Muitas pessoas me perguntam o motivo da alta dos equipamentos e materiais semicondutores. A razão central é que todos os setores da cadeia de suprimentos de IA estão aumentando de preço. Se somarmos tudo, os clientes intermediários e finais de toda a indústria simplesmente não conseguiriam suportar.



Para quebrar esse impasse, existem apenas dois métodos. Um deles é a inovação tecnológica, como os módulos ópticos evoluindo de 800G, 1,6T, 3,2T para CPO, e as placas de circuito impresso (PCB) evoluindo do substrato tradicional para o substrato de vidro proposto pela Corning atualmente. No entanto, o caminho desde a proposição de uma nova tecnologia até a produção em massa é muito longo, não sendo capaz de resolver o problema imediato.

Resta apenas o último método: expandir a capacidade de produção. Atualmente, tanto os Estados Unidos quanto a Coreia do Sul estão fazendo isso, o que também fornece uma direção de desenvolvimento para os equipamentos e materiais semicondutores domésticos.

Essa é a razão central.
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