Qualcomm Investor Day: uma CPU, uma tecnologia de memória, uma meta de US$ 40 bilhões

文丨博阳

编辑丨徐青阳

Na segunda-feira, 25 de junho, horário local dos EUA, a Qualcomm realizou o evento do Dia do Investidor 2026 em Nova York.

A Qualcomm anunciou um roteiro completo voltado para infraestrutura de IA em data centers, lançando o CPU Dragonfly C1000, o acelerador de inferência AI300 e a tecnologia de Computação de Alta Largura de Banda (HBC), além de revelar uma parceria de múltiplas gerações com a Meta, um aprofundamento da colaboração com a Hugging Face e a aquisição da empresa de software de IA Modular.

Meta de receita de negócios não relacionados a celulares da Qualcomm para o ano fiscal de 2029

Em termos financeiros, a Qualcomm aumentou sua meta de receita de negócios não relacionados a celulares para o ano fiscal de 2029 para US$ 40 bilhões, quase o dobro da meta de longo prazo anterior. Desse total, a receita de negócios de data center no ano fiscal será superior a US$ 15 bilhões.

Nas negociações após o expediente, as ações da Qualcomm chegaram a subir 16%.

01 Receita de data center deve ultrapassar US$ 15 bilhões

O CFO da Qualcomm, Akash Palkhiwala, previu durante o evento que, no ano fiscal de 2027, o negócio de data center da Qualcomm gerará receita de "dezenas de bilhões" de dólares. Já para o ano fiscal de 2029, a receita anual desse negócio será superior a US$ 15 bilhões.

Olhando a estrutura geral de receita da empresa, até o ano fiscal de 2029, a receita de negócios não relacionados a celulares do segmento QCT (semicondutores) alcançará US$ 40 bilhões, enquanto a meta de longo prazo estabelecida em 2024 era de US$ 22 bilhões.

No ano fiscal de 2029, o negócio de celulares da Qualcomm representará apenas cerca de um terço da receita do QCT.

O restante será dividido por vários motores de crescimento: receita de US$ 10 bilhões no setor automotivo e mais de US$ 14 bilhões no setor de Internet das Coisas (IoT). O setor de IoT inclui indústria, redes e robótica (US$ 8 bilhões), além de IA pessoal e computação (US$ 6 bilhões).

As diretrizes de lucro também foram revisadas para cima.

A estimativa média dos analistas para o lucro por ação ajustado da Qualcomm no ano fiscal de 2029 era de US$ 15,26, enquanto a própria Qualcomm estabeleceu uma meta acima de US$ 18. Essa diferença foi a razão direta para o salto das ações no after-market.

O CEO Cristiano Amon, ao explicar a lógica de crescimento, focou na mudança no uso da IA. Ele acredita que a IA está evoluindo de simples perguntas e respostas para aplicações de agentes inteligentes, ou seja, modelos capazes de executar tarefas multi-etapas de forma autônoma. Esse tipo de carga de trabalho exige maior eficiência em computação de baixo consumo, área na qual a Qualcomm acumulou capacidades com seus chips para dispositivos móveis.

Amon também afirmou que a computação de IA está entrando em veículos, dispositivos eletrônicos do dia a dia e robótica, e a demanda por chips nessas áreas continuará "se abrindo".

02 Dragonfly C1000 é apresentado, Meta se torna primeiro cliente

O destaque do lançamento de hardware foi o Dragonfly C1000, um CPU projetado pela Qualcomm especificamente para data centers.

O Dragonfly C1000 é baseado em núcleos Oryon personalizados, com arquitetura multi-chiplet, integrando mais de 250 núcleos operando acima de 5 GHz. Testes de desempenho apresentados pela Qualcomm mostram que sua eficiência por watt é mais de duas vezes superior à dos CPUs concorrentes atuais para servidores.

O Dragonfly C1000 suporta conexões PCIe Gen 7 e CXL, utiliza tecnologia de memória de baixo consumo, e inclui funções RAS como ECC embutido, isolamento de falhas e recuperação de erros. A solução de dissipação de calor é compatível com refrigeração a ar e líquido, e o rack segue o padrão OCP ORv3.

A configuração do rack equipado com o Dragonfly C1000 também foi divulgada: 43 TB de DRAM, com amostras previstas para o ano fiscal de 2026.

