As fabricantes de chips transferem o fardo da engenharia para a camada de substrato, e o poder da cadeia de suprimentos vai se reconfigurar — essa análise da SemiAnalysis é bem dura.

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Notícias do Bije: SemiAnalysis afirmou na plataforma X que o SPHBM4 transfere a complexa carga de engenharia dos chips de IA para a camada de substrato, e os fabricantes de chips estão migrando para a compra de substratos ABF de tamanho extra grande e alto número de camadas, ou adotando substratos de vidro quando necessário para desempenho.
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