, підґрунтя для виконання замовлень на обладнання

Капітальні витрати — ключовий показник для підтвердження циклу обладнання.

Згідно з даними TrendForce, глобальні капітальні витрати на DRAM зростуть з 53,7 млрд дол. США у 2025 році до 61,3 млрд дол. США у 2026 році, що на 14% більше; капітальні витрати на NAND зростуть з 21,1 млрд дол. США у 2025 році до 22,2 млрд дол. США у 2026 році, що на 5% більше. Сукупні капітальні витрати Samsung, SK hynix і Micron у 2026 році оцінюються в 53,5 млрд дол. США, що на 16% більше, ніж у 2025 році.

Найбільш виразною є інтенсивність розширення потужностей Micron. Її план капітальних витрат на 2026 рік — 27,0 млрд дол. США, що на 70,3% більше. SK hynix: темпи приросту капітальних витрат у 2024 і 2025 роках відносно попереднього року становлять відповідно 65,8% і 75,5%.

Вітчизняні виробники пам’яті також нарощують обсяги. Longsys Technology (长鑫科技) у 2024 році мала виручку 24,18 млрд юанів, що на 166,1% більше; у перших трьох кварталах 2025 року виручка — 32,08 млрд юанів, що на 97,8% більше. Щодо капітальних витрат: Longsys Technology у 2024 році інвестувала 71,23 млрд юанів, що на 63,2% більше.

Розширення потужностей Longsys Technology та Yangtze Memory (长江存储) створює більш безпосередній попит на обладнання вітчизняного виробництва. Longsys Technology планує розширити місячну потужність виробництва у 2026 році на 50–60 тис. пластин; це відповідає сумі закупівель обладнання приблизно 35–43 млрд юанів. Yangtze Memory: проєкт третьої черги переходить у фазу монтажу та налагодження обладнання; очікується, що у другій половині 2026 року стартує масове виробництво, що відповідатиме обсягу закупівель обладнання приблизно 20 млрд юанів.

Зарубіжні поставки подовжуються — вітчизняне обладнання отримує два «вікна»

У 2026 році глобальний цикл постачання напівпровідникових електронних компонентів помітно подовжується. Термін постачання 32-bit MCU для автосектору перевищує 52 тижні, SiC — 25–40 тижнів, аналогові інтегральні схеми — 20–48 тижнів.

Дефіцит компонентів у зворотний бік впливає на строки постачання обладнання. Компанії з-за кордону на кшталт Applied Materials, Tokyo Electron тощо, з урахуванням обмежень через дефіцит ключових компонентів і насичення виробничих потужностей, змушують частину обладнання постачати з терміном, який подовжується до 12–24 місяців.

Це створює вікно для виробників вітчизняного обладнання. У Китаї компанії вже мають напрацювання продуктів на етапах, зокрема травлення, тонких плівок, очищення, тестування тощо — тому переваги в ефективності поставок і витратах стають очевиднішими. Під тиском розширення потужностей зарубіжні фабрики починають узгоджуватися з вітчизняними постачальниками; ринки Південної Кореї, Південно-Східної Азії тощо стають потенційним приростом.

Але можливості розподіляються не рівномірно. Чи вдасться отримати зарубіжну валідацію та чи вийти на повторні закупівлі — усе ще залежить від стабільності процесу, циклу валідації клієнтом і здатності до постачання.

Невдачі в імпортозаміщенні, визначають де лежить еластичність обладнання

Рівень імпортозаміщення вітчизняного обладнання в межах напівпровідникового сектору має чітку диференціацію.

Для обладнання з очищення імпортозаміщення вже досягло 50%–60%, для травлення — 55%–65%, CMP і термообробки — 30%–40%. Але на високобар’єрних стадіях рівень все ще низький: PVD — 10%–20%, CVD/ALD — 5%–10%, нанесення клею й проявлення — 5%–10%, контроль кількості — лише 1%–10%, фотолітографія — лише 0%–1%.

Саме тому контроль кількості на передньому етапі та тестування на задньому етапі винесені на більш важливі позиції. Вони не є найбільшими етапами за обсягом обладнання, але є короткими дошками з більш чітким простором для імпортозаміщення.

Витрати на R&D вітчизняних підприємств з обладнання зростають. У 2020–2025 роках сукупні витрати на R&D китайських компаній з напівпровідникового обладнання збільшилися з 3,31 млрд юанів до 18,58 млрд юанів; середні витрати на R&D однієї компанії — з 170 млн юанів до 740 млн юанів. Напрями інвестицій зосереджені на передовій упаковці, тестуванні HBM/DDR, фотолітографії, вимірюваннях електронним пучком високого рівня, висококласній йонній імплантації тощо.

