ASE aumenta os preços de embalagens avançadas em até 20%

Em 1º de julho, de acordo com o MoneyDJ, a ASE, líder global em serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT), ajustou novamente seus preços de empacotamento, com aumentos de mais de 20% em alguns casos. Esse aumento de preço abrange várias tecnologias avançadas de empacotamento, incluindo empacotamento de substrato chip-on-wafer (CoWoS) e empacotamento em nível de wafer fan-out (FoCoS), afetando seus principais clientes nos Estados Unidos. O CEO da ASE, Wu Tianyu, afirmou que o aumento de preço reflete principalmente os custos crescentes de matérias-primas, o que é necessário; além disso, reflete o aumento das despesas de capital, considerando os custos de investimento.
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