A Samsung planeja terceirizar a engenharia de back-end de TPU de 2 nm da Google

A Golden Finance reportou que, em 16 de julho, devido ao aumento acelerado das encomendas de fundição de wafer e à pressão sobre a capacidade de mão de obra de engenharia interna, a Samsung Electronics está considerando terceirizar para fornecedores externos o negócio de design de backend dos chips I/O Die (I/ODie) de TPU (Tensor Processing Unit, Unidades de Processamento Tensor) de 2 nanômetros da Google. Várias fontes do setor disseram que a Samsung recentemente entrou em contato com seus parceiros de soluções de design (DSP) para verificar se haveria interesse em assumir o negócio de design de backend dos chips I/O Die de TPU de 10ª geração da Google. Este TPU, com codinome “Icefish” (Peixe de Gelo), será produzido em regime de foundry com processo de 2 nanômetros da Samsung.
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