A Qualcomm definiu três direções para este CPU:

A primeira é CPU para Agentes Inteligentes, voltada para orquestração de alta vazão e tarefas interativas de IA de baixa latência.

A segunda é CPU de Uso Geral, que atende a duas necessidades: busca de melhor TCO (custo total de propriedade) para cargas de trabalho próprias e melhor desempenho de vCPU (CPU virtual) para uso elástico de terceiros.

A terceira é CPU Nó Head de IA, que realiza processamento host com baixa sobrecarga para maximizar a utilização das XPUs em computação generativa de IA.

O que realmente deu peso ao Dragonfly C1000 foi o apoio da Meta.

A Qualcomm anunciou um acordo "plurianual e multigeracional" com a Meta, que utilizará o Dragonfly C1000 em seus próximos clusters de servidores, com o chip programado para entrar em produção em massa no segundo semestre de 2028. CPUs de futuras gerações também estão no escopo da parceria.

O CFO Palkhiwala afirmou que, por meio de chips para celulares e outros produtos existentes, a Qualcomm já tem negócios com praticamente todas as grandes empresas de hiperescala. "Não é uma relação recém-construída." Isso indica que a Meta provavelmente não é o único alvo de negociação, e mais clientes podem estar sendo contatados.

Em resposta às dúvidas externas sobre "se a Qualcomm entrou tarde demais no mercado de data centers", o CEO Amon respondeu: "Quando as pessoas perguntam se é tarde demais para entrar em data centers, você deve pensar em escala e capacidade de execução, capacidade de engenharia, ou operações e cadeia de suprimentos."

Ele quis dizer que a capacidade de engenharia em larga escala acumulada pela Qualcomm na era dos celulares ainda é válida neste mercado.

03 Acelerador de IA com HBC para quebrar a "barreira de memória"

Além do CPU, a Qualcomm também atualizou o roteiro de seus aceleradores de IA.

Seguindo os anunciados anteriormente AI200 e AI250, o acelerador de inferência AI300 foi apresentado no Dia do Investidor, com três produtos em iteração anual.

A lógica central dessa plataforma é "inferência de IA em nível de rack desacoplada". Tony Pialis, Vice-Presidente Executivo e Gerente Geral de Negócios de Data Center da Qualcomm, explicou que cargas de trabalho de agentes inteligentes exigem coordenação entre CPU, aceleradores de IA e tecnologias de conectividade, não apenas um único chip. O que a Qualcomm está fazendo agora é integrar computação, IA, memória e conectividade em uma plataforma unificada de nível de rack.

Nessa plataforma, o problema de memória é inevitável, e a solução da Qualcomm é a Computação de Alta Largura de Banda (HBC).

Trata-se de uma tecnologia para quebrar a "barreira de memória". A barreira de memória se refere ao gargalo de largura de banda no transporte de dados entre processador e memória em computação de IA. O HBC utiliza tecnologia de empilhamento 3D de silício para integrar unidades de computação e memória de forma compacta, seguindo a rota de computação próxima à memória.

A Qualcomm apresentou alguns dados para demonstrar o potencial do HBC.

Com o HBC Gen 1 no AI250, a largura de banda efetiva por placa chega a 133 TB/s, 18 vezes maior que o AI200 com LPDDR5X. Com o HBC Gen 2 no AI300, o ganho em largura de banda em relação ao AI200 será de 54 vezes.

Comparado ao HBM (memória de alta largura de banda) atual, o HBC oferece 6 vezes mais largura de banda com o mesmo consumo. Em comparação com SRAM (memória estática de acesso aleatório), o HBC tem 200 vezes mais capacidade com o mesmo consumo.

Em outras palavras, o HBC aumenta significativamente a quantidade de dados processados por unidade de consumo, impactando diretamente o custo total de propriedade (TCO) do data center. Amostras comerciais do AI250 são esperadas para meados de 2027, enquanto as do AI300 serão para 2028.

Os produtos de conectividade, área tradicional da Qualcomm, também marcaram presença. A empresa oferece soluções de interconexão desde Die-to-Die, cobre, fibra óptica até nível de campus, suportando velocidades de 800G e 1.6T, cobrindo desde o interior do data center até distâncias de até 20 km.

