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Tech Taiwan relata:
Espera-se que o CoPoS da TSMC entre em produção em massa no primeiro semestre de 2029.
A Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), uma afiliada do Grupo Samsung, juntamente com a Toppan do Japão e outros fabricantes de substratos no Japão e na Coreia do Sul, todos entraram na corrida para desenvolver substratos com núcleo de vidro e recentemente começaram a enviar amostras de engenharia para a TSMC.
A TSMC nunca sequer considerou interpositores de vidro.