Tower Semiconductor оголошує про інвестиції $3B у Японію, зокрема $1B державну субсидію, щоб розширити виробництво чипів
За даними Reuters, Tower Semiconductor оголосила сьогодні (14 липня) про інвестування 3 млрд доларів для розширення виробництва чипів у Японії, при цьому 1 млрд доларів фінансування надасть уряд Японії. Компанія збільшить потужності пристроїв із 300-мм кремнієвої фотоніки у дві фази. Перша фаза передбачає модернізацію її майданчика Fab 6 і, як очікується, розпочне повномасштабне виробництво у Q4 2027 року. Друга фаза, запущена паралельно, включатиме будівництво нового 300-мм літографічного завод
GateNews·07-14 13:00
