SemiAnalysis：Gargalo na construção de semicondutores de IA pode se estender a materiais críticos como o tungstênio.

BlockBeats notícia, 30 de junho, a organização independente de pesquisa em semicondutores e IA SemiAnalysis publicou dizendo que uma das formas mais subestimadas de participar da construção de semicondutores de IA pode não ser o chip em si, mas sim os materiais. Com a aceleração da produção de semicondutores mais avançados pela indústria, o crescimento da demanda não aparece apenas em GPUs e equipamentos de fábricas de wafer, mas também nos materiais críticos que sustentam a fabricação moderna de chips.

Tomando o tungstênio como exemplo, o tungstênio é um dos materiais mais críticos na fabricação de semicondutores, valorizado por sua estabilidade em altas temperaturas e resistência ao desgaste elétrico. As fábricas de wafer dependem da deposição química de vapor para preencher as vias verticais profundas e de alta proporção de aspecto que conectam as arquiteturas de chips multicamadas, enquanto usam a deposição física de vapor para depositar as camadas de barreira ultrafinas ao redor. Como o tungstênio cobre simultaneamente as duas categorias principais de deposição central, ele é insubstituível na produção avançada de chips.

A oferta de tungstênio parece estar cada vez mais limitada. O pó de metal de tungstênio de alta pureza é a principal matéria-prima para a fabricação de hexafluoreto de tungstênio, que é o gás usado na deposição química de vapor. Entre eles, o Japão possui fornecedores-chave de hexafluoreto de tungstênio como SK Materials e Shin-Etsu Chemical, mas está enfrentando aumento significativo de preços e redução acentuada na importação de matérias-primas de tungstênio, quase impossibilitando a continuação da produção do material crítico hexafluoreto de tungstênio. A pressão sobre os preços também se reflete no preço de importação de hexafluoreto de tungstênio da Coreia do Sul, que aumentou 151% desde o início deste ano. Com o aumento da complexidade dos semicondutores e da demanda por IA, os gargalos podem não aparecer apenas nos chips ou equipamentos, mas também nos materiais críticos na base de toda a cadeia de suprimentos.