Lenovo admite: a memória está超级 cara e não vai voltar! Os consumidores terão que pagar.

A Lenovo (Lenovo) alertou publicamente na Conferência Internacional de Supercomputadores ISC 2026 que os preços da DRAM (memória principal do computador) e da NAND Flash (memória flash) entraram em um ciclo de aumento estrutural. Mesmo com a Samsung, SK Hynix e Micron expandindo continuamente a produção, será extremamente difícil retornar aos níveis do início de 2025, e os preços elevados devem se tornar o "novo normal" após 2030, eventualmente sendo repassados para produtos eletrônicos de consumo como PCs, consoles de jogos e smartphones. O CFO da Lenovo, Winston Cheng, afirmou que a situação é "sem precedentes" e a empresa já acumulou estoques de memória cerca de 50% acima do nível normal para combater o aumento contínuo dos preços.
(Recapitulação: IA consome toda a capacidade de memória! Apple não aguenta e aumenta preços do MacBook e iPad, ações caem mais de 5%)
(Contexto adicional: Previsão do relatório financeiro do Q3 da Micron: Margem bruta de 81% supera Nvidia! Superciclo de memória AI desencadeará oscilação de 14% nas ações?)

Índice

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• HBM consome 23% da capacidade de wafer DRAM
• Nova capacidade só será disponibilizada em 2028, e o "novo normal" de 2030 será mais caro do que agora
• PCs, consoles de jogos, smartphones — o custo acaba sendo pago pelo consumidor

Resumo dos Principais Pontos

• O CFO da Lenovo, Winston Cheng, afirmou na ISC 2026 que o custo da memória é "sem precedentes", a empresa já acumulou estoques cerca de 50% acima do normal, abrangendo DRAM, LPDDR, DDR, GDDR, HBM, optando por estocar para lidar com o aumento contínuo dos preços.
• Os preços do DRAM para servidores da Samsung e SK Hynix chegaram a aumentar de 60% a 70%, a Micron só consegue atender cerca de 55% a 60% da demanda dos clientes principais; o HBM já consome cerca de 23% da capacidade de wafer DRAM, com uma taxa de conversão de wafer de aproximadamente 3:1, cada aumento de uma parte de HBM desloca três partes de fornecimento de memória de uso geral.
• A Lenovo estima que a nova capacidade só será gradualmente disponibilizada em 2028, e o "novo normal" só poderá se formar em 2030, mas os níveis de preços ainda serão muito mais altos do que em 2024 e 2025. A pressão de aumento nos preços de produtos eletrônicos de consumo como PCs, consoles e smartphones deve continuar por pelo menos cinco anos.

O CFO da Lenovo, Winston Cheng, disse uma frase na conferência ISC 2026: "Nunca mais será como no ano passado (never more be like last year)." Por trás dessa frase, a DRAM (memória principal do computador) e a NAND Flash (memória flash para armazenamento) estão simultaneamente entrando em um ciclo de aumento estrutural de preços. Os planos de expansão das três principais fabricantes de memória não conseguem acompanhar a lacuna de demanda, e a Lenovo estima que os consumidores terão que pagar a conta até 2030.

O gráfico de tendências exibido pela Lenovo na conferência mostra que este aumento começou a sair dos trilhos no final do terceiro trimestre de 2025, com os preços rompendo a faixa esperada pelo mercado e sem sinais de reversão até agora. Os preços do DRAM para servidores da Samsung e SK Hynix chegaram a aumentar de 60% a 70%; a Micron declarou publicamente que só pode atender cerca de 55% a 60% da demanda até mesmo dos clientes principais, e hyperscalers como Google e Microsoft já estão na fila para garantir produtos.

Isso não é uma escassez cíclica de desequilíbrio de oferta e demanda; são os fabricantes que estão ativamente realocando a capacidade de produção, e o destino é muito claro.

