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A história do hardware de IA em 2026 pode ser contada como uma cadeia simples. A escassez de HBM leva a aumentos nos preços da HBM, os aumentos nos preços da HBM elevam o custo de fabricação de chips de IA, e os custos mais altos dos chips de IA agora aparecem como preços mais altos dos chips de IA. Cada elo dessa cadeia está visível nos números concretos deste ano, e isso importa para dois grupos muito diferentes de empresas: os fornecedores de chips de IA que precisam comprar memória e os fabricantes de memória que a vendem.

HBM significa High Bandwidth Memory, ou memória de alta largura de banda. Ela é uma pilha de dies de DRAM colocados verticalmente sobre um die-base, conectados por minúsculos canais verticais e encapsulados extremamente próximos do die da GPU, para que os dados possam se mover em velocidades enormes. Um acelerador moderno de IA não pode funcionar sem ela, porque os modelos grandes são limitados principalmente pela velocidade com que a memória consegue alimentar as unidades de computação. É também por isso que a HBM é tão cara de produzir. Cada gigabyte de HBM consome aproximadamente três vezes mais capacidade de wafer do que um gigabyte de DDR5, os fabricantes de memória obtêm cerca de três a cinco vezes mais receita por wafer com HBM do que com DRAM convencional, e uma nova capacidade precisa de 12 a 18 meses de antecedência antes de começar a produzir qualquer coisa.

A oferta está concentrada em apenas três empresas: SK Hynix, Samsung e Micron. Juntas, elas controlam mais de 95% da produção global de DRAM e são as únicas três fornecedoras de HBM no mundo. Essa concentração é o motor da escassez, porque as três redirecionaram a maioria de sua capacidade avançada para HBM e memória para servidores, com mais de 80% da capacidade avançada agora destinada a esses produtos. A HBM representou cerca de 18% da entrada total de wafers de DRAM em 2025, aproximadamente 22% em 2026 e deve se aproximar de 30% em 2027. Em termos de bits, a HBM responde atualmente por apenas 8% a 9% da oferta de DRAM e por cerca de 13% em 2027, o que parece modesto até lembrarmos que os dies de HBM são muito maiores que os de DRAM comum. A TrendForce estima as lacunas entre oferta e demanda em 2026 em 4,9% para DRAM, 5,1% para HBM e 4,2% para NAND, as maiores desde 2011.

Além disso, a capacidade já está toda vendida. A SK Hynix disse que toda a sua capacidade de memória para 2026 foi vendida antes do início do ano. A Micron vendeu toda a sua oferta de HBM para 2026 e sua produção de 2027, e a Samsung também pré-vendeu sua capacidade de HBM para 2026. Em meados de 2026, relatos indicavam que as três fornecedoras já haviam vendido toda a sua capacidade de HBM até 2027.

A reação dos preços foi extrema. Os preços contratuais de DRAM subiram 171,8% ano a ano no terceiro trimestre de 2025, depois saltaram de 90% a 95% trimestre a trimestre no primeiro trimestre de 2026, seguidos por uma alta estimada de 58% a 63% no segundo trimestre e de 13% a 18% no terceiro trimestre, com a Jefferies esperando outro aumento de 30% a 40% no quarto trimestre. Os preços contratuais de DRAM para servidores subiram de 60% a 70% no início de 2026, após um aumento acumulado de 64% no segundo semestre de 2025, e devem subir cerca de 270% ao longo de 2026. Os preços contratuais de DRAM para PCs mais que dobraram em um único trimestre, os preços de DRAM para dispositivos móveis subiram quase 80%, e os preços contratuais de DDR5 passaram de cerca de US$ 7 por unidade para aproximadamente US$ 19,50.

É na própria HBM que o poder de precificação é mais forte. As fornecedoras planejavam aumentos de aproximadamente 20% na HBM3E para 2026, e a HBM4 está sendo precificada muito acima da geração anterior, com pilhas cotadas entre US$ 500 e US$ 600 e prêmios de 55% a 70% sobre a HBM3E. A SK Hynix garantiu um prêmio de cerca de 50% na HBM4 em seus acordos com a NVIDIA e elevou os preços da HBM4 em aproximadamente 70%. A Bernstein espera que o preço da HBM4 suba de cerca de US$ 16,6 por gigabyte em 2026 para aproximadamente US$ 37 por gigabyte em 2027. A TrendForce espera que os preços contratuais da HBM subam de 70% a 140% em 2027 e alerta para preços múltiplos ainda maiores se a DRAM padrão continuar tão escassa.

