CEO da Intel, Pat Gelsinger, em sua primeira entrevista em podcast: Nosso objetivo é de “5 a 10 anos, 10 vezes”, apostando em empacotamento avançado, substratos de vidro e diamantes artificiais

Fonte: Wallstreetcn

O CEO da Intel, 陈立武, afirmou que sua meta de retorno para a Intel é "atingir 10 vezes em 5 a 10 anos", e que está sistematicamente reconstruindo o roteiro tecnológico da Intel em torno de empacotamento avançado, novos materiais semicondutores e tecnologias de próxima geração de substratos.

Em um podcast recente, 陈立武 detalhou seu caminho de transformação da Intel: após consolidar o balanço patrimonial e focar na linha de produtos, ele está direcionando seu foco para tecnologias de empacotamento avançado EMIB, substratos de vidro, além de novos materiais como nitreto de gálio (GaN), carbeto de silício (SiC), fosfeto de índio (InP) e diamantes sintéticos, para enfrentar o desafio de aproximação dos limites físicos na miniaturização de processos tradicionais. Ele também revelou que a explosão de cenários de inteligência artificial (IA) e raciocínio está impulsionando uma forte recuperação na demanda por CPUs, com a proporção de CPUs e GPUs em servidores de data center evoluindo de 1:8 para 1:4 ou até menos.

陈立武 afirmou que, nos últimos 14 meses, criou aproximadamente 6 vezes o retorno para os acionistas da Intel, mas "isso é só o começo". Ele espera que, entre 2030 e 2032, o mercado comece a reconhecer de fato o potencial da Intel — não apenas na tradicional base de clientes de PCs, mas também em mercados emergentes como computação de borda, IA física e IA de agentes inteligentes.

Para ele, se a capacidade de integração de XPU, empacotamento avançado e capacidade de foundry da Intel for bem aproveitada, isso poderá oferecer soluções personalizadas para diferentes cargas de trabalho, que é a direção estratégica de longo prazo que ele estabeleceu para a empresa.

Novos materiais: a chave para a ruptura, empacotamento avançado e substratos de vidro como foco principal

Diante do avanço da miniaturização de processos tradicionais, cada vez mais próximo do limite físico, 陈立武 aponta que a ruptura virá da ciência de materiais e do empacotamento avançado. Ele afirmou que a Intel já produz em escala o processo de 18A, está avançando para a produção em escala do processo de 14A, e consegue vislumbrar caminhos tecnológicos para 10 nm e até 7 nm, mas "esse caminho ficará cada vez mais caro e difícil".

Para isso, ele iniciou várias iniciativas no campo de materiais de empacotamento. Investiu na empresa de substratos de vidro 3DGS, valorizando as propriedades únicas do vidro como material de isolamento térmico e de dissipação de calor; na interconexão entre chips, a Intel promove a tecnologia de empacotamento avançado EMIB de próxima geração, e anunciou projetos de cooperação na fabricação de empacotamento avançado na Índia e Novo México, EUA. A Intel possui cerca de 1000 patentes na área de módulos, e a integração eficiente entre substrato e módulo é uma questão central de engenharia que 陈立武 enfatiza.

No campo de novos materiais semicondutores, ele investiu em três frentes: nitreto de gálio, carbeto de silício e fosfeto de índio, com alguns desses investimentos já adquiridos por grandes empresas como ADI. Também investiu em uma fabricante de diamantes sintéticos para wafers, acreditando no potencial do diamante como material isolante térmico em embalagens de chips. "O espírito do engenheiro é assim — você encontra obstáculos, tenta superá-los ou contorná-los," disse.

Negócio de foundry: confiança em primeiro lugar, yield e ciclo de produção como indicadores principais

O negócio de foundry da Intel foi considerado por um tempo difícil de sustentar, mas 陈立武 decidiu manter o foco. Ele explicou que a decisão se baseia na estratégia de que a fabricação avançada nos EUA tem valor estratégico para a segurança da cadeia de suprimentos, e que nenhuma grande empresa de semicondutores pode concentrar toda a sua cadeia de suprimentos em uma ou duas regiões geográficas.

Na prática, ele prioriza indicadores como yield, densidade de defeitos e ciclo de produção. Ele reforça que a foundry é essencialmente um negócio de confiança — "antes de entregar a wafer, o cliente precisa confiar em você". Se o yield não atingir o padrão, o cliente perderá receita e poderá abandonar a parceria, sendo difícil recuperar.

