Armazenamento em fúria de expansão e ampliação de capacidade; equipamentos de semicondutores entram em uma “era super”!

Servidores de IA estão remodelando o ciclo de equipamentos de semicondutores. A demanda por armazenamento de ponta está sendo puxada rapidamente para cima: HBM e DDR5 de alto padrão estão espremendo a capacidade de armazenamento geral, enquanto altas de preço, expansão de CAPEX e a liberação de pedidos de equipamentos começam a formar a mesma linha mestra.

Em um relatório de 9 de julho, o analista de indústria de máquinas da Guojin Securities, Man Yubeng, escreveu: “A expansão da capacidade de computação de IA e de armazenamento HBM impulsiona uma demanda aquecida por equipamentos de semicondutores; o crescimento com elevada previsibilidade se destaca em dois trilhos: testes na etapa final e medição de quantidade na etapa anterior”. Isso significa que a atenção do mercado não está apenas na expansão do volume total de equipamentos, mas também em etapas de alta barreira, como testes e medição de quantidade.

De acordo com dados da SEMI, o tamanho do mercado global de equipamentos de semicondutores deve passar de US$ 116,6 bilhões em 2024 para US$ 155,6 bilhões em 2027, com uma taxa composta de crescimento de 10,1% de 2024 a 2027. Entre eles, os equipamentos de teste têm maior elasticidade: a expectativa é que o mercado passe de US$ 7,6 bilhões em 2024 para US$ 13,4 bilhões em 2027, com CAGR de 21,1%.

O lado da oferta também está ampliando a elasticidade do ciclo. Fabricantes estrangeiros de equipamentos, impactados por escassez de componentes centrais e saturação de capacidade, têm prazos de entrega de equipamentos de etapa anterior e de suporte de armazenamento estendidos para 12 a 24 meses, além de registros de aumento de preços. O ritmo de expansão da Samsung, SK hynix e Micron está limitado por restrições na entrega de equipamentos; empresas de equipamentos domésticas, por sua vez, passam a ter uma janela tanto para substituição nacional quanto para compras mais diversificadas por clientes estrangeiros.

Servidores de IA elevam o consumo de armazenamento, ampliando o gap de oferta e demanda

A origem deste ciclo de equipamentos é que o consumo de armazenamento por servidores de IA é significativamente maior do que em servidores tradicionais. Cálculos relacionados mostram que a quantidade de DRAM por servidor de IA é de 8 a 10 vezes a de servidores tradicionais, enquanto o uso de NAND fica em cerca de 3 vezes.

Com a alta da demanda, a oferta de armazenamento geral não libera capacidade de forma同步. A Samsung e a SK hynix direcionam 80% a 90% de sua capacidade de processos avançados para HBM; a Micron direciona cerca de 70% da capacidade para HBM e DDR5 de alto padrão. Os estoques combinados das três maiores fabricantes de memória são de cerca de 4 semanas, abaixo da faixa saudável de 8 a 12 semanas.

Os preços já deram sinais de reação. De acordo com dados da TrendForce, o preço de contratos de DDR5 no 2º trimestre de 2026 deve subir 58% a 63% em termos trimestrais; para NAND Flash, a previsão é de alta de 70% a 75% no mesmo período; a defasagem de capacidade de HBM estimada é de 50% a 60%.

O mercado de armazenamento também está se expandindo. O tamanho do mercado global de chips de armazenamento foi de US$ 192,9 bilhões em 2024, subindo para US$ 289,0 bilhões em 2025. Em 2026, a previsão é de US$ 377,5 bilhões; em 2030, espera-se chegar a US$ 723,7 bilhões. A CAGR de 2025 a 2030 é de 17,7%.

Expansão de capacidade em fabricantes de memória, pedidos de equipamentos têm base para se concretizar

O CAPEX é o indicador-chave para validar o ciclo de equipamentos.

De acordo com dados da TrendForce, o CAPEX global de DRAM deve passar de US$ 53,7 bilhões em 2025 para US$ 61,3 bilhões em 2026, alta de 14%; o CAPEX de NAND deve subir de US$ 21,1 bilhões em 2025 para US$ 22,2 bilhões em 2026, alta de 5%. O CAPEX combinado da Samsung, SK hynix e Micron em 2026 deve atingir US$ 53,5 bilhões, 16% acima de 2025.

