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Notícias indicam que a TSMC está expandindo significativamente a capacidade de PIC, que deve atingir 25 mil wafers por mês em 2028.

2026-07-08 09:53:47

Geração do resumo em andamento

De acordo com previsões de instituições, a capacidade de produção de circuitos fotônicos integrados (PIC) da TSMC terá um rápido crescimento. A capacidade da TSMC passará do nível atual de cerca de 500 wafers por mês para 10.000 wafers por mês no segundo trimestre de 2026, aumentando ainda mais para 15.000 wafers por mês no quarto trimestre, e com previsão de atingir pelo menos 25.000 wafers por mês em 2028. As instituições estimam que, considerando 648 dies por wafer, após a capacidade mensal de PIC da TSMC aumentar de 500 para 10.000 wafers, a produção anualizada saltará de aproximadamente 4 milhões de unidades para 78 milhões de unidades. Caso a capacidade atinja 25.000 wafers por mês, a produção anualizada de PIC deverá chegar a 194 milhões de unidades. (Cailianshe)

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