#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Estamos nos afastando das oscilações caóticas e abruptas de preço desencadeadas pelo pânico após escassez de oferta; em vez disso, estamos entrando em um período de expansão estruturalmente sólida, impulsionada por IA, esperado para durar até 2027.
As dinâmicas que impulsionam este ciclo explicam por que o mercado permaneceu resiliente apesar do abrandamento da demanda dos consumidores.

Aumentos de Preço no 2T 2026 e Desaceleração no 3T: O segundo trimestre de 2026 foi formidável para os fabricantes de memória; no entanto, a desaceleração no terceiro trimestre sinaliza que os consumidores estão chegando aos limites do seu poder de compra.
DRAM tradicional: aumento médio de 74%; espera-se que o crescimento se desacelere para a faixa de 13%–18%.
DRAM de servidor: +60% a +67%; fortalecida por módulos DDR5 de alto desempenho; os preços à vista estão sendo negociados com prêmios significativos em comparação aos preços de contrato.
DRAM móvel: ~80%; teve um pico acentuado, mas os fabricantes de smartphones (OEMs) agora estão ajustando os cronogramas de compra e reduzindo configurações devido aos custos.
NAND Flash: ~60% (contrato geral); divergências relevantes são evidentes. Os preços à vista das wafers caíram 3%–4% em junho, porém as fatias de SSD corporativo e armazenamento móvel (+70% a +80%) sustentaram o mercado.

Mudança Estrutural Impulsionada por IA: Por que desta vez é diferente? Historicamente, os ciclos de memória foram caracterizados por padrões de “boom e queda”: os fornecedores acumulam capacidade excedente, a demanda dos consumidores por PCs e smartphones cai, e os preços atingem o fundo do poço.
Este ciclo está sendo remodelado fundamentalmente por duas forças principais:

Acordos de Longo Prazo (LTAs): operadores de data centers de hiperescalas e Provedores de Serviços em Nuvem US (CSPs) de primeira linha (Tier-1) não dependem mais apenas de compras do mercado spot aberto. Eles estão assinando contratos de 3 a 5 anos que incluem pisos rígidos de preço para se proteger contra períodos de baixa. Por exemplo, enquanto fornecedores como SK Hynix e Micron assinaram grandes LTAs no início do ano para garantir alocações de produtos, a Samsung adotou uma postura agressiva com o objetivo de alcançar tetos de preço mais altos.
Deslocamento de Capacidade (Cani balização): a demanda insaciável por High Bandwidth Memory (HBM) e DDR5 avançado para servidores significa que os fabricantes estão deslocando a capacidade física de wafers da produção tradicional de DRAM para PC e celular em direção a esses setores. Mesmo quando a demanda por eletrônicos de consumo enfraquece, a oferta total permanece limitada porque as instalações de produção (fabs) estão focadas em fabricar chips de IA de maior margem.

Perspectiva dos Fornecedores
A visão da Bernstein destaca os vencedores dessa estratégia de produção altamente diversificada e centrada em IA:

Samsung, SK Hynix e Micron (Outperform): essas três empresas são as principais beneficiárias do boom de HBM e DDR5; elas têm backlogs substanciais e garantidos de pedidos de Acordo de Longo Prazo (LTA) que suavizam suas trajetórias de receita até 2027.
SanDisk (Outperform): altamente favorecida por seu posicionamento estrutural excepcionalmente forte em contratos de SSD corporativo, oferecendo um piso de preço alto (~US$ 0,29/GB) que a protege de pequenas oscilações nos preços das wafers de NAND.
Kioxia (Cautious/Underperform): exposta a mercados de flash de commodity mais voláteis e que não são de LTA, além de menos protegida do enfraquecimento do segmento de wafers voltado a consumidores.

A fase de “nave espacial” de surtos mensais de preços está chegando ao fim, mas não confunda isso com o encerramento do mercado em alta. A base estrutural de preços de memória permanece em um nível alto. A normalização não é esperada para ocorrer totalmente antes do fim de 2027 ou em 2028, já que a nova capacidade de produção construída finalmente entra em operação.