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De acordo com o BlockBeats, em 22 de junho, a Samsung Electro-Mechanics começou a produção em massa de placas de substrato FC-BGA (chip flip-chip ball grid array) para o primeiro acelerador de IA de data center da Qualcomm, o AI200, em sua fábrica de Busan.
O AI200 foi lançado pela Qualcomm em outubro de 2025, com foco em cargas de trabalho de inferência de IA, equipado com CPU Oryon personalizada e núcleos NPU Hexagon.
Essa parceria marca a expansão da Samsung Electro-Mechanics do mercado de dispositivos móveis e computadores pessoais para infraestrutura de data center ao lado da Qualcomm.