#TSMCRevenueHitsRecordHigh

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A receita da TSMC atinge máxima histórica, enquanto a demanda por chips de IA leva as fábricas à capacidade total e mantém o empacotamento CoWoS restrito

A maior fabricante contratada de chips do mundo registra vendas mensais recordes de NT$ 416,975 bilhões e, posteriormente, de NT$ 442,68 bilhões em junho, estabelecendo uma nova máxima, acima dos NT$ 415,19 bilhões anteriores, registrados em março
Alta mensal de 1,5% e alta anual de 30,1%, posteriormente acelerando para 67% a 68% em junho
Receita dos primeiros cinco meses de NT$ 1,96 trilhão; receita do T1 entre NT$ 1,13 trilhão e NT$ 1,134 trilhão; e receita do T2 de NT$ 1,27 trilhão
Todos os números superam as próprias projeções da empresa e marcam o melhor trimestre e o melhor mês de todos os tempos para a TSMC
O lucro líquido também atinge o recorde de NT$ 572,48 bilhões no T1, com lucro por ação de NT$ 22,08, enquanto o lucro do T2 dispara 77%, alcançando uma nova máxima

Por que a receita atinge máxima histórica: principais exemplos

Exemplo um: aceleração dos aceleradores de IA

A Nvidia, a AMD e os ASICs de IA personalizados de gigantes da nuvem utilizam os processos de 3 nm, 4 nm e 5 nm da TSMC, além de CoWoS, CoWoS-L e SoIC
Cada servidor de IA precisa de uma grande quantidade de dies avançados, empilhamento de HBM e interposers, e a demanda por CoWoS triplicou, com o prazo de entrega se estendendo por muitos meses
A TSMC é a única fornecedora de muitas dessas soluções de alto desempenho. Por isso, as fábricas operam em capacidade total e o poder de precificação aumenta

Exemplo dois: Apple, dispositivos móveis e PCs

As séries A e M da Apple, além dos chips da Qualcomm e da MediaTek, utilizam o processo de 3 nm em celulares e laptops, impulsionando um fluxo constante de wafers de alto valor
Mesmo com um período fraco no mercado de celulares, a migração do mix para produtos de alto padrão ajuda a receita, já que o preço dos wafers de 3 nm está muito acima do preço dos wafers de 5 nm e 7 nm

Exemplo três: HPC e CPUs para data centers

Os processadores AMD EPYC, os chiplets da Intel e as CPUs personalizadas de provedores de nuvem utilizam os processos de 3 nm e 5 nm da TSMC, aumentando a demanda por wafers, o número de máscaras e o aprendizado relacionado ao rendimento

Exemplo quatro: investimentos e expansão de capacidade

A TSMC eleva os investimentos para o limite superior da faixa de US$ 52 bilhões a US$ 56 bilhões, a fim de adicionar capacidade para os processos de 3 nm e 2 nm, CoWoS e empacotamento avançado, além de construir fábricas nos EUA, no Japão e na Europa
Investimentos elevados sinalizam confiança de que a demanda por IA continuará saudável e impulsionará o crescimento da receita no longo prazo

Exemplo cinco: gargalo no empacotamento como impulsionador do lucro

O CoWoS e o empacotamento avançado agora limitam mais a oferta de chips de IA do que os wafers, e a TSMC cobra um prêmio pelo CoWoS, observando um aumento das margens
O mix de receita migra para nós avançados e empacotamento de alta margem, em detrimento dos nós legados, o que beneficia a margem bruta e o lucro

O que a máxima histórica significa para a cadeia de suprimentos: principais exemplos

Exemplo um: fabricantes de equipamentos

Equipamentos de litografia EUV, gravação, deposição e teste da ASML e de outros fornecedores registram aumento nos pedidos à medida que a TSMC adiciona capacidade
Os prazos de entrega dos equipamentos e a receita de serviços aumentam com a expansão das fábricas

Exemplo dois: substratos, HBM e memória

Fornecedores de substratos ABF, HBM, interposers, produtos químicos e gases para fundições observam aumento nos volumes

Exemplo três: empresas de design

Empresas que desenvolvem chips utilizando os processos da TSMC podem cobrar mais, pois os wafers são escassos e a liderança em desempenho é clara

Exemplo quatro: investimentos das empresas de nuvem

Gigantes da nuvem pagam mais por uma alocação garantida de CoWoS, assinam contratos de wafers de longo prazo e fazem pagamentos antecipados para garantir capacidade

Visão de risco

A alta dependência de poucos grandes clientes de chips de IA significa que qualquer corte nos pedidos causa um impacto rápido
Regras de exportação, tensões geopolíticas, riscos relacionados à energia e à água e terremotos em Taiwan adicionam riscos de oferta
A alta avaliação e as expectativas elevadas significam que qualquer frustração na expansão do CoWoS, no rendimento ou nas projeções pode causar uma forte retração, mesmo diante de resultados recordes
Uma correção de estoques nos mercados de consumo, PCs e celulares pode compensar a força da IA caso a expansão da IA desacelere

Manual do trader profissional

Acompanhe a divulgação da receita mensal, a capacidade e o prazo de entrega do CoWoS, a utilização, os preços dos wafers e as projeções de investimentos
Use as vendas mensais da TSMC como indicador antecedente da oferta de chips de IA e da saúde da cadeia de suprimentos da Nvidia, AMD, Broadcom, Marvell e Apple
Fique comprado no proxy da TSMC e vendido em uma fundição legada para uma operação baseada na liderança de processo
Fique comprado em uma cesta de empresas de equipamentos e substratos para obter exposição aos investimentos
Mantenha o tamanho da posição modesto antes da divulgação e use uma estratégia de straddle com opções para capturar a volatilidade, já que máximas históricas frequentemente provocam alta volatilidade e realização de lucros

No geral, a receita mensal e trimestral recorde da TSMC — de NT$ 416,9 bilhões, NT$ 442,6 bilhões, NT$ 1,13 trilhão e NT$ 1,27 trilhão — mostra que o boom da IA continua impulsionando a demanda por nós avançados e CoWoS, sustentando a visão de que a expansão da IA permanece forte e que o ritmo de produção das fábricas continua em capacidade total