Gigante do encapsulamento avançado aumenta preços em 20%

De acordo com informações do setor, em 1º de julho, a ASE, fornecedora global líder em serviços de montagem e teste de semicondutores (OSAT), anunciou um novo aumento nos preços de encapsulamento, com um aumento de até 20%.

Os itens com aumento de preço da ASE desta vez abrangem várias tecnologias avançadas de encapsulamento, incluindo Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) e Fan-Out Chip-on-Substrate (FoCoS).

Sobre a lógica do ajuste de preços, o COO da ASE, Wu Tianyu, respondeu anteriormente em entrevista após a reunião de acionistas que o aumento de preços tem duas considerações principais: primeiro, refletir o aumento dos preços das matérias-primas, sendo esse ajuste necessário; segundo, cobrir os custos de investimento correspondentes ao aumento significativo recente das despesas de capital. Dados públicos mostram que as despesas anuais de capital da ASE eram de cerca de US$ 2 bilhões, aumentando para US$ 5,3 bilhões em 2025 e subindo ainda mais para US$ 8,5 bilhões em 2026.

No mercado global, com o crescimento explosivo contínuo do poder computacional de IA, a Lei de Moore se aproximando dos limites físicos, o encapsulamento avançado se tornou a via principal para sustentar o crescimento do desempenho dos chips e apoiar a explosão do poder computacional de IA, elevando a posição estratégica da indústria a um nível sem precedentes.

A empresa de pesquisa de mercado Yole afirma que o tamanho do mercado global de encapsulamento avançado em 2025 é de US$ 54 bilhões, e prevê-se que cresça para US$ 109 bilhões até 2031, duplicando de tamanho. Entre eles, o encapsulamento 2.5D/3D se tornará o principal motor de crescimento, impulsionado principalmente pelo rápido desenvolvimento da indústria de IA.

Informações da indústria mostram que, devido à forte demanda contínua de IA por chips de grande capacidade computacional e HBM, a capacidade de encapsulamento avançado 2.5D/3D continua escassa, e o desequilíbrio entre oferta e demanda se estenderá até o segundo semestre de 2027. Diante da oportunidade, fábricas de montagem e teste de semicondutores nacionais e internacionais estão competindo para construir novas capacidades de teste e encapsulamento avançado.

De acordo com estatísticas incompletas do repórter do Shanghai Securities News, várias empresas de montagem e teste de semicondutores listadas em A-shares, como JCET, Tongfu Microelectronics, Huatian Technology e Yongyi Electronics, anunciaram planos de expansão, com investimento total próximo a 350 bilhões de yuans (incluindo o investimento de 10 bilhões de yuans na segunda fase da fábrica de Nanjing da Huatian Technology).

Anteriormente, Wu Tianyu afirmou que o Grupo ASE está construindo até 15 novas instalações em uma velocidade de expansão sem precedentes, e a primeira linha de produção em massa de encapsulamento em nível de painel será lançada no final do ano.

Fonte: Shanghai Securities News

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