$MU A Micron pretende adicionar, ainda neste ano, capacidade de 60 mil wafers/mês de HBM; a capacidade total pode dobrar em relação à atual

A Micron planeja realizar grandes investimentos em equipamentos até o fim do ano para expandir a produção de seu mais recente produto HBM4 de 12 camadas, adicionando até 60 mil wafers/mês de capacidade de HBM. A capacidade total pode dobrar, permitindo alcançar a participação de mercado de HBM da Samsung e da SK hynix.
A Micron apresentou repentinamente um plano de forte expansão da produção de HBM, mirando diretamente o principal componente de suporte atualmente mais escasso para os chips de IA. Muitos investidores que antes acompanhavam apenas o ritmo de expansão dos fabricantes sul-coreanos provavelmente ignoraram o potencial de crescimento adicional que a expansão da Micron pode trazer para a cadeia de suprimentos doméstica.
A Micron planeja realizar grandes investimentos em equipamentos até o fim do ano para aumentar a capacidade de fornecimento da mais recente geração de HBM — o produto HBM4 de 12 camadas. A medida tem como objetivo compensar sua desvantagem em capacidade de HBM em relação à Samsung Electronics e à SK hynix, aumentando assim sua participação de mercado. A Micron planeja adicionar até 60 mil wafers/mês de capacidade de HBM (com base em wafers) até o fim deste ano, e a capacidade pode dobrar.$MU