Analista da Critini: Samsung e SK Hynix estão reavaliando o momento de adoção de hibrid bonding (ligação híbrida) no HBM, e a mudança de tecnologia pode ser adiada.

BlockBeats informa que, em 6 de julho, o analista da Critini Research, Jukan, destacou que a Samsung e a SK Hynix estão reavaliando o momento de adotar a ligação híbrida em HBM, mesmo para HBM5 pode não ser adotada por enquanto. Dois motivos principais:

Primeiro, a JEDEC está discutindo a flexibilização do padrão de espessura do HBM5 para cerca de 1000μm (HBM3E tem 720μm, HBM4 já foi flexibilizado para 775μm). Com o padrão afrouxado, a vantagem de redução de espessura sem pontos da ligação híbrida não é mais urgente;

Segundo, o problema de dissipação de calor tem uma alternativa mais simples – a Samsung desenvolveu o Heat Path Block, e a SK Hynix lançou o iHBM (ICE HBM), ambos colocando dispositivos de dissipação de calor independentes ao lado do HBM, planejados para aplicação a partir do HBM5, com menor dificuldade técnica e comercialização mais segura.

Além disso, a demanda de grandes clientes como a NVIDIA por produtos de alta pilha com mais de 16 camadas não é urgente atualmente, e produtos de 12 camadas ainda podem ser o mainstream na fase HBM4E. No entanto, a pesquisa e desenvolvimento da ligação híbrida não parou. Atualmente, o número de I/Os do HBM4 já dobrou para 2048, e o processo atual de termocompressão (TC) está perto do limite; se no futuro, na fase HBM5E, os I/Os dobrarem novamente para 4096, a difusão lateral dos pontos tornará a ligação TC difícil de suportar, sendo necessário usar ligação híbrida com ligação direta de cobre para alcançar conexões de maior densidade.

Jukan avalia: a curto prazo, devido a soluções mais simples para espessura e dissipação de calor, a ligação híbrida não será implantada em larga escala; mas a médio e longo prazo, quando a densidade de I/Os explodir novamente, ainda será a direção inevitável. Isso terá impacto direto nas expectativas de mercado do fornecedor principal de equipamentos de ligação híbrida, a Besi. O adiamento da troca tecnológica significa que o cronograma de expansão de pedidos de equipamentos relacionados precisa ser reavaliado.