Показники замовлень також покращуються. Контрактні зобов’язання (contract liabilities) компанії Inmicro (中微公司) зросли з 590 млн юанів у 2020 році до 3,04 млрд юанів у 2025 році; компанії Tecan (拓荆科技) — з 130 млн юанів до 4,85 млрд юанів, а у 1 кварталі 2026 року все ще 4,88 млрд юанів. Контрактні зобов’язання відповідають замовленням, які вже підписані, але ще не поставлені, що свідчить: завезення вітчизняного обладнання більше не обмежується стадією прототипів.

Контроль кількості на передньому етапі — одна з найтвердіших «лаб» для вітчизняного обладнання

Обладнання для контролю кількості охоплює процеси переднього етапу виготовлення пластини; воно використовується для вимірювання товщини тонких плівок, ключових розмірів, дефектів поверхні пластини тощо. Це не просто заключна перевірка, а безперервний процесний контроль на операціях на кшталт фотолітографії, травлення, осадження тонких плівок, який безпосередньо впливає на вихід придатної продукції.

Згідно зі статистикою SEMI, обладнання для контролю кількості становить близько 13% глобального ринку напівпровідникового обладнання. Дані QYResearch показують: обсяг глобального ринку обладнання для контролю кількості у 2025 році становив близько 19,22 млрд дол. США, у 2026 році прогноз — 21,3 млрд дол. США; до 2030 року очікується 32,1 млрд дол. США. Середньорічний темп зростання за 2026–2030 роки — 10,8%.

Рівень імпортозаміщення лише 1%–10%, причина в тому, що високоточне програмно-апаратне забезпечення контролюється провідними закордонними гравцями; цикл валідації у фабриках пластин довгий, а клієнти не бажають легко перемикатися; експортні обмеження ще більше підсилюють невизначеність у ланцюгу постачання.

Щойно вітчизняні виробники проходять валідацію, цінність наступних повторних замовлень є вищою. Для пам’яті, передових техпроцесів, підвищення кількості шарів 3D NAND та вдосконалення передової упаковки зростатиме потреба в тестуванні/контролі.

Цінність тестування FT на задньому етапі перевизначається

Серед тестувального обладнання тестер (тест-машина) є ключовим. У тестувальному обладнанні на задньому етапі частка вартості тестера становить приблизно 63%; тестувальні машини для пам’яті в тестовому ринку займають близько 21%.

Тестувальне обладнання для пам’яті майже повністю монополізоване провідними закордонними компаніями. У 2023 році на світовому ринку тестерів для пам’яті частка Advantest становила 56%, Teradyne — 43%, разом 99%. Вітчизняні виробники раніше здебільшого заходили у середній/низький сегмент тестування пам’яті та супутнє обладнання; висококласні цілісні рішення ATE для тестування пам’яті досі є «вузьким місцем».

Важливість FT-тестування зростає. CP-тест відбувається після завершення обробки пластини, але до пакування; він переважно відсіює базові електричні параметри. FT-тест відбувається після пакування; окрім базових електричних параметрів, він має також підтвердити функціональність системного рівня, динамічні параметри, часові характеристики, смугову швидкість (bandwidth) і цілісність сигналу. До нього висуваються вищі вимоги щодо кількості каналів, частоти тестування, можливостей обробки високошвидкісних сигналів та точності часових параметрів.

Різницю також відображає ціноутворення. Ціна міжнародних висококласних приладів для FT-тестування перевищує 11 млн юанів за одиницю, що вищим за ціну висококласних CP-тестерів — 9 млн юанів за одиницю. За розрахунками QYResearch: обсяг ринку готових FT-тестувальних машин у світі у 2025 році становить 3,84 млрд дол. США, у 2026 році прогноз — 4,1 млрд дол. США, у 2030 році — 5,47 млрд дол. США; середньорічний темп зростання за 2026–2030 роки — 7,5%.

«Закон Тао» (韬定律), запропонований Huawei, також зміщує цінність на задній етап ще вище. 3D stacking, Chiplet, гібридне склеювання/мікроз’єднання (hybrid bonding), TSV роблять продуктивність чипа вже не залежною лише від геометричного мікромасштабування на передньому етапі; складність пакування та тестування зростає, і обладнання заднього етапу більше не є просто допоміжною ланкою.

Попередження про ризики та застереження про звільнення від відповідальності

        На ринку є ризики, інвестуйте обережно. Ця стаття не є персональною інвестиційною рекомендацією та не враховує особливі інвестиційні цілі, фінансовий стан чи потреби окремих користувачів. Користувачі повинні розглянути, чи відповідають будь-які зауваження, точки зору або висновки в цій статті їхньому конкретному становищу. Інвестування здійснюється на власний ризик, відповідальність повністю на інвесторі.