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O gargalo dos chips de IA está indo além da demanda: a capacidade de equipamentos da ASML e o empacotamento avançado da TSMC enfrentam o próximo teste

A indústria de semicondutores está se aproximando de um ponto de verificação importante. Os investidores já sabem que as empresas de IA precisam de mais poder computacional, mas a próxima questão é se os fabricantes de chips conseguem expandir a capacidade de produção com rapidez suficiente para atender a essa demanda sem sacrificar margens ou retornos sobre o investimento.

ASML e TSMC ocupam posições diferentes, mas conectadas, nessa equação. A ASML fornece os sistemas avançados de litografia usados para fabricar chips de ponta, enquanto a TSMC transforma projetos de chips em silício físico e oferece tecnologias de empacotamento avançado que ajudam a conectar processadores de IA cada vez mais complexos.

Seus próximos resultados podem revelar onde o próximo gargalo está se formando.

ASML: a capacidade de equipamentos consegue acompanhar a demanda dos clientes?

O desafio da ASML não é simplesmente vender mais máquinas. A empresa precisa expandir suas próprias capacidades de produção enquanto os clientes planejam investimentos em semicondutores cada vez mais ambiciosos.

Em sua projeção anterior, a ASML disse que pretendia aumentar em 30%, em 2027, sua capacidade de produção de aproximadamente 65 sistemas EUV de baixa NA em 2026. A empresa também estava avaliando outro possível aumento de 30% para 2028. Para os sistemas de imersão DUV, a companhia planejava um aumento de capacidade semelhante de 30% para 2027, partindo de um nível de aproximadamente 130 sistemas em 2026. Esses são planos de capacidade, não garantias de remessas efetivas.

O relatório de 14 de outubro deve, portanto, ser avaliado com base nas entregas de equipamentos, nos compromissos dos clientes, na receita de serviços da base instalada e na entrada de pedidos. Se os pedidos permanecerem fortes enquanto a ASML expande a produção, isso sugeriria que os clientes estão se preparando para uma demanda sustentada, em vez de fazer apenas compras de curto prazo. Se os novos pedidos enfraquecerem, os investidores precisarão questionar a rapidez com que a capacidade planejada poderá ser absorvida.

TSMC: o empacotamento avançado pode ser tão importante quanto a produção de chips

Para a TSMC, a questão principal vai além do número de wafers fabricados. Os aceleradores de IA dependem cada vez mais de tecnologias de empacotamento avançado, como Chip-on-Wafer-on-Substrate, ou CoWoS, para integrar processadores e memória de alta largura de banda em pacotes sofisticados.

A Reuters informou, antes da divulgação dos resultados, que a demanda por empacotamento avançado continuava sendo um importante impulsionador dos negócios da TSMC. Os investidores buscarão evidências de que a empresa consegue expandir essa capacidade junto com a demanda por nós de fabricação avançados.

Eu me concentraria em três questões durante a teleconferência de resultados de 15 de outubro: a capacidade de empacotamento avançado está se expandindo com rapidez suficiente? Os clientes estão mantendo seus compromissos com a produção relacionada à IA? E a empresa consegue aumentar a produção sem pressionar excessivamente as margens?

Um ambiente de forte demanda por chips ainda pode gerar gargalos se o empacotamento, os equipamentos de fabricação ou outros componentes críticos não conseguirem crescer no mesmo ritmo.

A questão dos gastos de capital: crescimento ou expansão excessiva?

A TSMC elevou em julho sua previsão de gastos de capital para 2026 para US$ 60 bilhões–US$ 64 bilhões, ante a faixa prevista anteriormente de US$ 52 bilhões–US$ 56 bilhões. A empresa também está investindo pesadamente na fabricação nos EUA, incluindo suas instalações planejadas no Arizona.

Esses investimentos demonstram a dimensão da corrida pela capacidade, mas também criam um teste financeiro. Mais fábricas e equipamentos avançados exigem gastos iniciais substanciais, e os retornos dependem da utilização, da demanda dos clientes e dos preços futuros.

Os investidores devem distinguir entre gastos que sustentam uma demanda contratada e visível e gastos que pressupõem que o crescimento da IA permanecerá excepcionalmente forte por anos. A explicação da administração sobre utilização, cronograma de capacidade e retornos dos investimentos pode ser tão importante quanto os números principais dos resultados.

Três sinais que podem moldar a reação do mercado

O cenário positivo seria apoiado por pedidos resilientes de equipamentos na ASML, progresso claro no empacotamento avançado da TSMC e uma orientação confiável mostrando que a nova capacidade pode ser absorvida pelos clientes.

O cenário cauteloso surgiria se a entrada de pedidos enfraquecesse, a expansão da capacidade ficasse à frente da demanda ou a administração sinalizasse pressão sobre as margens e os retornos futuros.

Uma terceira possibilidade é que as duas empresas apresentem fortes resultados operacionais, mas suas ações permaneçam voláteis porque os investidores já precificaram um crescimento substancial da IA. Surpresas positivas nos resultados, por si só, não garantem reações positivas nos preços das ações.

Meu foco para 14–15 de outubro

Eu acompanharia primeiro o ritmo dos pedidos e os planos de capacidade da ASML, depois compararia a perspectiva da TSMC para nós avançados e empacotamento com seus compromissos de gastos de capital. Juntos, esses indicadores oferecem uma visão mais útil do ciclo de investimentos em semicondutores do que observar o crescimento da receita isoladamente.

A questão central já não é apenas se a IA precisa de mais chips. É se toda a cadeia de suprimentos, dos equipamentos de litografia à fabricação avançada e ao empacotamento, consegue se expandir com eficiência suficiente para transformar a demanda em lucros sustentáveis.

Esse é o verdadeiro teste que ASML e TSMC enfrentam nesta semana de resultados.