#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Estamos nos afastando dos picos de preço caóticos e repentinos desencadeados pelo pânico após falta de oferta; em vez disso, estamos entrando em um período de expansão estruturalmente sólida, impulsionada por IA, esperada para durar até 2027.
As dinâmicas que impulsionam este ciclo explicam por que o mercado permaneceu resiliente apesar da desaceleração da demanda dos consumidores.
Aumentos de preços no 2º tri de 2026 e desaceleração no 3º tri: O segundo trimestre de 2026 foi extraordinário para os fabricantes de memória; no entanto, a desaceleração no terceiro trimestre sinaliza que os consumidores estão chegando aos limites do seu poder de compra.
DRAM tradicional: aumento médio de 74%; espera-se que a alta se modere para a faixa de 13%–18%.
DRAM de servidor: +60% a +67%; impulsionada por módulos DDR5 de alto desempenho; os preços à vista estão sendo negociados com prêmios relevantes em comparação com os preços de contratos.
DRAM móvel: ~80%; registrou um pico acentuado, mas os fabricantes de smartphones (OEMs) agora estão ajustando os cronogramas de compra e reduzindo configurações devido aos custos.
NAND Flash: ~60% (contrato geral); divergências significativas são evidentes. Os preços spot de wafers caíram 3%–4% em junho, mas os segmentos de SSD corporativo e armazenamento móvel (+70% a +80%) sustentaram o mercado.
Mudança estrutural impulsionada por IA: por que desta vez é diferente? Historicamente, os ciclos de memória têm sido caracterizados por padrões de “boom e colapso”: os fornecedores acumulam excesso de capacidade, a demanda dos consumidores por PCs e smartphones cai e os preços atingem o patamar mais baixo.
Este ciclo está sendo reestruturado fundamentalmente por duas forças-chave:
Acordos de longo prazo (LTAs): operadores de data centers hyperscale e Provedores de Serviços em Nuvem dos EUA de nível 1 (CSPs) já não dependem apenas de compras do mercado spot aberto. Eles estão assinando contratos de 3 a 5 anos que incluem pisos de preço rigorosos para se proteger de quedas. Por exemplo, enquanto fornecedores como SK Hynix e Micron assinaram grandes LTAs no início do ano para garantir alocações de produto, a Samsung adotou uma postura agressiva visando atingir tetos de preços mais altos.
Redistribuição de capacidade (canibalização): a demanda insaciável por High Bandwidth Memory (HBM) e DDR5 avançado para servidores faz com que os fabricantes mudem capacidade física de wafer da produção tradicional de DRAM para PCs e celulares para esses setores. Mesmo com a demanda por eletrônicos de consumo enfraquecendo, a oferta total permanece limitada porque as instalações de produção (fabs) estão focadas em fabricar chips de IA de alta margem.
Perspectiva dos fornecedores
A visão da Bernstein destaca os vencedores desta estratégia de produção altamente diversificada e centrada em IA:
Samsung, SK Hynix e Micron (Outperform): essas três empresas são as principais beneficiárias do boom de HBM e DDR5; elas possuem grandes pedidos em backlog garantidos por Acordos de longo prazo (LTA), suavizando suas trajetórias de receita até 2027.
SanDisk (Outperform): altamente favorecida por seu posicionamento estrutural excepcionalmente forte em contratos de SSD corporativo, oferecendo um piso de preço alto (~US$ 0,29/GB) que a protege de pequenas variações nos preços de wafers de NAND.
Kioxia (Cautious/Underperform): exposta a mercados de flash commodities mais voláteis, não-LTA, e menos protegida do enfraquecimento do segmento de wafers para consumidores.
A fase “nave espacial” de surtos mensais de preços está chegando ao fim, mas não confunda isso com o encerramento do mercado em alta. O patamar estrutural para a precificação de memória permanece em um nível elevado. Não se espera que a normalização se estabeleça plenamente até o fim de 2027 ou 2028, à medida que a nova capacidade de produção construída finalmente entre em operação.