HBM consome 23% da capacidade de wafer DRAM

A raiz do problema está no HBM (memória de alta largura de banda, a preferida para servidores de IA). Atualmente, o HBM já consome cerca de 23% da capacidade de wafer DRAM, e a proporção continua subindo. Mais crucial é a taxa de conversão de capacidade de wafer: para cada wafer adicional usado na produção de HBM, cerca de três wafers de fornecimento de memória de uso geral são deslocados. Em outras palavras, a cada parte extra que os servidores de IA pegam, o mercado consumidor perde três partes.

Os hyperscalers estão gastando muito para conseguir HBM, e as três principais fabricantes de memória naturalmente concentram a capacidade em componentes de servidor e nível empresarial de alta margem. A oferta de memória de nível consumidor é ativamente sacrificada. Isso é diferente das escassezes cíclicas anteriores, que poderiam ser resolvidas com a expansão da produção; desta vez, os fabricantes estão fazendo uma redistribuição estrutural estratégica, e o mercado consumidor é ativamente colocado em segundo plano.

"Sem precedentes (unprecedented)." O CFO da Lenovo, Winston Cheng, usou essa palavra para descrever o aumento vertiginoso dos custos de memória, e revelou que a empresa já acumulou estoques cerca de 50% acima do normal, abrangendo DRAM, LPDDR, DDR, GDDR, HBM, optando por estocar em vez de esperar por quedas de preços.

Nova capacidade só será disponibilizada em 2028, e o "novo normal" de 2030 será mais caro do que agora

O cronograma dado pela Lenovo não é animador: a nova capacidade só será gradualmente disponibilizada em 2028, e o chamado "novo normal" só poderá se formar em 2030. Mas a Lenovo também deixou claro que, mesmo nessa época, os níveis de preços serão muito mais altos do que em 2024 e 2025. Não é um ciclo que se possa esperar para voltar; é uma linha de base inteira que se deslocou para cima.

A expansão da produção ainda não consegue preencher a lacuna; esta escassez é diferente das anteriores. Esse diagnóstico não é exclusivo da Lenovo no ISC 2026; as três principais fabricantes também emitiram sinais semelhantes. A declaração da Micron é a mais direta: até os clientes principais só conseguem obter cerca de 55% a 60% da demanda, os clientes não principais nem precisam perguntar.

PCs, consoles de jogos, smartphones — o custo acaba sendo pago pelo consumidor

O alerta da Lenovo aponta, em última análise, para o consumidor. O alto custo da memória será repassado para baixo. PCs, consoles de jogos, smartphones e todos os produtos finais que usam memória ou SSD terão pressão para aumentar os preços. O período mencionado pela Lenovo é "próximos cinco anos", cobrindo quase dois ciclos de substituição.

A própria resposta da Lenovo é acumular estoques 50% acima do normal. Isso não é otimismo, é defesa. O maior fabricante de PCs do mundo escolhe estocar em vez de esperar por quedas de preços — essa ação por si só já diz muito.

Perguntas Frequentes

Quando os preços da memória vão cair?

A Lenovo estima que a nova capacidade só será gradualmente disponibilizada em 2028, e o novo normal só poderá se formar em 2030, mas os preços ainda estarão muito acima dos níveis de 2025. Enquanto o HBM continuar ocupando cerca de 23% da capacidade de wafer DRAM, a oferta para o consumidor dificilmente se recuperará, e não há sinais de reversão no curto prazo.

Por que a demanda por IA faz DRAM e NAND subirem constantemente?

Google, Microsoft e outros hyperscalers estão comprando grandes quantidades de HBM (memória de alta largura de banda), e as três principais fabricantes estão naturalmente transferindo a capacidade de wafer para componentes de nível servidor. A taxa de conversão de wafer é de aproximadamente 3:1, cada parte extra de HBM desloca três partes de DRAM de uso geral. Isso é uma redistribuição estrutural, não uma escassez cíclica que possa ser resolvida com expansão da produção.