Expansão global de armazenamento + gargalo na entrega de equipamentos ao exterior: a indústria de equipamentos de semicondutores domésticos da China entra na “era de super”

A onda de capacidade de IA somada ao ciclo global de expansão de armazenamento está levando os equipamentos semicondutores produzidos no país para uma rara janela de oportunidade histórica.

Em 9 de julho, o relatório de pesquisa da Guotai Junan (国金证券) apontou que a oferta e a demanda de chips de armazenamento globais continuam desbalanceadas. Samsung, SK hynix e Micron, entre líderes, têm forte intenção de expandir capacidade, e os gastos de capital (capex) dispararam significativamente.

Mas, por outro lado, empresas de equipamentos de referência no exterior estão presas a um impasse de saturação de capacidade e escassez de peças e componentes. O prazo de entrega de equipamentos para armazenamento foi estendido para 12 a 24 meses, acompanhando aumentos de preços. Essas duas forças se encontram, abrindo um espaço duplo de crescimento incremental tanto para a substituição doméstica quanto para a expansão ao exterior dos equipamentos semicondutores produzidos no país.

Em termos de tamanho de mercado, segundo dados da SEMI, o mercado global de equipamentos semicondutores deve crescer de US$ 116,6 bilhões em 2024 para US$ 155,6 bilhões em 2027. Entre as categorias, o avanço de equipamentos de teste é o mais destacado, com CAGR de 21,1% de 2024 a 2027.

Enquanto isso, os planos de expansão de duas grandes líderes nacionais de armazenamento, Changxin (长鑫科技) e Yangtze Memory (长江存储), são claros: em 2026, o volume total estimado de compras de equipamentos deve ficar entre 55 e 63 bilhões de iuanes, indicando que a orientação de compras com nacionalização vai gerar diretamente pedidos consideráveis para empresas locais.

O relatório de pesquisa destaca que a lógica atual de substituição doméstica está acelerando na realização. Especialmente nas duas grandes frentes de equipamentos de medição e inspeção e de equipamentos de teste de produtos finais, o espaço para substituição doméstica é extremamente amplo. Essas duas frentes são vistas como as direções centrais de investimento com maior elasticidade de crescimento no momento.

Armazenamento de chips com alta simultânea em volume e preço; estrutura de capex global ajustada para cima

O relatório de pesquisa da Guotai Junan aponta que a reestruturação da demanda por chips de armazenamento causada pela capacidade de IA é a força motriz central deste ciclo de expansão.

No lado da demanda, a quantidade de DRAM por servidor de IA é de 8 a 10 vezes a de servidores tradicionais. A utilização de NAND flash chega a 3 vezes a de antes, e a demanda por armazenamento de alto nível está crescendo de forma explosiva.

No lado da oferta, a Samsung e a SK hynix vão direcionar 80% a 90% da capacidade de processos avançados para HBM; a Micron deve destinar cerca de 70% da capacidade a HBM e DDR5 de alta performance. A capacidade de armazenamento genérico é sistematicamente comprimida. Os estoques combinados das três fabricantes-líder ficam apenas para cerca de 4 semanas, bem abaixo do patamar saudável de 8 a 12 semanas.

De acordo com dados da TrendForce, o preço de contratos de DDR5 no 2º trimestre de 2026 deve subir 58% a 63% em comparação com o trimestre anterior; o preço de contratos de NAND flash deve subir 70% a 75%. A alta percentual em um único trimestre é um nível raro visto nos últimos 10 anos.

A melhora acentuada da lucratividade está levando os líderes a acelerar a expansão.

O plano de capex da Micron para 2026 aumentou para US$ 27 bilhões, um crescimento de 70,3%; o capex da SK hynix em 2025 aumentou 75,5% ano contra ano; Samsung, SK hynix e Micron devem somar US$ 53,5 bilhões em capex em 2026, 16% acima de 2025.

No âmbito doméstico, o crescimento do capex da Changxin em 2024 foi de até 63,2% ano contra ano, chegando a 71,23 bilhões de iuanes. O espaço para expansão no médio e longo prazo é amplo. Com duas empresas de capital aberto prestes a captar via oferta, os recursos arrecadados também serão direcionados diretamente à expansão da capacidade de armazenamento.

Entrega de equipamentos do exterior sofre pressão; fabricantes nacionais ganham janela para expandir ao exterior

Líderes globais de equipamentos estão enfrentando um gargalo de oferta justamente no período de explosão da demanda.

O relatório de pesquisa indica que, com as restrições combinadas de escassez de componentes essenciais e saturação de capacidade, fabricantes tradicionais como Applied Materials e Tokyo Electron enfrentam atrasos generalizados. Na prática, os prazos de entrega de equipamentos de etapa inicial e também de suporte para armazenamento costumam se estender para 12 a 24 meses, acompanhados por pressão altista nos preços.

Ao mesmo tempo, a entrega de semicondutores e componentes eletrônicos ao redor do mundo também se alonga: prazos de 32-bit MCU para aplicações automotivas excedem 52 semanas; os prazos de SiC e de circuitos integrados analógicos chegam a 25 a 40 semanas e 20 a 48 semanas, respectivamente; o descompasso entre oferta e demanda é evidente.

Esse quadro força a Samsung, a SK hynix e a Micron, entre outras líderes de armazenamento no exterior, a buscarem ativamente fornecedores de equipamentos mais diversificados.

