Winbond схвалює капітальні витрати в розмірі 5,07 мільярда доларів і збільшує щомісячне виробництво на фабриці в Гаосюні до 24 000 пластин
11 серпня 2026 року правління Winbond схвалило бюджет капітальних витрат обсягом приблизно 5,07 мільярда нових тайванських доларів (NT$13,74 мільярда) для розширення виробничих потужностей із випуску мікросхем пам’яті. Компанія планує збільшити щомісячний випуск пластин на своєму заводі в Гаосюні з 15 000 до 24 000 одиниць і до кінця року прискорити впровадження 16-нанометрової технології. Winbond прогнозує, що у 2027 році пропозиція DRAM буде ще більш обмеженою, ніж у 2026 році, через сталий по
DRAM6,95%
GateNews·08-11 09:32