Mais de 35 empresas do ecossistema tecnológico manifestaram apoio público a este roteiro, incluindo Supermicro, Lenovo, SK Hynix, Micron, Samsung SDS e Arista.

04 Aquisição da Modular, parceria com Hugging Face

Além do hardware, a Qualcomm também realizou movimentos intensos no ecossistema de software.

Primeiro, a aquisição da empresa de software de IA Modular. O valor da aquisição é de cerca de US$ 3,9 bilhões em ações da Qualcomm, com fechamento previsto para o segundo semestre de 2026, sujeito à aprovação regulatória.

O produto principal da Modular é um stack de software aberto e nativo de IA que permite executar modelos em diferentes arquiteturas de chips (CPU, GPU, NPU e ASICs personalizados) sem que os desenvolvedores precisem reescrever código para cada hardware. A Modular foi cofundada por Chris Lattner e outros, e sua plataforma é vista no setor como uma opção aberta além da CUDA da Nvidia.

Amon comentou sobre a aquisição: "À medida que os agentes inteligentes se expandem em data centers e na borda, o setor precisa de uma base de software mais aberta e moderna." Ele espera que esta aquisição ofereça aos clientes opções reais de implantação em ambientes computacionais diversos.

Em segundo lugar, a expansão da parceria com a Hugging Face. O conteúdo da parceria se divide em três partes:

* Introduzir cargas de trabalho internas e de desenvolvedores da Hugging Face em data centers alimentados pelo Dragonfly da Qualcomm;

* Mais de 3 milhões de modelos abertos na plataforma Hugging Face poderão ser carregados diretamente em dispositivos e racks de data center equipados com plataformas da Qualcomm, simplificando o fluxo do experimento à implantação para desenvolvedores;

* Desenvolver o "Hugging Face Agent" para orquestrar cargas de trabalho de IA em ambientes híbridos (dispositivo e nuvem), alocando tarefas dinamicamente conforme necessidades de desempenho, custo e latência.

O cofundador e CEO da Hugging Face, Clément Delangue, explicou: "Estamos permitindo que nossos 16 milhões de desenvolvedores executem facilmente modelos abertos em qualquer lugar, desde dispositivos nas mãos até racks completos de data centers."

A parceria também inclui um arranjo específico: a Hugging Face fornecerá acesso ao Hugging Face PRO (com recursos avançados de armazenamento, computação e colaboração) para clientes que usam dispositivos ou sistemas em nuvem com plataformas da Qualcomm.

Isso reduz a barreira para desenvolvedores criarem aplicações com modelos abertos.

05 Automotivo, robótica, China

Além da linha principal de data centers, a Qualcomm também atualizou dados de progresso de outros negócios.

No setor automotivo, a "carteira de projetos vencidos em design automotivo" se expandiu para US$ 65 bilhões, e a Qualcomm elevou a meta de receita para o ano fiscal de 2029 para US$ 10 bilhões. A demanda por chips automotivos é impulsionada pela penetração contínua de ADAS e direção autônoma.

O setor de IoT foi dividido de forma mais detalhada. Industrial, redes e robótica foram separados, com meta de receita de US$ 8 bilhões; IA pessoal e computação, com meta de US$ 6 bilhões. A Qualcomm acredita que agentes inteligentes desencadearão um novo ciclo de atualização de dispositivos conectados inteligentes. A empresa estima que, até 2030, esses negócios terão um mercado total de US$ 1,7 trilhão.

Sobre o mercado chinês, Amon fez uma breve declaração no evento. O governo dos EUA possui atualmente regulamentações para exportação de hardware de IA para a China, mas ele afirmou que a Qualcomm terá versões de chips para data centers que não desencadeiam restrições de exportação. Ele não detalhou o plano, mas essa declaração indica que as oportunidades no mercado chinês não foram arquivadas.

Em resumo, os sinais enviados pela Qualcomm neste Dia do Investidor foram bastante completos. Do C1000 ao HBC, da aquisição da Modular à parceria com a Hugging Face, da meta de US$ 15 bilhões em data center ao lucro por ação de US$ 18, tudo são marcos verificáveis. Clientes existem, produtos têm cronograma de amostras, e o modelo financeiro foi apresentado.

Os próximos trimestres de resultados financeiros serão o primeiro teste real para esses roteiros da Qualcomm.