杰富瑞：存储涨价或超预期，AI云厂商锁货加剧供应紧张

BlockBeats notícia, 22 de junho, Jefferies afirmou que o aumento de preços de chips de armazenamento globais pode ser significativamente maior do que o esperado pelo mercado, devido ao fato de os gigantes de computação em nuvem garantirem capacidade antecipadamente, a demanda por servidores de IA continuar a expandir, enquanto os principais fabricantes de armazenamento ainda relutam em ampliar significativamente a produção.

Em um relatório global de tecnologia divulgado em 21 de junho, a Jefferies citou opiniões de especialistas do setor de armazenamento dizendo que os preços de armazenamento no terceiro trimestre de 2026 podem subir de 40% a 50% em relação ao trimestre anterior, e no quarto trimestre podem subir mais 30% a 40%. Essa previsão é claramente superior às expectativas anteriores de investidores europeus e americanos, que variavam entre 15% e 20%, além de estar acima do feedback recente de algumas cadeias industriais asiáticas.

O relatório afirma que, excluindo fabricantes chineses, a oferta global de bits de armazenamento em 2026 deve crescer apenas de 7% a 8%, principalmente devido à migração de processos, e não a uma expansão de capacidade de wafers. A lacuna de fornecimento de DRAM e NAND pode atingir de 150 mil a 200 mil wafers por mês. Como também há uma falta de crescimento evidente na capacidade de wafers em 2027, a escassez de oferta pode continuar.

A demanda por IA é o principal motor desta rodada do ciclo de armazenamento. O relatório aponta que provedores de serviços em nuvem já assinaram contratos de fornecimento de longo prazo de dois anos com fabricantes de armazenamento, pagando cerca de 40% de adiantamento. Esses contratos de longo prazo atualmente ocupam cerca de 50% da capacidade da indústria, podendo chegar a 70% no futuro. Em comparação, fabricantes de eletrônicos de consumo têm dificuldade em obter contratos semelhantes, podendo enfrentar maiores custos e pressões de fornecimento entre 2026 e 2027.

HBM ainda está em escassez. A Jefferies cita estimativas de especialistas de que a capacidade de HBM na indústria é de aproximadamente 330 mil wafers por mês, podendo subir para 480 mil wafers em 2027. A expansão de capacidade adicional limitará o aumento de preços do HBM nos próximos 12 meses, mas o aumento ainda pode atingir cerca de 70%.

O relatório também considera que os fabricantes chineses de armazenamento não ameaçarão o mercado em alta a curto prazo. Longsys ainda fica atrás dos principais fabricantes globais de cerca de 1,5 a 2 gerações na tecnologia DRAM, e, na ausência de capacidade EUV, será difícil atualizar para DDR6 ou HBM3E no curto prazo. A expansão de capacidade dos fabricantes chineses entre 2026 e 2027 afetará principalmente o mercado de baixo custo. No entanto, o relatório também aponta que a tecnologia NAND chinesa pode se tornar mais competitiva globalmente até 2028.

A Jefferies alerta que 2028 pode se tornar um ponto de risco cíclico. Se, nesse momento, a capacidade global de wafers crescer de 15% a 20%, e a demanda por IA desacelerar, os preços de armazenamento podem cair drasticamente. Mas, entre 2026 e 2027, o setor de armazenamento ainda pode manter forte poder de precificação, especialmente com provedores de nuvem garantindo suas compras e a oferta de eletrônicos de consumo sendo comprimida.