A Anthropic, desenvolvedora da família de modelos Claude, confirmou em 2 de julho que está em negociações iniciais com a Samsung Electronics para fabricar um chip acelerador de IA personalizado. De acordo com reportagens do The Information e confirmadas pelo TechCrunch, a Anthropic está considerando o processo de 2nm da Samsung Foundry e capacidades avançadas de empacotamento para um chip que seria construído especificamente para cargas de trabalho de inferência otimizadas para a arquitetura do Claude. Isso não é uma negociação de compra. É uma parceria de design de silício que sinaliza a intenção da Anthropic de se juntar à OpenAI, Google e Amazon no campo de chips personalizados, cada um dos quais já investiu bilhões em hardware de IA de propósito específico.

O cálculo estratégico é direto. As GPUs H100 da Nvidia e suas sucessoras continuam sendo a plataforma dominante de treinamento e inferência, mas seu poder de precificação e prioridades de alocação criam fragilidade na cadeia de suprimentos para qualquer provedor de modelo que dependa inteiramente de um único fornecedor. O stack de hardware diversificado da Anthropic já inclui TPU do Google, Inferentia da Amazon e capacidade de GPU da Nvidia. Adicionar um chip personalizado fabricado pela Samsung daria à Anthropic um quarto pilar, um que poderia ser adaptado precisamente aos requisitos de largura de banda de memória e mecanismo de atenção do Claude, potencialmente gerando reduções de custo de inferência de 20 a 40 por cento em escala assim que o chip atingir a produção em volume, com base nos ganhos de eficiência que o silício personalizado historicamente entregou em relação às GPUs de uso geral em especializações de carga de trabalho comparáveis.

O papel da Samsung é significativo. Diferente da TSMC, que tem capacidade limitada e está fortemente ocupada pela Nvidia e Apple, a fundição da Samsung vem expandindo agressivamente suas linhas de produção de 2nm e buscando clientes âncora de alto perfil para validar sua tecnologia de processo em relação ao nó N2 da TSMC. A Anthropic nomeou a Samsung como uma "parceira estratégica de infraestrutura" durante sua rodada de financiamento Série H em maio de 2025, junto com SK hynix e Micron, portanto o relacionamento antecede as notícias desta semana. Se a parceria avançar para design detalhado e tape-out, a Samsung ganharia um cliente de IA de destaque que a ajuda a fechar a lacuna de credibilidade da fundição com a TSMC, enquanto a Anthropic ganharia um parceiro de fabricação com capacidade disponível e preços competitivos.

A história do chip, no entanto, é apenas metade da narrativa de infraestrutura desta semana. Em 30 de junho, a Open Standard anunciou oficialmente o Open USD (OUSD), uma stablecoin governada por consórcio apoiada por mais de 140 empresas, incluindo Visa, Mastercard, Stripe, BlackRock, Coinbase, American Express, U.S. Bank, BBVA, Standard Chartered e Google. A stablecoin é projetada para pagamentos globais e liquidação corporativa, com Solana como a primeira blockchain onde será negociada. O modelo econômico central do OUSD é radicalmente diferente do USDC ou USDT. As empresas podem cunhar e resgatar OUSD com zero taxas e sem limites de volume, e quase todos os ganhos das reservas, os juros gerados sobre o dinheiro e os títulos do Tesouro que lastreiam cada token OUSD, são distribuídos aos parceiros participantes em vez de retidos por um único emissor. A Open Standard é governada por um conselho composto por instituições parceiras, não por uma única empresa controladora. O chefe de cripto da Visa, Cuy Sheffield, confirmou publicamente a participação da Visa, e o presidente de tecnologia do Stripe, Will Gaybrick, afirmou que o OUSD será "a stablecoin padrão para empresas que operam no Stripe."

