Samsung Electronics Aloca Metade da Capacidade de HBM para HBM4

A Samsung Electronics foi descoberta por ter destinado metade de sua capacidade de produção de memória de alta largura de banda (HBM) para sua sexta geração HBM4. Após se tornar a primeira no mundo a enviar HBM4 em fevereiro passado, a empresa agora está expandindo a produção de forma séria e buscando recuperar participação de mercado.
De acordo com a indústria de semicondutores no dia 24, entende-se que a Samsung Electronics recentemente alocou aproximadamente 75.000 wafers, metade da sua entrada mensal de wafers de DRAM HBM de 150.000, para HBM4. A outra metade foi destinada ao HBM3E de 12 camadas, seu produto de quinta geração. No caso do produto HBM3E de 8 camadas, que apresenta demanda relativamente mais fraca, a produção foi temporariamente interrompida e redirecionada para HBM4. O HBM3E é utilizado no Blackwell, o acelerador de inteligência artificial (IA) de geração atual da NVIDIA, enquanto o HBM4 é utilizado no Rubin, o acelerador de IA de próxima geração. Deixando de lado a produção de HBM3E usada para atender à demanda existente, a empresa concentrou efetivamente todas as suas capacidades na produção de HBM4.
A Samsung Electronics planeja aumentar o volume de HBM4 e assim restaurar a competitividade do mercado de HBM, na qual havia ficado para trás. No HBM3E, a SK Hynix garantiu efetivamente o fornecimento para a NVIDIA antes de outros, enquanto a Samsung Electronics, atrasada na certificação de qualidade, não conseguiu conquistar muito volume. Do ponto de vista da Samsung Electronics, concentrar-se no HBM4, onde começou a fornecer antes da SK Hynix, é mais vantajoso do que perseguir como uma novata no HBM3E. Após sua primeira remessa de produção em massa de HBM4 em fevereiro passado, a Samsung Electronics registrou 1 bilhão de dólares (cerca de 1,54 trilhão de won) em receita em quatro meses. A receita total deste ano está projetada para atingir 10 bilhões de dólares.
Outro pano de fundo para a Samsung Electronics apostar no HBM4 é a expansão do mercado de circuitos integrados específicos de aplicação (ASIC). Como grandes empresas de nuvem, como Google, Amazon e Microsoft, aumentam o desenvolvimento de seus próprios aceleradores de IA para reduzir a dependência de GPUs da NVIDIA, a demanda por HBM nesses chips também está crescendo rapidamente. Como a competitividade do die base e do empacotamento, adaptada aos requisitos de design de cada cliente, se torna importante a partir do HBM4, a análise é que isso pode ser uma oportunidade para a Samsung Electronics, que detém memória, fundição e empacotamento avançado juntos.
Por outro lado, a SK Hynix tem relativamente pouca necessidade de acelerar a produção em massa de HBM4 do jeito que a Samsung Electronics fez. Ela já garantiu uma base de clientes forte e uma vantagem de volume no HBM3E, e também está projetada para fornecer à NVIDIA o maior volume de HBM4. O ponto é que a SK Hynix tem mais espaço do que a Samsung Electronics para continuar atendendo de forma constante à demanda existente de HBM3E enquanto gradualmente desloca seu centro de gravidade para HBM4. Um funcionário da indústria de semicondutores afirmou: "Com o CEO da NVIDIA, Jensen Huang, já tendo declarado durante sua visita à Coreia neste mês que a SK Hynix é seu maior fornecedor, não há necessidade de pressa, e a receita de HBM4 da Hynix também crescerá de acordo com o momento da produção em massa do Rubin."
A estrutura competitiva entre as duas empresas no mercado de HBM também deve se intensificar ainda mais. De acordo com a empresa de pesquisa de mercado TrendForce e o banco de investimentos Bernstein, a participação de mercado da Samsung Electronics em HBM deve subir de 27 por cento no ano passado para 37 por cento neste ano. A participação da SK Hynix deve cair de 56 por cento para 43 por cento. Há também análises que sugerem que no próximo ano a Samsung Electronics ultrapassará a participação da SK Hynix.