Shenchao TechFlow notícias, 30 de junho, a especialista em portfólio do Grupo T. Rowe Price, Amanda Ng, apontou em um relatório que as oportunidades de investimento relacionadas à inteligência artificial na próxima fase podem aparecer mais a montante da cadeia de suprimentos, em vez das plataformas de IA ou fabricantes de chips que estão no centro das atenções. Ela destacou que áreas como empacotamento avançado, substratos semicondutores e placas de circuito impresso (PCB) de alto nível estão se tornando cada vez mais críticas. Embora esses componentes representem uma parcela relativamente pequena da lista total de materiais necessários para a IA, eles ainda podem se tornar gargalos importantes. Ela também mencionou que, mesmo pequenos aumentos nos preços desses produtos podem impulsionar significativamente os lucros dos fabricantes, enquanto ainda permanecem acessíveis para os clientes finais. (Jin Shi)

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