O fluxo de ar do substrato de vidro já chegou! A cadeia de suprimentos está acelerando completamente

Catalisador chave: TSMC anunciou oficialmente o plano de desenvolvimento de substratos de vidro CoWoS, em parceria com gigantes da cadeia de suprimentos para validação industrial, marcando a entrada oficial dessa tecnologia na fase de produção em massa.
Os chips de IA estão ficando cada vez maiores, os substratos orgânicos/silício tradicionais não aguentam mais (deformação, aquecimento, sinal fraco).
Os substratos de vidro, com suas vantagens físicas de “mais estáveis, mais planos, mais densos, mais rápidos”, tornaram-se a única solução para superar o gargalo de empacotamento de alta capacidade de processamento.
Líder no processo completo de TGV: Woge Optoelectronics (integração de processos de afinamento - perfuração - preenchimento de cobre, fornecendo amostras para clientes de ponta).
Pioneiro em flexibilidade de equipamentos: Dier Laser (equipamento de microperfuração a laser TGV já entregue), Han’s Laser, Delong Laser.
Gigantes na transição de painéis: BOE A (investimento em linha de teste, parceria com Corning), Rainbow Shares (migração de tecnologia de linha de alta geração), TCL Technology.
Plataforma de implementação de encapsulamento e teste: JCET (completo em validação), Tongfu Microelectronics (parceria com AMD, forte reserva tecnológica).
Materiais/consumíveis essenciais: Kaison Technology (lâmina de vidro ultrafina), Tiancheng Technology (químicos de eletrodeposição de cobre), Aisen Shares (fotosresist).
O ritmo da indústria será: equipamentos primeiro -> validação em linha de teste -> produção em pequena escala em 2027 -> produção em grande escala em 2028.
Talvez este seja o período crucial de planejamento do zero ao um!