Samsung Electro Mechanics Inicia Produção em Massa de FC BGA para o "AI200" da Qualcomm, Expandindo a Colaboração para o Segmento de Data Center

A Samsung Electro Mechanics iniciou a produção em massa do substrato de pacote que será utilizado no primeiro acelerador de inteligência artificial (IA) de data center da Qualcomm.
O acordo de fornecimento deve expandir a colaboração entre as duas empresas, saindo de sua presença atual em dispositivos móveis e PCs para o segmento de data center.
De acordo com reportagem da ZDNet Korea em 22 de novembro, a Samsung Electro Mechanics começou recentemente a produção em massa na sua fábrica de Busan do flip chip ball grid array (FC BGA) usado no mais recente acelerador de IA da Qualcomm, o "AI200."
O AI200 é o primeiro acelerador de IA para data center da Qualcomm, revelado em outubro passado. Ele é especializado para cargas de trabalho de inferência de IA. Está equipado com o CPU "Oryon" próprio da Qualcomm e a NPU "Hexagon", combinados com LPDDR5, uma memória DRAM de baixo consumo com alta eficiência energética.
A Qualcomm pretende lançar o AI200 na segunda metade deste ano, e a Samsung Electro Mechanics parece ter iniciado sua produção em massa de FC BGA de acordo com esse cronograma.
Como o FC BGA que a Samsung Electro Mechanics está produzindo em massa para o AI200 da Qualcomm é uma produção inicial, o volume está, até o momento, modesto. Mesmo assim, a movimentação é vista como significativa, pois a colaboração entre Samsung Electro Mechanics e Qualcomm está se expandindo do seu foco atual em dispositivos móveis e PCs para semicondutores de data center.
Até agora, a Samsung Electro Mechanics fornecia os substratos de pacote usados nos processadores de aplicação (AP) da Qualcomm para dispositivos de TI.
Um representante da indústria de semicondutores afirmou: "Como a Samsung Electro Mechanics tem uma longa colaboração com a Qualcomm, o acordo de fornecimento para o FC BGA do acelerador de IA parece ter sido concluído de forma tranquila," acrescentando, "A Qualcomm planeja lançar o AI200 neste ano e o AI250 no próximo, sucessivamente, então a Samsung Electro Mechanics também poderá se beneficiar da diversificação de sua base de clientes de acordo."
A LG Innotek também está buscando participar da cadeia de fornecimento do FC BGA do AI200 da Qualcomm. Anteriormente, em um evento de mídia no dia 17, a LG Innotek afirmou que "a produção em massa do FC BGA usado em semicondutores de treinamento e inferência de servidores está prevista para o próximo ano."
Outro representante disse: "O AI200, que é especializado para inferência de IA, requer especificações de desempenho mais baixas para seu FC BGA em comparação com aceleradores de IA baseados em memória de alta largura de banda (HBM)," acrescentando, "portanto, a barreira de entrada deve ser relativamente baixa mesmo para a LG Innotek, uma novata na indústria de FC BGA."
FC BGA é um substrato de pacote que conecta o chip semicondutor ao substrato por meio de "bumps" de chip flip (um método de virar o chip de cabeça para baixo).
Comparado ao wire bonding, que era amplamente utilizado em pacotes convencionais, ele possui características elétricas e térmicas superiores, o que gera alta demanda, principalmente por semicondutores de alto desempenho.
O FC BGA do AI200 é formado com camadas internas na faixa de baixa a média dos 20.
O FC BGA é estruturado empilhando camadas de circuitos com fios de cobre e uma camada isolante chamada Ajinomoto Build up Film (ABF), camada por camada, e quanto maior o número de camadas, maior o desempenho.
Para aceleradores de IA de data center de altíssimo desempenho, mais de 20 camadas devem ser empilhadas.