#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Estamos nos afastando das altas repentinas e caóticas de preço desencadeadas pelo pânico após escassez de oferta; em vez disso, estamos entrando em um período de expansão estruturalmente sólida, impulsionada por IA, com expectativa de durar até 2027.
As dinâmicas que impulsionam este ciclo explicam por que o mercado permaneceu resiliente apesar da desaceleração da demanda do consumidor.
Aumentos de preços no 2T 2026 e desaceleração no 3T: O segundo trimestre de 2026 foi extraordinário para os fabricantes de memória; no entanto, a desaceleração no terceiro trimestre sinaliza que os consumidores estão atingindo os limites do seu poder de compra.
DRAM tradicional: aumento médio de 74%; espera-se que o crescimento se modere para a faixa de 13%–18%.
DRAM de servidor: +60% a +67%; impulsionada por módulos DDR5 de alto desempenho; os preços à vista estão sendo negociados com prêmios significativos em comparação com os preços de contrato.
DRAM móvel: ~80%; registrou um pico acentuado, mas os fabricantes de smartphones (OEMs) agora estão ajustando os cronogramas de compra e reduzindo configurações devido aos custos.
Flash NAND: ~60% (contrato geral); divergências relevantes são evidentes. Os preços à vista de wafers caíram 3%–4% em junho, mas os segmentos de SSD corporativo e de armazenamento móvel (+70% a +80%) sustentaram o mercado.
Mudança estrutural impulsionada por IA: Por que desta vez é diferente? Historicamente, os ciclos de memória foram marcados por padrões de “boom-and-bust”: fornecedores acumulam excesso de capacidade, a demanda do consumidor por PCs e smartphones cai e os preços atingem o fundo do poço.
Este ciclo está sendo remodelado fundamentalmente por duas forças-chave:
Acordos de longo prazo (LTAs): operadores de data centers hyperscale e provedores Tier-1 de serviços em nuvem dos EUA (CSPs) já não dependem apenas de compras do mercado spot aberto. Eles estão assinando contratos de 3 a 5 anos que incluem pisos de preço rigorosos para se proteger contra períodos de baixa. Por exemplo, enquanto fornecedores como SK Hynix e Micron assinaram grandes LTAs no início do ano para garantir alocação de produtos, a Samsung adotou uma postura agressiva com o objetivo de atingir tetos de preço mais altos.
Mudança de capacidade (canibalização): a demanda insaciável por High Bandwidth Memory (HBM) e DDR5 avançado de servidores faz com que os fabricantes redirecionem a capacidade física de wafers da produção tradicional de DRAM para PC e celular para esses setores. Mesmo com a fraqueza na demanda por eletrônicos de consumo, a oferta total permanece limitada porque as instalações de produção (fabs) estão focadas na fabricação de chips de IA de maior margem.
Perspectiva dos fornecedores
A visão da Bernstein destaca os vencedores desta estratégia de produção altamente diversificada e centrada em IA:
Samsung, SK Hynix e Micron (Outperform): essas três empresas são as principais beneficiárias do boom de HBM e DDR5; elas possuem backlogs substanciais e garantidos de pedidos de Long-Term Agreement (LTA), que suavizam suas trajetórias de receita até 2027.
SanDisk (Outperform): altamente favorecida por seu posicionamento estrutural excepcionalmente forte em contratos de SSD corporativo, oferecendo um piso de preço alto (~$0,29/GB) que a protege de pequenas flutuações nos preços dos wafers de NAND.
Kioxia (Cautious/Underperform): exposta a mercados de flash de commodities mais voláteis, não-LTA, e menos protegida do amolecimento no segmento de wafers do consumidor.
A fase do “cargueiro” de surtos mensais de preços está chegando ao fim, mas não confunda isso com o fim do mercado em alta. O patamar estrutural para os preços de memória permanece em um nível elevado. Não se espera que a normalização se estabeleça plenamente até o fim de 2027 ou em 2028, à medida que a capacidade de produção recém-implantada finalmente entra em operação.