Tudo isso afeta diretamente o custo de um chip de IA. A HBM agora responde por 30% a 40% do custo de fabricação de um acelerador de IA, ante menos de 20% duas gerações atrás. O trabalho da Morgan Stanley sobre a cadeia de suprimentos do rack Vera Rubin mostra custos de memória 435% maiores, elevando a participação da memória na lista de materiais do rack de 5% a 10% para 25% a 30%. Os custos de placas de circuito impresso subiram 233%, os custos de capacitores cerâmicos multicamadas, 182%, e os custos de substratos ABF, 82%. O resultado é um preço de rack próximo de US$ 7,8 milhões, contra aproximadamente US$ 4 milhões do rack GB300 Blackwell atual. A migração da HBM3E para a HBM4 também aumenta o número de dies de DRAM por pilha de 12 para 16, uma alta de 33% no consumo de memória por acelerador antes de qualquer crescimento nos volumes unitários.

É exatamente por isso que os preços dos chips de IA estão subindo. A NVIDIA informou a seus maiores clientes que esperem aumentos superiores a 15% e de cerca de 17% em alguns sistemas GB300 e Vera Rubin 200 para o hardware enviado no início de 2027. Um rack Vera Rubin com 72 GPUs, hoje cotado perto de US$ 7 milhões, pode chegar a aproximadamente US$ 8 milhões. Para um data center de um gigawatt, essa única rodada de aumentos de preços adiciona pelo menos US$ 5 bilhões em custos. Os preços de fabricação também estão avançando na mesma direção, com a TSMC elevando os preços em todos os nós avançados que representam 74% de seus negócios com wafers, incluindo de 3% a 10% nos processos abaixo de 5 nanômetros, até 10% nos nós maduros a partir de 2027, e wafers de 2 nanômetros próximos de US$ 30.000, contra cerca de US$ 20.000 para 3 nanômetros, um prêmio de aproximadamente 50%. O empacotamento avançado CoWoS está totalmente reservado, com a NVIDIA detendo uma participação estimada de 60% dessa capacidade.

O hardware para consumidores mostra o repasse de forma ainda mais clara. As placas da série GeForce RTX 50 subiram até 30% na Coreia do Sul em agosto de 2026, levando a RTX 5090 a superar US$ 5.100, enquanto as listagens de varejo chinesas da RTX 5070 Ti saltaram 21,8% em uma única janela de 24 horas e a RTX 5070 subiu 16,2%. A AMD elevou em cerca de 10% os preços de GPUs e kits GDDR7 para suas parceiras de placas a partir de julho de 2026, e os módulos GDDR7 de 2 GB agora são negociados na faixa baixa dos US$ 20. A Qualcomm informou às parceiras que os preços dos chips Snapdragon subirão dois dígitos a partir de 1º de setembro de 2026, depois que sua receita com chips para celulares caiu 20% ano a ano. Os fabricantes chineses de chips de IA elevaram os preços de 20% a 50% em apenas dois meses, com o Ascend 950DT da Huawei cotado acima de 250.000 yuans, aproximadamente US$ 37.255.

Os efeitos indiretos também chegam aos dispositivos comuns. A Gartner espera que os preços combinados de DRAM e unidades de estado sólido subam 130% até o fim de 2026, o que se traduz em preços de PCs 17% mais altos e preços de smartphones 13% maiores, juntamente com uma queda de 10,4% nas remessas de PCs e de 8,4% nas remessas de smartphones. Lenovo, Dell, HP, Acer e ASUS alertaram os clientes sobre aumentos de 15% a 20%, e, na HP, a participação da memória no custo de fabricação de PCs subiu de 15% a 18% para 35% em um trimestre. Um módulo DDR5 para servidores de 64 GB passou de US$ 873 no primeiro trimestre para aproximadamente US$ 1.586 no quarto trimestre, um ganho superior a 80%. Um chip DDR5 de 16 gigabits passou de cerca de US$ 6,84 para aproximadamente US$ 27,20, uma alta de 298%, enquanto um kit DDR5 de 32 GB que antes era vendido por menos de US$ 90 agora é negociado perto de US$ 529. O Echo Dot da Amazon subiu 60%, para US$ 79,99, e o Kindle, 37%, para US$ 149,99.

