Nomura Securities: remessas de substratos de encapsulamento em maio aumentam 36% ano contra ano, atingindo máxima histórica; foco na produção em massa do Rubin e na rota tecnológica do HBM4

深潮 TechFlow 消息, conforme pesquisa do fluxo de mercado, em 14 de julho de 2026 o Nomura Securities publicou um relatório de pesquisa, citando dados do Ministério da Economia, Comércio e Indústria do Japão. Em maio, o valor de remessas de placas de encapsulamento (封装基板) do Japão atingiu ¥ 27,8 bilhões, alta de 36% ano a ano, estabelecendo máxima histórica; a área de remessa por metro quadrado cresceu 10% e o preço médio subiu 23%, chegando a ¥ 1,356 milhão. O relatório aponta que a demanda por encapsulamentos do Nvidia Rubin deve ganhar volume neste verão (no máximo até agosto), mas a variável mais digna de atenção é que o Rubin Ultra pode mudar de uma estrutura de quatro die para uma estrutura de dois módulos, além dos desafios de integração de grandes camadas intermediárias decorrentes da atualização do cabeamento do HBM4. A Intel apresentou a tecnologia EMIB-T na ECTC, prevendo concluir a preparação para produção em massa em 2026; isso permitiria integrar até 12 chips de HBM4 sem solução de camada intermediária, com queda de tensão de alimentação melhorando 68-80% em relação ao EMIB. A TSMC, por sua vez, mantém a liderança graças à 3DFabric Alliance e às vantagens em distribuição de energia e resfriamento.

O Nomura Securities acredita que a linha de frente da próxima corrida de encapsulamento será definida por fornecimento de energia, resfriamento, CPO e chaves de ligação híbrida 3D; o excedente de rentabilidade do setor de placas de encapsulamento virá da capacidade de vincular as rotas tecnológicas dos clientes.