Equipamentos nacionais de corrosão (etching), filmes finos, limpeza e teste destacam-se com maturidade de processo, eficiência de entrega e vantagens de custo agregado. Por isso, o ritmo de validação no exterior e de concretização de pedidos acelera de forma significativa. Mercados no exterior como Coreia do Sul e Sudeste Asiático estão se tornando, aos poucos, a segunda curva de crescimento das empresas nacionais de equipamentos.

Pelos dados de pedidos, a lógica de substituição doméstica já foi plenamente comprovada.

De 2020 a 2025, o passivo de contratos da MOCRO-Mechanics (中微公司) subiu de 590 milhões de iuanes para 3,04 bilhões de iuanes. A Ontact Technology (拓荆科技) saltou de 130 milhões de iuanes para 4,85 bilhões de iuanes. Várias empresas mantiveram o passivo de contratos em patamar elevado no 1º trimestre de 2026, com boa disponibilidade de pedidos em carteira.

Em 2025, as empresas domésticas de equipamentos semicondutores investiram um total de 18,58 bilhões de iuanes em P&D, mais de 5 vezes acima de 2020. A aceleração das investigações tecnológicas fornece suporte contínuo para o avanço da substituição.

FT de teste e quantificação (量检测) — duas frentes de maior elasticidade para substituição doméstica

Entre todas as subdivisões de equipamentos semicondutores, a substituição doméstica dos equipamentos de teste de produtos finais (FT, Final Test) e dos equipamentos de medição e inspeção (quantificação / Metrology and Inspection) é considerada a mais ampla. Além disso, são também os dois elos em que o avanço da substituição está mais atrasado no momento.

Medição e inspeção (量检测), com nome completo medição e inspeção (Metrology and Inspection), é aplicada principalmente aos processos de etapa inicial (usinagem) e de etapa intermediária (advanced packaging) na fabricação de wafers. Sua tarefa central é acompanhar a qualidade de cada etapa de processamento antes de o chip ser cortado do wafer.

Os equipamentos de medição e inspeção atravessam todo o fluxo de controle de qualidade na fabricação de wafers. No mercado global de equipamentos semicondutores, seu valor representa cerca de 13%.

A taxa de nacionalização dessa frente atualmente é apenas de 1% a 10%, apenas um pouco acima da faixa de 0% a 1% de equipamentos de litografia, sendo a categoria com maior lacuna de autonomia entre os equipamentos de etapa inicial. A razão central é que softwares e hardwares de alta precisão ficaram por longo tempo sob monopólio no exterior, e o ciclo de validação dos fabs é longo.

Segundo dados da QYResearch, em 2025 o tamanho do mercado global de medição e inspeção ficou em cerca de US$ 19,22 bilhões. A estimativa é que em 2030 ultrapasse US$ 32,1 bilhões. De 2026 a 2030, o CAGR deve ser de 10,8%, impulsionado por upgrades de processos avançados, maior adoção de litografia EUV e aumento no número de camadas de 3D NAND.

Na frente de equipamentos de FT (Final Test) de teste de produto final, os dois grandes gigantes internacionais, Advantest (爱德万) e Teradyne (泰瑞达), somaram participação de mercado de 99% em 2023, evidenciando um padrão de monopólio forte.

Com a explosão da demanda por armazenamento de alta largura de banda como chips de IA e HBM, as exigências de número de canais de teste e de taxas aumentam bastante. O valor de cada unidade dos equipamentos FT sobe significativamente, e os preços de analisadores FT de alto padrão no exterior já ultrapassam 11 milhões de iuanes por unidade.

De acordo com dados da QYResearch, em 2025 o mercado global de máquinas de teste FT teve tamanho de US$ 3,84 bilhões. A expectativa é que chegue a US$ 5,47 bilhões em 2030. De 2026 a 2030, o CAGR será de 7,5%.

A Lei de Moore impulsiona o empilhamento 3D e a popularização de advanced packaging via Chiplet; a complexidade e o valor dos equipamentos de etapa final sobem junto. A lógica de crescimento de longo prazo para a frente FT é clara.

Maior risco ainda é capex e ritmo de validação

No entanto, o relatório de pesquisa enfatiza que a cadeia da indústria de semicondutores ainda precisa se resguardar contra o risco de o capex dos fabs globais ficar abaixo do previsto.

Capacidade de IA, HBM e processos avançados são incrementos importantes na demanda por equipamentos. Se a demanda final enfraquecer, expansões serão adiadas por fabricantes de armazenamento, foundries lógicas e empresas de encapsulamento e testes (封测), e os pedidos de equipamentos serão afetados primeiro.

Além disso, é preciso observar que o progresso de P&D e validação de equipamentos de alta gama pode ficar aquém do esperado. Os equipamentos como medição e inspeção e testes de armazenamento de alta velocidade têm alto patamar técnico. Mesmo quando o desenvolvimento do produto é concluído, ainda depende de validação de longo prazo por parte dos fabs, e o ritmo de reconhecimento de receita pode ser bem mais lento do que as expectativas do mercado.

O terceiro risco vem do comércio geográfico (geopolítica) e da cadeia de suprimentos. A estabilidade do fornecimento de componentes essenciais, componentes de precisão e materiais especiais afeta tanto o desenvolvimento e a entrega de equipamentos domésticos quanto a expansão do mercado externo.

Se empresas de equipamentos no exterior tentarem conquistar mercado via redução de preços, também podem comprimir o espaço de lucro das empresas locais.

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