A expansão da Micron é a mais destacada. Sua projeção de CAPEX para 2026 é de US$ 27,0 bilhões, com crescimento de 70,3%. A SK hynix teve taxas de crescimento homólogas do CAPEX em 2024 e 2025 de 65,8% e 75,5%, respectivamente.

Fabricantes domésticos de memória também estão reforçando o ritmo. A Changxin Technology teve receita de US$ 24,18 bilhões em 2024, alta de 166,1%; nos três primeiros trimestres de 2025, a receita foi de US$ 32,08 bilhões, alta de 97,8%. Em termos de CAPEX, a Changxin Technology investiu US$ 71,23 bilhões em 2024, alta de 63,2%.

A expansão da Changxin Technology e da Yangtze Memory (YMTC) torna a demanda por equipamentos locais mais direta. A Changxin Technology planeja expandir a capacidade mensal de produção em 50 a 60 mil wafers em 2026, o que corresponde a cerca de US$ 35,0 bilhões a US$ 43,0 bilhões em compras de equipamentos; o projeto da Yangtze Memory (YMTC) da terceira fase entra na etapa de instalação e comissionamento, com previsão de iniciar produção em grande escala no 2º semestre de 2026, o que corresponde a aproximadamente US$ 20,0 bilhões em tamanho de compras de equipamentos.

Entregas no exterior alongam, equipamentos domésticos ganham duas janelas

Em 2026, os prazos globais de fornecimento de componentes eletrônicos para semicondutores devem se alongar de forma evidente. O lead time de MCU 32-bit automotivo excede 52 semanas; o de SiC varia de 25 a 40 semanas; e o de circuitos integrados analógicos varia de 20 a 48 semanas.

A escassez de componentes está impactando de forma reversa a entrega de equipamentos. Empresas estrangeiras de equipamentos de ponta como Applied Materials e Tokyo Electron, limitadas por escassez de componentes centrais e saturação de capacidade, tiveram alguns ciclos de entrega estendidos para 12 a 24 meses.

Isso cria uma janela para fabricantes de equipamentos nacionais. No mercado interno, as empresas já acumularam produtos em etapas como corrosão (etching), filmes finos (thin film), limpeza e testes; a eficiência de entrega e a vantagem de custo ficam mais evidentes. Sob pressão de expansão, fundições de wafer no exterior começam a se aproximar de fornecedores domésticos; mercados como Coreia e Sudeste Asiático podem ser uma adição potencial.

Mas a oportunidade não é distribuída de maneira uniforme. Conseguir aprovação no exterior e entrar em compras recorrentes ainda depende de estabilidade de processo, ciclo de validação do cliente e capacidade de entrega.

Lacunas na nacionalização determinam a elasticidade dos equipamentos

A taxa de nacionalização de equipamentos de semicondutores no país é claramente diferente entre categorias.

A nacionalização de equipamentos de limpeza já está em 50% a 60%; a de corrosão (etching) está em 55% a 65%; CMP e tratamento térmico em 30% a 40%. No entanto, etapas com alta barreira ainda ficam baixas: PVD em 10% a 20%, CVD/ALD em 5% a 10%, revestimento e revelação (涂胶显影) em 5% a 10%, medição de quantidade em apenas 1% a 10%, e litografia em 0% a 1%.

Esse é também o motivo de a medição de quantidade na etapa anterior e os testes na etapa final terem sido colocados em uma posição mais importante. Elas não são os maiores elos no volume total de equipamentos, mas são as falhas com substituição nacional mais clara.

Os investimentos em P&D de empresas domésticas de equipamentos estão subindo. De 2020 a 2025, o total de investimentos em P&D das empresas de equipamentos de semicondutores no país subiu de US$ 3,31 bilhões para US$ 18,58 bilhões; o investimento médio de P&D por empresa aumentou de US$ 170 milhões para US$ 740 milhões. As áreas de investimento se concentram em empacotamento avançado, testes de HBM/DDR, litografia, medição por feixe de elétrons (electron beam), e implantação iônica de alto padrão.