A reação do mercado foi imediata. As ações da Circle caíram aproximadamente 16 por cento com a notícia, eliminando cerca de US$ 9 de seu preço de ação em horas, porque o modelo de compartilhamento de rendimento do OUSD mina diretamente a economia do USDC. A Circle atualmente retém a grande maioria dos juros das reservas como receita, e suas ações, recentemente tornadas públicas, são negociadas na expectativa de que essas margens se expandam à medida que a adoção de stablecoins cresce. O OUSD redistribui esse mesmo fluxo de receita para as empresas que cunham, detêm e roteiam o token, tornando economicamente irracional para qualquer grande rede de pagamentos preferir o USDC ao OUSD assim que a integração estiver completa, a menos que a Circle ajuste seu próprio modelo de distribuição.

A conclusão combinada é que as conversas da Anthropic com a Samsung sobre chips e o lançamento do consórcio OUSD representam a mesma mudança estrutural: os maiores players tanto em computação de IA quanto em pagamentos digitais estão se movendo da integração vertical para alianças horizontais. A Anthropic não pode superar os gastos da Nvidia sozinha, mas uma coalizão de hardware de múltiplos fornecedores muda a dinâmica de negociação. Nenhum emissor de stablecoin pode superar o USDC sozinho em termos de integração, mas um consórcio de 140 parceiros de distribuição redefine o que "integrado" significa. O próximo fosso competitivo em ambas as indústrias é a profundidade da coalizão, não a diferenciação do produto. Os mercados que ignorarem essa mudança precificarão incorretamente tanto as cadeias de suprimento de semicondutores quanto os modelos de receita de stablecoins pelo restante de 2026.

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EagleEye2026-07-04 16:08:50

#AnthropicTapsSamsungForAIchips
A CORRIDA DE IA NÃO É MAIS APENAS SOBRE MODELOS MAIS INTELIGENTES • AGORA É UMA BATALHA PELOS CHIPS QUE OS ALIMENTAM

