#我的七夕交易分享 A demanda por IA está remodelando os atributos de valor de cada camada da cadeia de suprimentos, mas o ritmo e o grau de certeza de cada camada diferem muito.

No curto prazo, a NAND para consumidores está estável, mas a voltada para empresas continua subindo; a Kioxia destina de 60% a 70% de sua capacidade à NAND empresarial. O preço da memória subiu a ponto de oito módulos de 64GB custarem quase o preço de um servidor inteiro, enquanto os embarques de servidores corporativos em rack diminuem. Em outubro de 2026, os supernós entrarão em produção em massa, com 7.000 gabinetes; um gabinete completo com 64 placas custa de 10 a 11 milhões. O fosfeto de índio terá um déficit evidente em 2026, o fósforo vermelho subiu três vezes e o prazo de entrega de equipamentos MOCVD é de 15 a 20 meses. A Meta terá 7GW de capacidade computacional até o fim do ano, e o Personal Super Intelligence Agent poderá ser lançado em setembro. As máquinas de tecelagem da Toyota têm prazo de entrega de 1,5 ano, o déficit de tecido eletrônico é de um terço, e os novos fornos de setembro liberarão capacidade mensal de 4 milhões de metros.
No médio prazo, a Sandisk garantiu US$ 93 bilhões em receita de NBM ao longo de três anos; o HBF terá amostras enviadas em 2027 e entrará em expansão em 2028, com valor de opção de até US$ 330 bilhões. A Meta chegará a 16GW no fim de 2027, com treinamento e inferência dividindo-se igualmente. Os supernós chegarão a 22.000 gabinetes em 2027, com penetração de 35% a 38%, e os conectores de backplane de 224G começarão a ganhar escala. A demanda por chips de IA nacionais chegará a 4 a 5 milhões de unidades em 2027, mas o processo de 7nm é um gargalo. O risco de escassez de NAND para consumidores aumentará em 2027; materiais comprados por 1 bilhão no passado passarão a custar 16 bilhões. No segundo semestre de 2027, a oferta de fosfeto de índio superará a demanda, e os preços poderão cair. O tecido eletrônico começará a ser aliviado até o fim de junho de 2027, e a capacidade de as máquinas de tecelagem nacionais avançarem determinará a trajetória do tecido de baixo padrão. A demanda por tecido eletrônico de alto padrão aumentará várias vezes entre o primeiro e o segundo trimestre de 2027, e o déficit persistirá.
No longo prazo, a NAND será reavaliada, passando de um produto cíclico para armazenamento de inferência de IA. O HBF coloca Flash no encapsulamento da GPU, com capacidade de 8 a 16 vezes a do HBM e preço de um quinto a um oitavo. O TAM de referência do HBF será de US$ 47 bilhões em 2030. O mercado de inferência florescerá com múltiplos participantes, e a participação da Nvidia será diluída. Os chips nacionais entrarão na fase eliminatória. O valor de mercado básico da Sandisk, de US$ 100 bilhões, é o piso; a validação bem-sucedida do HBF abrirá uma segunda curva de crescimento. Na próxima etapa, quatro pontos devem ser acompanhados. Se as amostras de HBF de 2027 serão validadas pelos provedores de nuvem. Se a Meta lançará o superintelligent Agent no Connect de setembro. Se a oferta de fosfeto de índio poderá superar a demanda conforme previsto no quarto trimestre de 2027. Se as máquinas de tecelagem nacionais avançarão até o fim de 2026, determinando a trajetória do tecido eletrônico em 2027. $SNDK ‌