陈立武 também destacou que a Intel mantém uma relação de parceria com a TSMC, não uma simples competição, e que o setor como um todo precisa de mais capacidade para atender à demanda crescente. Ele projeta que, entre 2030 e 2032, o verdadeiro potencial do negócio de foundry da Intel começará a se manifestar no mercado.

Parceria com Elon Musk: co-construção da infraestrutura de semicondutores Terafab

陈立武 revelou que o projeto Terafab, em parceria com Elon Musk, surgiu da avaliação conjunta de que a infraestrutura de semicondutores está atrasada em relação ao crescimento da demanda por IA, especialmente em termos de capacidade, eficiência de produção e consumo de energia. Dentro desse quadro, Musk decidiu construir sua própria fábrica de wafers, enquanto a Intel fornecerá suporte técnico e de processos para acelerar a produção. 陈立武 afirmou que participa de reuniões semanais com a equipe de Musk, e que a colaboração está progredindo bem.

Ele também comentou que Musk tem ideias inovadoras na operação, como discutir a possibilidade de permitir fumar em certas áreas de salas limpas — "não acho que vá tão longe, mas talvez em algumas áreas, o importante é manter uma mentalidade aberta."

Percepções sobre a evolução da cadeia global de semicondutores

主持人 perguntou como a IA está impulsionando as mudanças na cadeia global de semicondutores, de uma perspectiva macro.

陈立武 respondeu que o impacto da IA na estrutura do setor será maior que o da internet, e mais profundo. A IA torna as tarefas mais eficientes, com a ajuda de múltiplos agentes inteligentes, acelerando tarefas antes demoradas. No design de semicondutores, por exemplo, otimizações de temporização e velocidade de lançamento de produtos podem ser significativamente melhoradas, com redução de custos.

Ele destacou que há gargalos na demanda por IA: primeiro, a limitação de energia — alguns países não têm energia suficiente; segundo, o impacto do hélio — muitas pessoas não percebem o quanto o hélio afeta a indústria; terceiro, a escassez de memória, que é o problema mais urgente atualmente — mesmo expandindo a capacidade, leva anos para entrar em operação, e a demanda por CPUs e GPUs continua alta, elevando preços e custos ao consumidor final.

As empresas mais impactadas são aquelas que não adotam IA. A IA ajuda a melhorar a eficiência em quase todos os setores, e as empresas devem abraçar a IA, buscando formas de utilizá-la melhor — seja na previsão, no design ou na carga de trabalho.

主持人 perguntou sobre a lógica de continuar investindo em foundry, apesar dos custos de mão de obra e da viabilidade de fabricação doméstica.

陈立武 respondeu que, ao decidir continuar investindo na foundry, há muitas vozes contrárias — dizendo que é caro, que não funciona. Mas ele acredita que isso é extremamente importante para os EUA e para o setor como um todo.

Ele reforçou que é fundamental ter uma cadeia de suprimentos robusta e resiliente, que não dependa de uma ou duas regiões geográficas. A fabricação doméstica nos EUA é cada vez mais crucial. Ele mencionou que já planeja processos de 18A, de 1,4 nm, e que vislumbra 1 nm e 0,7 nm no futuro. Processos cada vez menores, com linhas mais finas que cabelo, aumentam a complexidade e o risco de erro, tornando a precisão de fabricação uma grande limitação.

Ele também destacou a parceria com a TSMC, e que a demanda por capacidade adicional é alta. A decisão de persistir na fabricação avançada é estratégica para criar mais valor para o setor.

Limites físicos e empacotamento avançado

主持人 perguntou quando a miniaturização de chips atingirá limites físicos.

陈立武 respondeu que, com processos de 18A, 14A, e visões de 10 nm e 7 nm, o caminho é viável, mas cada vez mais caro e difícil. Por isso, é necessário trabalhar em parceria com fornecedores de substratos e equipamentos, para melhorar yield e desempenho.

Ele destacou que o empacotamento avançado é uma área crítica, com tecnologias como CoWoS da TSMC e EMIB da Intel. Quando a miniaturização tradicional atingir limites, a solução será buscar avanços em materiais — como nitreto de gálio, carbeto de silício, fosfeto de índio — e em materiais de encapsulamento, como vidro, que oferece boas propriedades de isolamento térmico. Ele investiu na empresa 3DGS, especializada em substratos de vidro. A Intel possui cerca de 1000 patentes em módulos, e a integração de substrato e módulo é uma questão central. Recentemente, anunciou projetos de fabricação de empacotamento avançado na Índia e Novo México, EUA. Também acompanha o desenvolvimento de diamantes sintéticos como isolantes térmicos.