Os vencedores mais claros dessa cadeia são os fabricantes de memória. A receita global do setor de DRAM chegou a US$ 97 bilhões no primeiro trimestre de 2026, alta de 81% trimestre a trimestre, e depois subiu mais 59,5%, para US$ 154,73 bilhões, no segundo trimestre. A receita de DRAM da Samsung aumentou 93,4% no primeiro trimestre, para US$ 37,32 bilhões, e depois 63,4%, para US$ 60,98 bilhões, no segundo, conquistando uma participação de 39,4%. A SK Hynix cresceu 62,5% e depois 37,9%, chegando a US$ 38,59 bilhões, enquanto a Micron cresceu 81,6% e depois 65,5%, alcançando US$ 36 bilhões. O lucro operacional da Samsung no segundo trimestre chegou a 89,4 trilhões de won, alta de cerca de 1.810% ano a ano. A margem bruta da Micron atingiu 74,4%, e a margem operacional da SK Hynix ficou próxima de 72% a 77%. O preço das ações da Micron ganhou mais de 120% no acumulado do ano, o da SK Hynix cerca de 146% e o da Samsung aproximadamente 121%, com a SK Hynix ultrapassando um valor de mercado de US$ 1 trilhão e a Micron superando US$ 1.000 por ação. Especificamente em HBM, a SK Hynix deteve 50% da receita no segundo trimestre de 2026, a Samsung 33% e a Micron 18%. O próprio mercado de HBM cresceu de cerca de US$ 4 bilhões em 2023 para aproximadamente US$ 34,6 bilhões em 2025 e pode chegar a US$ 54,6 bilhões em 2026, um aumento adicional de 58%.

Para as empresas de chips de IA, o cenário é mais misto. A demanda continua enorme, com a receita de data centers da NVIDIA chegando a US$ 89 bilhões no trimestre encerrado em julho de 2026, alta de 117% ano a ano, e as remessas globais de servidores de IA devendo crescer cerca de 31% em 2026. Mas a memória agora é o maior insumo de custo que os projetistas de chips não conseguem controlar, e a escassez está até remodelando os projetos de produtos. A NVIDIA tem avaliado configurações com menos memória para o Rubin Ultra, incluindo 8 HBM4 de alta capacidade, o que reduziria a capacidade para cerca de 192 gigabytes por acelerador, em vez de 288 gigabytes, puramente porque se espera que a oferta de DRAM seja mais apertada em 2027. As vendas de aceleradores de IA personalizados devem crescer 45% em 2026, mais rápido que o crescimento de 16% nas remessas de GPUs, em parte porque os projetistas de ASICs têm mais flexibilidade no conteúdo de memória. Também se espera que a memória absorva 68% dos gastos de capital dos principais provedores de nuvem em 2027, e os próprios gastos de capital em nuvem devem subir 98% em 2026 e mais 50% em 2027.

Olhando adiante, a pressão não desaparecerá rapidamente. A TrendForce espera que as remessas de bits de HBM cresçam de 50% a 60% em 2027 e ainda fiquem abaixo da demanda. O CEO da SK Hynix chamou 2027 de o pior ano da escassez, com as restrições podendo durar até 2030, e não se espera uma oferta nova significativa antes de 2029 ou 2030. Essa é a verdadeira diferença entre este ciclo e os ciclos anteriores de memória: trata-se de uma realocação estrutural da capacidade de fabricação mais avançada do mundo para a memória de IA, e não de um acidente temporário de oferta. Escassez de HBM, aumento do preço da HBM, aumento do custo dos chips de IA, aumento do preço dos chips de IA: essa cadeia agora está visível simultaneamente nos orçamentos de data centers, placas gráficas, laptops, smartphones e resultados trimestrais, e é precisamente por isso que essa notícia importa tanto para as empresas de chips de IA quanto para os fabricantes de HBM: um lado paga por isso e o outro lucra com isso, com o equilíbrio entre eles destinado a definir a economia do hardware de IA até 2027.
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