>>TSMC se une à Winbond para construir uma cadeia de suprimentos de DRAM nacional para IA

• Em meio ao aprofundamento da escassez global de memória, a TSMC trouxe a Winbond para sua cadeia de suprimentos de chips de IA. As duas empresas colaborarão na tecnologia de empilhamento 3D WoW (Wafer sobre Wafer) de próxima geração, com a Winbond fornecendo wafers de DRAM e a TSMC empilhando-os com wafers lógicos para uso em chips de IA.
• A TSMC historicamente dependia da Samsung Electronics, SK Hynix e Micron, mas à medida que a escassez de suprimentos se intensificou, ela é vista como se movendo para diversificar suas fontes. A indústria vê essa parceria não como um simples acordo de fornecimento, mas como parte de uma estratégia da TSMC para cultivar uma cadeia de suprimentos de memória em Taiwan e fortalecer a estabilidade de fornecimento de seus chips de IA. A Winbond, por sua vez, espera usar isso como um trampolim para entrar nas cadeias de suprimentos de servidores de IA e computação de alto desempenho com seriedade.