Ele reforça que o engenheiro é aquele que encontra obstáculos, tenta superá-los ou contorná-los. Sua experiência em todo o ciclo de vida do semicondutor — de EDA ao design e fabricação — permite contribuir para o avanço do setor.

主持人 perguntou se a convergência de processos pode nivelar diferenças entre foundries, formando uma linha de limite.

陈立武 respondeu que a Lei de Moore permite aumento de desempenho, mas não redução proporcional de consumo de energia ou custo. Para isso, é preciso inovação em materiais e design. Por isso, ele reforça a contratação de talentos em ciência de materiais, que é o núcleo da inovação no setor.

Ele relembrou que, há 18 anos, muitos fundos de venture capital não tinham interesse em semicondutores. Hoje, com empresas como Nvidia, AMD, TSMC, a área voltou a ser atraente, com investimentos massivos. Ele expressa satisfação por esse renascimento do setor.

Desafios do investimento em semicondutores

主持人 perguntou sobre os riscos de investir em semicondutores, dada a alta intensidade de capital, imprevisibilidade, ciclos, necessidade de profundo entendimento de cargas de trabalho, riscos de troca de fornecedores, etc.

陈立武 respondeu que, como investidor de venture capital e operador, gosta do setor. Ele tem histórico de 159 IPOs, 126 aquisições, mais de 200 investimentos em semicondutores, com 38% nos EUA.

Seu método de investimento parte de uma questão central: onde estão os gargalos? Por exemplo, investiu na Cradle Semiconductor por causa de gargalos na interconexão; na Celestial AI por causa da importância crescente da interconexão óptica em clusters — e assim por diante.

Ele acredita que IA e machine learning podem ajudar a reduzir a complexidade e melhorar a qualidade do design, especialmente na área de EDA, que é uma mina de ouro. No campo de novos materiais, investe em nitreto de gálio, carbeto de silício e fosfeto de índio, com algumas dessas empresas adquiridas por grandes players como ADI. Gestão de consumo de energia, como a conversão de 40V para 1V, também é uma área de interesse.

Seu framework de investimento é: o problema é real? Os clientes realmente enfrentam dificuldades? Quem são os primeiros clientes? Prefere grandes clientes, capazes de escalar rapidamente, dispostos a pagar milhões ou garantir contratos de longo prazo.

Talentos também são essenciais — EUA, Vale do Silício, Austin, Israel — onde há inovadores disruptivos e muita resiliência, mesmo em tempos de guerra, com exemplos de equipes que continuam trabalhando sob alerta de ataque.

Além de IA física, ele aposta em tecnologias de ponta de código aberto para IA física, que considera uma mina de ouro.

Experiência na Cadence

主持人 perguntou sobre as áreas mais promissoras de IA na design de chips, com base na experiência na Cadence.

陈立武 respondeu que passou quase 15 anos na Cadence, e que uma das maiores realizações foi treinar seu sucessor, que hoje é um CEO de destaque, adotando IA para melhorar eficiência com agentes inteligentes. A Synopsys também faz algo semelhante, com investimentos de bilhões de dólares e aquisições como a Ansys.

Ele acredita que há espaço para startups disruptivas, que podem fazer IPO ou serem adquiridas por grandes empresas, dependendo da visão dos fundadores. Sua filosofia é: se querem sair rápido, ajude; se querem IPO desde o início, apoie nesse caminho. Como VC, apoia sonhos de empreendedores.

Visão de longo prazo e decisão de investimento

主持人 perguntou se, daqui a 10 anos, as áreas de materiais, EDA e fabricação serão radicalmente transformadas pela IA.

陈立武 respondeu que sim. Ele reforça que fatores como alta intensidade de capital, imprevisibilidade e ciclos devem ser considerados na estratégia de investimento. Prefere entrar cedo, montar equipes fortes, buscar investidores estratégicos que possam agregar valor em momentos difíceis, e manter uma visão de longo prazo.

