Um semi recap em TLDR:

- A ponte $GLW de glass da Morgan Stanley tem potencial, mas é difícil deslocar a FAU (tipo FOCI) no curto prazo
- A $SPCX Starlink Gen 3 está escalando para 100.000 unidades (10x a geração anterior), criando possíveis restrições de capacidade para fornecedores de switches para a CCL
- As projeiras de falta de fornecimento de PCB devem persistir até 2028, e a falta de componentes/aumento de preços já está forçando ODMs como a Inventec a emitir um embarque H2 mais conservador
- A DeepSeek e a Zhipu estão desenvolvendo ASICs personalizados para contornar a $NVDA (o que é meio esperado a essa altura)
- A Anthropic alcançou uma $30B ARR e é projetada para bater >$1B no lucro do 3T. Acabou que esses laboratórios de fronteira são mais lucrativos do que as pessoas acham
- O admin dos EUA pressionou a $AAPL a obter de $INTC, em troca de exceção de tarifa. Meio que pressionando o alinhamento para longe da TSM
- A $TSM planeja uma expansão de 30x da capacidade do seu Circuito Fotônico Integrado (PIC) até 2028, crescendo de 500 para 25.000 wafers por mês
- A Hanmi Semiconductor está entrando no mercado de equipamentos de empacotamento CoWoS
- A $NVDA e a NTT vão hospedar uma conferência em 24 de julho para discutir estratégias de CPO
- A alta geral do preço do NAND em 5x este ano, com o tamanho do mercado $489B até o próximo ano disparado por RAG/inferência. Samsung e SK Hynix fazem investimentos emergenciais em fábricas, fornecedores de equipamentos de NAND vão brrrr
- Gargalo de turbina a gás, uma lacuna de 40% de fornecimento acompanhada por ciclos de entrega de 5 anos de cair o queixo (mega-fabs precisam disso para produção em massa)
- A montagem do cartão de sonda para IA atingiu um gargalo severo aparentemente. O que está sendo tentado resolver com coisas como as máquinas da Innovation Service
- Nanya, margens brutas de 79,5% reportadas, memória vai brr. 4x capex para capacidade/empacotamento avançado
- O IPO do STAR Market da CXMT em 16 de julho, então deve trazer bastante atenção aos players de memória nessa cadeia de suprimentos
- Investimento de US$ 1,4B da KYEC nos EUA em instalações de teste de saída de $TSM para o Arizona. Muito desses players como a $AMKR e outros devem ir brr em 2028
- O $INTC CEO alertou no mês passado que o hélio pode dificultar os custos de fabricação e os prazos de entrega de chips de IA
- Linhas de palavra de 3D NAND estão migrando de Tungstênio para Molibdênio começando no nó de 375 camadas
- A SambaNova garantiu a JPM para inferência em IA e levantou $1B a uma $11B avaliação
- Projeções de preços de HBM para dobrar em 2027 à medida que a plataforma $NVDA Rubin impulsiona a demanda
- A $MU fornece US$ 500 milhões em financiamento para apoiar a capacidade de manufatura dos EUA da GlobalWafers
- A $META 'Iris' entra em produção em massa em setembro via $AVGO e TSMC, e a Meta mira dobrar o poder de computação para 14GW até 2027
- A Largan Precision garantiu seu primeiro pedido de FAU CPO, com produção em massa prevista para o meio do ano que vem (um indicativo por volta de Foci e outros)
- A Samsung e a SK Hynix atrasaram a implementação da tecnologia de empacotamento por ligação híbrida para HBM4 aparentemente
- Os custos de memória (DRAM/NAND) chegaram a 60% da BOM para smartphones abaixo de US$ 400, causando uma contração severa de volume
- A SK Hynix levantou com sucesso US$ 26,5 bilhões via ADR na Nasdaq
- A $TSLA emitiu diretrizes de compras exigindo que os fornecedores atinjam produção semanal de 1.000 unidades até setembro e dobrem para 2.000–2.500 até o fim do ano para o seu 3º robô Optimus. Parece que Alliance Technology e A-Link podem estar nessa cadeia de redutores harmônicos e lentes de visão
Dá uma passando por tudo isso todo dia, mas eu não quero ser repórter de notícias, então só consolidei coisas que achei interessantes