Três anos depois! A fundição de semicondutores da Samsung obtém lucro pela primeira vez em junho, com a taxa de rendimento do processo de 4nm melhorada para cerca de 80%.

Após anos de prejuízos, o negócio de fundição da Samsung Electronics finalmente recebeu um sinal de recuperação.

De acordo com fontes do setor de semicondutores da Coreia do Sul, a divisão de fundição da Samsung Electronics registrou lucro mensal em junho deste ano, a primeira vez desde 2023. A expansão contínua do volume de remessas de chips base (Base Die) de HBM (memória de alta largura de banda), combinada com a melhoria significativa no rendimento do processo de 4nm, impulsionou essa mudança.

Esse ímpeto de melhoria fez com que a Samsung internamente estivesse otimista quanto à possibilidade de obter lucro trimestral no terceiro trimestre. Ao mesmo tempo, a empresa está acelerando sua estratégia de clientes no segmento de fundição de chips de IA — após o pedido do chip AI6 da Tesla, a produção de chips Groq e potenciais colaborações com Meta e Anthropic surgiram, aumentando ainda mais as expectativas do mercado em relação à recuperação do negócio de fundição da Samsung.

Lucro mensal, possibilidade de lucro trimestral no terceiro trimestre

A divisão de fundição da Samsung Electronics registrou lucro mensal em junho deste ano, a primeira vez desde 2023. A divisão vinha enfrentando pressão há muito tempo — problemas como baixo rendimento de processos avançados, perda de grandes clientes e baixa utilização da capacidade se acumularam, resultando em prejuízos crescentes. A Samsung não divulga separadamente os dados financeiros da divisão de fundição, mas estimativas de mercado indicam que o prejuízo operacional combinado da fundição e do System LSI foi de cerca de 2,5 trilhões de won coreanos em 2023, expandindo para 5,3 trilhões de won em 2024 e subindo ainda mais para cerca de 6 trilhões de won em 2025.

Em relação ao segundo trimestre como um todo, abril e maio ainda estavam no vermelho, portanto ainda é difícil confirmar a reversão trimestral. No entanto, como o lucro de junho não foi resultado de um ajuste único, mas sim de contribuições contínuas provenientes do aumento da utilização da capacidade e da melhoria do rendimento do processo, internamente a Samsung considera que a probabilidade de obter lucro trimestral no terceiro trimestre é alta.

HBM4 impulsiona a utilização do processo de 4nm, melhoria do rendimento reduz custos unitários

A principal força motriz por trás do lucro mensal é a dupla melhoria na expansão do volume de remessas de Base Die de HBM e no rendimento do processo de 4nm.

O Base Die de HBM é um chip lógico localizado na parte inferior das pilhas de DRAM, responsável pela interação de sinais com a GPU, e é produzido nas próprias linhas de fundição da Samsung. O aumento da produção de HBM impulsiona simultaneamente o volume de wafer de Base Die, elevando a utilização das linhas de processo avançado. Especialmente o Base Die do HBM4 é fabricado com o processo de 4nm, criando um efeito de reposição contínua para essa linha. A Samsung Electronics já iniciou a produção em massa e a comercialização do HBM4 globalmente em fevereiro deste ano, e em maio entregou amostras de empilhamento de 12 camadas do HBM4E a clientes globais.

O negócio de fundição tem uma alta proporção de custos fixos, como depreciação, mão de obra e despesas de manutenção. O aumento repetido do volume de remessas ajuda a melhorar a utilização dos equipamentos e reduzir os custos unitários. Ao mesmo tempo, de acordo com estimativas de profissionais do setor, o rendimento do processo de 4nm da Samsung já melhorou para cerca de 80%. O aumento do rendimento significa que, com o mesmo volume de wafer, um número maior de chips pode ser entregue, reduzindo os custos de sucateamento e retrabalho. Entre abril e maio, a pressão inicial de expansão de capacidade e a estabilização do processo ainda não haviam diminuído; em junho, o crescimento do volume de Base Die e os efeitos da melhoria do rendimento do processo de 4nm se manifestaram simultaneamente, levando a um lucro mensal.

Retorno de grandes clientes, diversificação da cadeia de suprimentos de chips de IA traz novas oportunidades

O retorno do lucro mensal coincide com a melhoria na estrutura de pedidos de fundição. A fundição da Samsung Electronics conquistou o pedido do chip AI6 da Tesla no ano passado e recentemente assumiu o negócio de produção de chips de inferência de IA baseados na arquitetura Groq, anunciado pela NVIDIA. Além disso, Meta e Anthropic também são mencionadas no setor como potenciais parceiros de fundição de chips de IA personalizados da Samsung, aumentando ainda mais as expectativas do mercado em relação à recuperação da fundição da Samsung.

Com o crescimento simultâneo e acelerado da demanda por treinamento e inferência de IA, a capacidade dos processos avançados e do empacotamento avançado da TSMC já está altamente saturada. Grandes empresas de tecnologia que desejam reduzir a dependência da NVIDIA, ao expandir seus próprios chips de IA, também estão buscando romper a dependência de um único fornecedor, a TSMC. Nesse contexto, a Samsung, com seu processo avançado de 2nm, capacidade de Base Die de HBM e a construção de uma base de produção nos Estados Unidos, está gradualmente se tornando uma opção alternativa de cadeia de suprimentos que chama a atenção.

Embora os fundamentos mostrem sinais de melhoria, a diferença entre a fundição da Samsung e a TSMC ainda é enorme. De acordo com dados da TrendForce, instituto de pesquisa de mercado, no primeiro trimestre de 2025, a participação de mercado global de fundição da TSMC foi de 72,3%, ocupando o primeiro lugar, enquanto a Samsung ficou em segundo lugar com 6,5%. Em comparação com o mesmo período do ano anterior, a participação da TSMC subiu 4,7 pontos percentuais de 67,6%, enquanto a da Samsung caiu 1,2 ponto percentual de 7,7% para 6,5%, ampliando a diferença entre as duas de 59,9 pontos percentuais para 65,8 pontos percentuais.

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