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De acordo com o mais recente relatório setorial da Morgan Stanley, a TSMC (TSMC) aumentará os gastos de capital para US$ 56 bilhões em 2026 e US$ 75 bilhões em 2027, devido à demanda contínua por semicondutores de IA. A capacidade avançada de empacotamento CoWoS deve expandir de cerca de 70.000 wafers por mês no fim de 2025 para 120.000 wafers por mês no fim de 2026, e atingir 200.000 wafers por mês no fim de 2027; enquanto a capacidade de SoIC deve crescer de 14.000 para 40.000 unidades por mês no mesmo período.