Após a especulação com chips e materiais, o substrato de vidro será o próximo HBM?

Hoje, as ações americanas pré-mercado caíram 2 pontos, e o Bitcoin também começou a cair, mas atualmente sinto que o mercado americano está em uma fase de consolidação, afinal, subiu bastante antes, e já mencionei antes que junho não é um mês de novidades positivas, então uma consolidação em junho é benéfica para uma futura corrida, julho é o mês de resultados financeiros, e pelo progresso atual no setor de semicondutores, acho que esses relatórios ainda serão muito "explosivos".

Portanto, o mês de correção de junho é, na verdade, um momento relativamente bom para entrar, aqueles que ainda não entraram no setor de semicondutores podem aproveitar para observar. Quanto a quais ações, veja as empresas do ecossistema Nvidia que mencionei antes; atualmente, o "protagonista" é a Nvidia, e todas as empresas relacionadas a ela devem ser observadas, afinal, quando um líder sobe ao topo, todos ao redor também se beneficiam, e parece que o mesmo se aplica no mundo financeiro.

Na semana passada, falamos que o MLCC começou a disparar, o PCB também começou a subir, tudo impulsionado pela IA, e agora esse impulso já levou a tecnologia para o setor de materiais, afinal, seja GPU, seja os chips internos, ou até mesmo o PCB, tudo é feito de materiais, e o avanço tecnológico atual exige uma inovação no setor de materiais.

Por exemplo, recentemente surgiu uma tecnologia chamada "substrato de vidro", que é a próxima geração de tecnologia de empacotamento que a Nvidia, AMD, Intel e TSMC estão acompanhando de perto, sendo um ponto crucial para superar os gargalos atuais na explosão de algoritmos de IA.

Se você não entende o que é um substrato de vidro ou PCB, pode usar o Baidu Baike, não precisa entender tudo profundamente, basta saber que, devido ao aumento do tamanho dos chips de IA, os materiais tradicionais não suportam o calor gerado por chips maiores, podendo deformar ou expandir. Assim, surgiu uma solução com novos materiais, que têm maior coeficiente de expansão, podem ser feitos maiores e as linhas podem ser mais finas.

O principal desafio técnico é: o vidro é frágil! Fazer furos e passar linhas em um vidro que é fácil de quebrar é extremamente difícil, por isso a Intel investiu mais de dez anos nisso, e a Samsung gastou bilhões de dólares em pesquisa e desenvolvimento.

Atualmente, o setor acredita que a implementação em larga escala dessa tecnologia só acontecerá após 2028-2030, sendo 2026 considerado o ano de início.

Quais empresas estão impulsionando essa tecnologia?

1. Intel, com objetivo de começar a produção em massa em 2030.

2. Samsung, em andamento;

3. TSMC, em progresso, mas suas tecnologias principais geralmente não são divulgadas.

E quais oportunidades na cadeia de indústria relacionadas?

1. Materiais de vidro

Principais players:

Corning (GLW), também parceira da Nvidia, maior fabricante de vidro especial do mundo, pioneira no desenvolvimento de substratos de vidro TGV, domina tecnologia de fabricação de vidro ultra-liso, já apontando o TGV como uma direção importante para a próxima geração de empacotamento 3D em seus artigos técnicos.

AGC: Asahi Glass do Japão

SCHOTT: Schott da Alemanha
Esses dois não vamos abordar, pois não temos acesso direto.

No mercado doméstico, temos Rainbow Shares (que produz vidro para monitores, podendo adaptar suas linhas para fabricar substratos de vidro para semicondutores), e Dongxu Optoelectronics.

2. Equipamentos de perfuração de vias de vidro (TVG)

Atualmente, líder é a LPKF da Alemanha, com vantagem principal na tecnologia de gravação a laser por indução de profundidade (LIDE), capaz de criar vias de alta qualidade sem microfissuras, mas também não temos acesso direto a eles, os principais estão na Alemanha. No Brasil, temos Dier Laser e Huagong Laser.

3. Perfuração de cobre e galvanoplastia

Atualmente, essa pode ser a grande surpresa do futuro, muitos dizem que essa é a verdadeira barreira para os substratos de vidro.

Na verdade, essa área possui várias subdivisões, como produtos químicos e materiais, equipamentos de perfuração.

Empresas internacionais: JWMT, investida da Samsung. Extol, importante fornecedora de vias de cobre na Coreia.

No Brasil, temos Woge Optoelectronics (uma das poucas empresas que domina toda a cadeia de processos essenciais como TGV, galvanoplastia de precisão, fabricação de múltiplas camadas de linhas e já realiza industrialização).

4. Fabricação de substratos de vidro

Internacional: Absolics, subsidiária da SKC, mais próxima da produção em massa.

Depois, temos Samsung, Intel, entre outras.

Se considerarmos a explosão futura de servidores de IA com uso de substratos de vidro, podemos priorizar as seguintes empresas:

Com o avanço da IA, a pesquisa e o desenvolvimento nesse setor já se tornaram mais acessíveis, mas o desafio é transformar esse conhecimento em estratégias de investimento viáveis. Você precisa analisar o ecossistema de cada empresa, o preço das ações, os relatórios financeiros, como entrar e sair do mercado, os momentos certos, etc. Eu já organizei o primeiro passo para você; o restante depende do seu esforço ou de uma comunicação contínua comigo!