#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Estamos nos afastando das oscilações caóticas e repentinas de preço, desencadeadas pelo pânico após faltas de oferta; em vez disso, estamos entrando em um período de expansão estruturalmente sólida, impulsionada por IA, que deve durar até 2027.
As dinâmicas que estão por trás deste ciclo explicam por que o mercado permaneceu resiliente, apesar de a demanda do consumidor desacelerar.
Aumentos de Preço no 2T 2026 e Desaceleração no 3T: O segundo trimestre de 2026 foi extraordinário para os fabricantes de memória; no entanto, a desaceleração no terceiro trimestre sinaliza que os consumidores estão chegando aos limites do seu poder de compra.
DRAM tradicional: aumento médio de 74%; espera-se que a alta se desacelere para a faixa de 13%–18%.
DRAM de servidor: +60% a +67%; impulsionada por módulos DDR5 de alto desempenho; os preços à vista estão sendo negociados com prêmios significativos em relação aos preços de contratos.
DRAM móvel: ~80%; registrou um pico acentuado, mas os fabricantes de smartphones (OEMs) agora ajustam os cronogramas de compras e reduzem configurações devido aos custos.
NAND Flash: ~60% (contrato geral); divergências relevantes são evidentes. Os preços spot de wafers caíram 3%–4% em junho, mas os segmentos de SSD corporativo e armazenamento móvel (+70% a +80%) sustentaram o mercado.
Mudança Estrutural Impulsionada por IA: Por que Desta Vez é Diferente? Historicamente, os ciclos de memória são caracterizados por padrões de “boom-and-bust”: os fornecedores acumulam excesso de capacidade, a demanda dos consumidores por PCs e smartphones cai e os preços atingem o fundo do poço.
Este ciclo está sendo reconfigurado fundamentalmente por duas forças-chave:
Acordos de Longo Prazo (LTAs): operadores de data centers hyperscale e Provedores de Serviços em Nuvem dos EUA de Nível 1 (CSPs) já não dependem apenas de compras do mercado spot aberto. Eles estão assinando contratos de 3 a 5 anos que incluem pisos rígidos de preços para se proteger contra quedas. Por exemplo, enquanto fornecedores como SK Hynix e Micron assinaram grandes LTAs no início do ano para garantir alocações de produtos, a Samsung adotou uma postura agressiva para buscar tetos de preço mais altos.
Deslocamento de Capacidade (Cantilização): a demanda insaciável por High Bandwidth Memory (HBM) e DDR5 avançado de servidores significa que os fabricantes estão transferindo capacidade física de wafers da produção tradicional de DRAM de PC e móvel para esses setores. Mesmo com enfraquecimento da demanda por eletrônicos de consumo, a oferta total permanece limitada porque as instalações de produção (fabs) estão focadas em fabricar chips de IA de alta margem.

Perspectiva dos Fornecedores
A visão da Bernstein destaca os vencedores desta estratégia de produção altamente diversificada e centrada em IA:
Samsung, SK Hynix e Micron (Outperform): essas três empresas são as principais beneficiadas pelo boom de HBM e DDR5; elas possuem backlogs substanciais e assegurados de pedidos de Acordo de Longo Prazo (LTA) que suavizam suas trajetórias de receita até 2027.
SanDisk (Outperform): altamente favorecida por sua posição estrutural excepcionalmente forte em contratos de SSD corporativo, oferecendo um piso de preço elevado (~$0,29/GB) que a protege de pequenas variações nos preços de wafers de NAND.
Kioxia (Cautious/Underperform): exposta a mercados de flash commodity mais voláteis, não-LTA, e menos protegida do enfraquecimento do segmento de wafers voltado a consumidores.
A fase “nave espacial” dos surtos mensais de preços está chegando ao fim, mas não confunda isso com o fim do bull market. O patamar estrutural para os preços de memória permanece em um nível alto. Não se espera que a normalização se estabeleça totalmente até o fim de 2027 ou 2028, à medida que novas capacidades de produção construídas finalmente entram em operação.