Ele acredita que os vencedores serão aqueles que focarem em nichos, encontrarem bons parceiros e conseguirem escalar soluções completas. Grandes empresas podem se tornar plataformas, como a Nvidia com CUDA, ou startups como Anthropic e OpenAI, que mudam o jogo de forma elegante. Para a Intel, ele deseja que ela seja uma dessas, integrando XPU, empacotamento avançado e foundry para criar chips customizados para diferentes cargas de trabalho.

Reestruturação de equipes na era da IA

主持人 perguntou sobre as mudanças na equipe de hardware e foundry, com foco na gestão de agentes inteligentes.

陈立武 respondeu que, na fase de "escalar" (run), recrutou os melhores talentos do setor de semicondutores. Agora, pensa em trazer profissionais de software para construir capacidades de full-stack, incluindo jovens para entender cargas de trabalho e modelos de código aberto de ponta.

Ele comenta que seu próprio filho virou seu professor de IA, e que tem aprendido bastante com ele, aplicando esses conhecimentos na avaliação de investimentos e recrutamento.

Ele também está transformando a Intel, que era dependente de planilhas, em uma empresa alimentada por IA, integrando engenheiros experientes com ferramentas de IA em toda a organização, inclusive na área de vendas e design.

Política industrial e fontes de capital

主持人 perguntou sobre o papel de políticas industriais e financiamento para empresas de alta capitalização, como a TSMC, e a resistência cultural nos EUA.

陈立武 afirmou que, para negócios de infraestrutura e fabricação, acesso a capital é fundamental. Hoje, fundos de venture capital estão dispostos a investir bilhões em uma única empresa, o que antes era impensável. Para fábricas avançadas, é necessário apoio governamental, fundos soberanos e fundos de infraestrutura.

Ele também destacou que, como empresa listada, busca investidores de longo prazo, que priorizem crescimento sustentável ao invés de retornos trimestrais rápidos, equilibrando interesses de acionistas com o desenvolvimento do negócio.

Percepções dos investidores sobre a Intel

主持人 perguntou qual o maior equívoco dos investidores atualmente.

陈立武 respondeu que, embora ainda esteja na fase de "escalar", já há sinais de potencial. A participação de mercado de PCs permanece, mas é preciso melhorar desempenho — por isso, está formando equipes de arquitetura de CPU, GPU e software, para avançar rapidamente, como uma startup de grande porte.

Na foundry, a diferença com a TSMC ainda é grande, e é preciso manter humildade, fortalecendo IP, yield, densidade de defeitos e ciclo de produção. A confiança é fundamental: antes de entregar a wafer, o cliente precisa confiar em você. Ele acredita que, entre 2030 e 2032, o potencial real da Intel será mais evidente.

Ele reforça que o foco é expandir para além do cliente de PC, incluindo IA física e IA de agentes, com uma nova dimensão de computação. A IA ainda está no começo, e há espaço para liderar em treinamento, edge e IA física, com tecnologias de código aberto. Ele já obteve 6 vezes o retorno para acionistas nos últimos 14 meses, e acredita que há muito mais a explorar.

Visão de onde estará o poder computacional

主持人 perguntou se a tendência é de data centers cada vez maiores, ou se a computação de borda e cliente também terão espaço.

陈立武 respondeu que a construção de infraestrutura de IA em larga escala é correta, pois a demanda continua crescendo. Os limites atuais vêm da oferta — qualquer desaceleração virá de restrições de fornecimento, não de demanda.

Porém, o mais importante é: quais aplicações rodarão nessas infraestruturas? É preciso identificar aplicações de escala, como Amazon e Netflix, que se destacam, enquanto outras desaparecem ou são adquiridas. O setor de IA passará por um processo semelhante: crescimento, consolidação, e alguns vencedores emergirão.

Ele reforça que o foco deve estar nas aplicações: Netflix e Amazon são exemplos de sucesso. Algumas aplicações, como robótica e defesa, podem ser mais adequadas para borda ou cliente, onde a capacidade de conexão e o hardware interno são decisivos. Essa lógica foi muitas vezes negligenciada na era SaaS.

Sua estratégia de investimento é: identificar problemas reais, parceiros certos, avaliar o mercado e apostar com confiança — até mesmo em aplicações ainda não amplamente implementadas.

Agradecimento final

主持人 agradeceu a presença de 陈立武, dizendo que foi uma conversa enriquecedora.

陈立武 agradeceu o convite.