A Micron Planeja Dobrar a Capacidade de HBM até o Fim do Ano, e Ações Sobem 6,1%

A Micron Technology anunciou planos para expandir significativamente sua capacidade de produção de memória de alta largura de banda até o fim de 2026, com o objetivo de dobrar a produção para aproximadamente 100.000 wafers por mês. A produção de HBM da empresa no ano passado foi de aproximadamente 40.000 a 50.000 wafers por mês. A Micron está aumentando os pedidos de aquisição de vários fornecedores de equipamentos de HBM, com a fabricação concentrada principalmente nas fábricas de Taiwan e Singapura, ampliando continuamente a implantação de equipamentos. A produção atual é dominada pela HBM3E de 12 camadas, enquanto a HBM4 de 12 camadas representava aproximadamente 20% a 30% no início deste ano, podendo subir para até 50% até o fim do ano. A HBM4 de 12 camadas será usada no mais recente acelerador de IA da NVIDIA, Vera Rubin, cuja produção em massa a Micron iniciou no segundo trimestre deste ano. Em junho, o CEO da Micron, Mehrotra, afirmou na teleconferência de resultados do terceiro trimestre do ano fiscal de 2026 que a velocidade de expansão da HBM4 de 12 camadas é aproximadamente duas vezes maior que a da HBM3E de 12 camadas, e que a receita acumulada dos envios de HBM4 ultrapassou US$ 1 bilhão. Segundo dados da Counterpoint, a participação no mercado global de HBM no segundo trimestre foi de 50% para a SK Hynix, 32% para a Samsung e 18% para a Micron. Estimativas do setor sugerem que Samsung e SK Hynix têm, cada uma, capacidades de HBM de aproximadamente 150.000 a 200.000 wafers por mês. A Micron também anunciou detalhes das recompensas aos funcionários, impulsionando ainda mais o sentimento dos investidores. Toda a oferta de HBM3E da empresa para 2026 já está esgotada sob contratos de longo prazo. As ações da MU subiram 6,10%, liderando os ganhos do mercado americano, enquanto a SK Hynix avançou 3,19% e a SKHY ganhou 8,12%.