Morgan Stanley: CPO não tão rápido, cabos de cobre ainda aguentam por mais dois anos

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深潮 TechFlow消息,据潮向研究,摩根士丹利 13 de julho 报告指出,CPO在 Scale-Up 网络中的大规模采用预计在 2029 年及以后,2028 年仅少量导入。市场近期对 CPO“延迟”的担忧过度,核心原因是 CPO 涉及封装、光学引擎、激光器供应链的重新搭建,英伟达的 Feynman 代际才是 CPO 铺开的时间锚点。铜缆靠 PAM4 调制、DSP、重定时器等创新还能再撑两年。

AI 集群规模从 72颗 GPU 向 576 颗乃至 1.152 颗演进是核心驱动力。2026 年是非英伟达 Scale-Up 生态起点,AMD MI400、亚马逊 Trainium 3、微软 Maia 开始量产,Astera Labs 和博通成为初期主要受益者。大摩对英伟达、博通、Astera Labs、Keysight 均为超配评级。

MS3,06%
NVDA4,16%
AMD2,95%
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