Cadeia de poder computacional de IA, o Japão obstrui do início ao fim (velho malandro)

Poder computacional de IA não depende apenas de GPUs; o verdadeiro gargalo pode ser um monte de materiais e equipamentos mais insignificantes. A NVIDIA pode projetar os chips mais potentes, a TSMC pode fazer empacotamento avançado, mas se os materiais e equipamentos upstream como tecido de fibra de vidro eletrônico, filme ABF, substrato de vidro e máquinas de desbaste não acompanharem, os servidores de IA ainda não podem ser fabricados. Mais crucialmente, muitas dessas etapas são monopolizadas há muito tempo por empresas japonesas.
1. Tecido de fibra de vidro eletrônico: É o material de suporte para placas de circuito revestidas de cobre e PCBs. Quanto mais avançada a placa-mãe do servidor de IA, maior a exigência por tecido de fibra de vidro eletrônico mais fino, de menor perda e mais estável. Atualmente, o equipamento principal para tecido de fibra de vidro eletrônico de alta qualidade – o tear a jato de ar da Toyota – está em grave escassez de oferta, com pedidos agendados até 2028, criando um verdadeiro gargalo de capacidade.
2. Filme ABF: É o material isolante chave em substratos de empacotamento de chips de alto nível, com a Ajinomoto detendo mais de 95% da participação global. GPUs, CPUs e chips de IA não podem prescindir dele. Mesmo que os substratos de vidro aumentem no futuro, eles não substituirão diretamente o ABF; pelo contrário, podem continuar aumentando o consumo devido a camadas mais altas.
3. Oito pontos de estrangulamento japoneses: Teares Toyota, tecido de fibra de vidro eletrônico Nittobo, filme ABF Ajinomoto, microsílica esférica Admatechs, máquina de desbaste DISCO, equipamento de exposição Screen, fibra óptica de polarização Sumitomo/Fujikura, resina de alta frequência SABIC/MGC – juntos formam a "válvula invisível" da cadeia de poder computacional de IA.
4. Três linhas de substituição nacional: A International Composites ataca o tecido de fibra de vidro eletrônico de baixa constante dielétrica, a Honghe Technology ataca o tecido de fibra de vidro eletrônico ultrafino, e a Wogo Optoelectronics ataca o substrato de vidro TGV. Elas não estão falando genericamente sobre substituição nacional, mas sim perseguindo as líderes japonesas e globais em materiais específicos, processos específicos e capacidades específicas.