OS PLANOS DE CHIP DE IA PERSONALIZADO DA ANTHROPIC PODEM REDEFINIR A PRÓXIMA FASE DA CORRIDA GLOBAL DE INFRAESTRUTURA DE IA
A competição em inteligência artificial está entrando em um novo capítulo. Por anos, as empresas de IA competiam principalmente construindo modelos maiores, melhorando capacidades de raciocínio e lançando aplicações mais poderosas. Hoje, o campo de batalha está se expandindo além do software. Após o movimento da OpenAI em chips de inferência de IA personalizados, a Anthropic supostamente iniciou o desenvolvimento em estágio inicial de seus próprios chips de IA enquanto explora uma potencial parceria de fabricação com a Samsung Electronics. Embora o projeto ainda esteja em fase de planejamento, sem design finalizado ou cronograma de produção, a própria direção estratégica sinaliza uma grande mudança na forma como as principais empresas de IA estão pensando sobre competitividade de longo prazo.
Relatórios indicam que a Anthropic está avaliando o avançado **processo de semicondutor de 2nm** da Samsung e tecnologias de empacotamento como possíveis opções de fabricação. Embora as discussões ainda sejam preliminares, a escolha de um processo de fabricação avançado reflete a crescente demanda da indústria por chips capazes de oferecer maior desempenho com melhor eficiência energética. No início deste mês, a Anthropic também fortaleceu seu talento de engenharia ao contratar **Clive Chan**, um colaborador-chave da iniciativa original de chip personalizado da OpenAI. A aquisição de talentos desse calibre sugere que os principais desenvolvedores de IA cada vez mais veem a expertise em semicondutores como uma vantagem estratégica, e não simplesmente uma necessidade operacional.
POR QUE ISSO IMPORTA
Treinar e implantar modelos avançados de IA requer enormes recursos computacionais, tornando o hardware uma das maiores despesas da indústria. Empresas que dependem inteiramente de fornecedores terceirizados de chips frequentemente enfrentam restrições de fornecimento, pressão de preços e controle limitado sobre a otimização de desempenho. Desenvolver silício personalizado dá às empresas de IA a oportunidade de projetar hardware especificamente adaptado às suas cargas de trabalho, potencialmente melhorando a velocidade, reduzindo custos operacionais, diminuindo o consumo de energia e aumentando a eficiência geral.
Essa estratégia não é exclusiva da inteligência artificial. Grandes empresas de tecnologia passaram anos desenvolvendo processadores personalizados porque hardware construído para fins específicos pode oferecer vantagens significativas sobre designs de uso geral. À medida que os modelos de IA continuam crescendo em complexidade, a importância de uma infraestrutura de computação especializada está se tornando cada vez mais difícil de ignorar.
A MUDANÇA DE MODELOS PARA INFRAESTRUTURA
A indústria de IA está evoluindo de uma competição baseada apenas em algoritmos para uma que também inclui a posse de infraestrutura. Líderes futuros podem não ser definidos apenas por quem constrói os modelos mais inteligentes, mas também por quem controla a pilha de computação mais eficiente — desde design de semicondutores e parcerias de fabricação até redes, otimização de memória e arquitetura de datacenter.
Essa integração vertical pode proporcionar às empresas maior flexibilidade, ciclos de implantação mais rápidos, controle de custos mais forte e dependência reduzida de fornecedores externos de hardware. Como resultado, a infraestrutura está rapidamente se tornando tão importante quanto a qualidade do modelo na determinação da força competitiva de longo prazo.
O PANORAMA MAIS AMPLO
O crescente interesse em chips de IA personalizados reflete uma transformação mais ampla no setor de tecnologia. A inteligência artificial está se expandindo para saúde, finanças, robótica, manufatura, cibersegurança, pesquisa científica, educação e software empresarial. Apoiar essa expansão requer enorme capacidade computacional, tornando a inovação em semicondutores uma das áreas mais estrategicamente importantes da indústria global de tecnologia.
Se mais desenvolvedores de IA buscarem programas de chips proprietários, a competição pode se estender cada vez mais além das empresas de software para incluir fabricantes de semicondutores, fundições, especialistas em empacotamento e provedores de infraestrutura em nuvem. O ecossistema futuro de IA pode se tornar muito mais verticalmente integrado do que é hoje, com o desenvolvimento de software e hardware avançando lado a lado.
MINHA PERSPECTIVA
Acredito que esse desenvolvimento destaca uma evolução importante, e não uma disrupção imediata. A iniciativa de chip da Anthropic ainda está em estágios iniciais de planejamento, portanto não há certeza sobre produtos finais ou implantação comercial. No entanto, a direção estratégica é significativa. À medida que os modelos de IA se tornam mais sofisticados e computacionalmente exigentes, empresas que otimizam com sucesso tanto software quanto hardware podem obter vantagens significativas de longo prazo em eficiência, escalabilidade e inovação.
Ao mesmo tempo, construir semicondutores avançados é um processo caro, tecnicamente exigente e que leva vários anos. O sucesso dependerá não apenas da expertise em engenharia, mas também de parcerias de fabricação, resiliência da cadeia de suprimentos, integração de software e investimento sustentado. As empresas que executarem bem em todas essas áreas provavelmente definirão a próxima geração de liderança em IA.
CONSIDERAÇÕES FINAIS
A iniciativa de chip personalizado relatada da Anthropic representa mais do que apenas mais um projeto de IA — reflete a mudança mais ampla da indústria em direção ao controle de cada camada da pilha de tecnologia. À medida que os principais desenvolvedores investem em silício proprietário, fabricação avançada e infraestrutura especializada, a competição está se movendo além do desempenho do modelo para as fundações que tornam esses modelos possíveis. O futuro da inteligência artificial pode, em última análise, pertencer não apenas às empresas que constroem os algoritmos mais inteligentes, mas também àquelas que constroem o hardware mais eficiente e escalável capaz de alimentá-los.
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