As métricas de pedidos também melhoram. O passivo de contratos da WeMicro (中微公司) subiu de US$ 590 milhões em 2020 para US$ 3,04 bilhões em 2025; a NAURA (拓荆科技) passou de US$ 130 milhões para US$ 4,85 bilhões, e no 1º trimestre de 2026 segue em US$ 4,88 bilhões. O passivo de contratos corresponde a pedidos assinados não entregues, indicando que a introdução de equipamentos nacionais não fica mais apenas na fase de protótipos.

Medição de quantidade na etapa anterior é uma das mais duras lacunas do equipamento nacional

Equipamentos de medição de quantidade atravessam o fluxo de processo da etapa anterior de fabricação de wafers, usados para detectar espessura de filmes, dimensões críticas, defeitos de superfície do wafer e outros indicadores. Não se trata de uma simples verificação final; é um controle contínuo de processo em operações como litografia, corrosão (etching) e deposição de filmes, afetando diretamente o yield.

Segundo estatísticas da SEMI, equipamentos de medição de quantidade representam cerca de 13% do mercado global de equipamentos de semicondutores. Dados da QYResearch mostram que o tamanho do mercado global de medição de quantidade de semicondutores foi de cerca de US$ 19,22 bilhões em 2025, deve chegar a US$ 21,3 bilhões em 2026 e pode alcançar US$ 32,1 bilhões em 2030. De 2026 a 2030, a CAGR é de 10,8%.

A taxa de nacionalização é apenas de 1% a 10%, porque softwares e hardwares altamente precisos são controlados por líderes estrangeiros; o ciclo de validação da fundição de wafers é longo; e os clientes não querem trocar facilmente. A restrição de exportação também amplia ainda mais a incerteza da cadeia de suprimentos.

Quando fabricantes nacionais passam pela validação, o valor dos pedidos recorrentes posteriores é ainda maior. Memória, processos avançados, aumento de camadas do 3D NAND e empacotamento avançado elevam as necessidades de detecção.

O valor do teste FT na etapa final é redefinido

Entre os equipamentos de teste, o equipamento de teste (tester) é o núcleo. Nos equipamentos de testes da etapa final, a parcela de valor do tester é de cerca de 63%; o tester de testes de armazenamento responde por cerca de 21% do mercado de testers.

Equipamentos de teste de armazenamento são quase monopolizados por líderes estrangeiros. No mercado global de testers de armazenamento em 2023, a Advantest tinha 56% de participação e a Teradyne 43%; somadas, as duas atingem 99%. Fabricantes domésticos antes focavam principalmente em testes de armazenamento de médio/baixo padrão e equipamentos de suporte; o ATE completo de armazenamento de alto padrão ainda era uma lacuna.

A importância do teste FT está aumentando. O CP test ocorre após a fabricação do wafer e antes do empacotamento, principalmente para filtrar parâmetros elétricos básicos; o FT test ocorre após o empacotamento e, além de parâmetros elétricos básicos, precisa validar funções em nível de sistema, parâmetros dinâmicos, características de temporização (timing), taxas de largura de banda e integridade do sinal. Ele exige requisitos mais altos para número de canais, frequência de testes, capacidade de processamento de sinais de alta velocidade e precisão de temporização.

Os preços também refletem a diferença. Testadores internacionais de FT de alto padrão são precificados em mais de US$ 11,0 milhões por unidade, acima dos US$ 9,0 milhões por unidade dos testadores CP de alto padrão. A QYResearch estima que o tamanho do mercado global de testers de teste final (FT) em 2025 seja de US$ 3,84 bilhões, com previsão de US$ 4,1 bilhões em 2026. Em 2030, deve atingir US$ 5,47 bilhões, com CAGR de 7,5% de 2026 a 2030.

A Lei do Tao (韬定律) proposta pela Huawei também eleva o valor da etapa final para uma posição ainda maior. 3D empilhamento, Chiplet, ligações híbridas, e TSV fazem com que o desempenho do chip não dependa apenas de miniaturização geométrica da etapa anterior; a complexidade de empacotamento e teste aumenta, e os equipamentos da etapa final deixam de ser apenas um elo de suporte.

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        Há risco no mercado; invista com cautela. Este artigo não constitui recomendação de investimento pessoal, nem considera objetivos específicos de investimento, situação financeira ou necessidades individuais. Os usuários devem considerar se quaisquer opiniões, pontos de vista ou conclusões neste artigo estão de acordo com suas situações específicas. O investimento com base nisso é de responsabilidade do investidor.