#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Estamos nos afastando das oscilações caóticas e dos saltos repentinos de preço desencadeados pelo pânico após faltas de oferta; em vez disso, estamos entrando em um período de expansão estruturalmente sólida, impulsionada por IA, esperado para durar até 2027.
As dinâmicas que impulsionam esse ciclo explicam por que o mercado permaneceu resiliente, apesar da desaceleração da demanda dos consumidores.
Aumentos de Preço no 2T 2026 e Desaceleração no 3T: O segundo trimestre de 2026 foi extraordinário para os fabricantes de memória; no entanto, a desaceleração no terceiro trimestre sinaliza que os consumidores estão atingindo os limites de seu poder de compra.
DRAM tradicional: aumento médio de 74%; a alta deve desacelerar para a faixa de 13%–18%.
DRAM de servidores: +60% a +67%; apoiada por módulos DDR5 de alto desempenho; os preços à vista estão sendo negociados com prêmios significativos em comparação aos preços de contratos.
DRAM mobile: ~80%; atingiu um pico acentuado, mas os fabricantes de smartphones (OEMs) agora estão ajustando os cronogramas de compra e reduzindo configurações devido aos custos.
Flash NAND: ~60% (contrato geral); divergências relevantes são evidentes. Os preços spot de wafers caíram 3%–4% em junho, mas os segmentos de SSD corporativo e armazenamento mobile (+70% a +80%) sustentaram o mercado.
Mudança estrutural impulsionada por IA: Por que desta vez é diferente? Historicamente, os ciclos de memória foram caracterizados por padrões de “boom e crise”: fornecedores acumulam capacidade excedente, a demanda do consumidor por PCs e smartphones cai, e os preços atingem o fundo do poço.
Esse ciclo está sendo redefinido fundamentalmente por duas forças-chave:
Acordos de longo prazo (LTAs): Operadores de data centers hyperscale e Provedores de Serviços em Nuvem dos EUA de nível 1 (CSPs) não estão mais dependendo apenas de compras do mercado spot aberto. Eles estão assinando contratos de 3 a 5 anos que incluem pisos de preço rigorosos para se proteger contra quedas. Por exemplo, enquanto fornecedores como SK Hynix e Micron assinaram grandes LTAs no início do ano para garantir alocações de produto, a Samsung adotou uma postura agressiva voltada a alcançar tetos de preço mais altos.
Mudança de capacidade (canibalização): A demanda insaciável por High Bandwidth Memory (HBM) e DDR5 avançado para servidores faz com que os fabricantes desloquem a capacidade física de wafer da produção tradicional de DRAM de PCs e celulares para esses setores. Mesmo com a fraqueza na demanda por eletrônicos ao consumidor, a oferta total permanece limitada porque as instalações de produção (fábricas/fabs) estão focadas em fabricar chips de IA de maior margem.
Perspectiva dos fornecedores
A visão da Bernstein destaca os vencedores dessa estratégia de produção altamente diversificada e centrada em IA:
Samsung, SK Hynix e Micron (acima do desempenho): Essas três empresas são as principais beneficiárias do boom de HBM e DDR5; elas têm grandes backlogs assegurados de pedidos de Acordo de Longo Prazo (LTA), que suavizam suas trajetórias de receita até 2027.
SanDisk (acima do desempenho): Muito favorecida devido ao seu posicionamento estrutural excepcionalmente forte nos contratos de SSD corporativo, oferecendo um piso de preço alto (~US$ 0,29/GB) que a protege de pequenas oscilações nos preços dos wafers de NAND.
Kioxia (cautelosa/abaixo do desempenho): Exposta a mercados de flash commodity mais voláteis e menos orientados a LTA, além de menos protegida contra o enfraquecimento do segmento de wafers voltados ao consumidor.
A fase de “nave espacial” de acelerações mensais de preços está chegando ao fim, mas não confunda isso com o fim do mercado em alta. O patamar estrutural para a precificação de memórias permanece em um nível elevado. Não se espera que a normalização se estabeleça totalmente até o fim de 2027 ou 2028, à medida que a nova capacidade de produção construída finalmente entre em operação.