As ações da SK Hynix atingem nova máxima: entrega de amostras de HBM4E, reafirmando sua liderança em memória AI

Título original: «Preço das ações atinge novo recorde! SK Hynix inicia envio de amostras de HBM4E de 12 camadas»
Autor original: Zhao Ying, Wall Street Journal

A SK Hynix entregou amostras do próximo chip de memória AI HBM4E para seus principais clientes, esta memória de ponta empilhada de 12 camadas atinge uma velocidade de 16Gbps por pino, com eficiência de consumo de energia aumentada em mais de 20%, resistência ao calor reduzida em 17%, e capacidade de 48GB por chip. Assim que a notícia foi divulgada, o preço das ações da empresa disparou 7,3% durante o pregão, atingindo uma máxima histórica, e as expectativas do mercado de que ela continuará liderando a corrida por memória AI se intensificaram.

A SK Hynix anunciou a entrega de amostras do próximo chip de memória AI HBM4E para seus principais clientes, impulsionando o recorde de valor de mercado da empresa.

Na quinta-feira, a SK Hynix afirmou em seu site oficial que este produto de memória HBM4E empilhada de 12 camadas atinge uma velocidade máxima de processamento de dados de 16Gbps por pino, com uma melhoria de mais de 20% na eficiência de consumo de energia em relação à geração anterior, além de reduzir a resistência ao calor em 17% por meio de tecnologia de embalagem avançada. A SK Hynix afirmou que trabalhará em estreita colaboração com seus parceiros para garantir a produção em massa do produto em tempo hábil.

O envio dessas amostras marca uma nova etapa na evolução tecnológica da SK Hynix no campo de memórias de alta largura de banda, consolidando ainda mais sua posição central na cadeia de suprimentos de infraestrutura de IA, além de sinalizar ao mercado que a empresa continuará liderando a rota tecnológica do HBM.

Após o anúncio, o preço das ações da SK Hynix subiu 7,3% na bolsa da Coreia durante o pregão, atingindo uma máxima histórica. Esse aumento reflete as fortes expectativas do mercado de que a empresa continuará na liderança na corrida por memórias AI. Desde o HBM3, HBM3E até o HBM4, a SK Hynix construiu uma capacidade completa de entrega, desde a produção em larga escala até o fornecimento, e o envio pontual das amostras de HBM4E reforça ainda mais a confiança dos investidores na sua capacidade de realizar suas promessas tecnológicas.

Avanços duplos em desempenho e eficiência

Na sua declaração, a SK Hynix revelou que o HBM4E de 12 camadas apresenta melhorias significativas tanto em desempenho quanto em eficiência de consumo de energia.

Especificamente, o produto atinge uma velocidade máxima de processamento de dados de 16Gbps por pino, com uma melhoria de mais de 20% na eficiência de energia em relação à geração anterior. Além disso, o HBM4E, por meio de seu design de interface mais recente e otimizações, reduz efetivamente a latência na transmissão de dados e mantém uma operação estável em ambientes de alta largura de banda. Essas características aumentam diretamente a capacidade de processamento de dados em cenários de treinamento e inferência de IA, ajudando os clientes a melhorar a eficiência operacional em centros de dados de IA e sistemas de computação em larga escala.

Tecnologia de embalagem avançada suporta capacidade de 48GB

No aspecto de processos de embalagem, a SK Hynix utiliza a tecnologia Advanced MR-MUF (formação de fluxo de refluxo em grande escala com preenchimento na parte inferior), que permite uma capacidade de 48GB por chip em uma estrutura empilhada de 12 camadas, garantindo ao mesmo tempo a estabilidade estrutural.

A tecnologia MR-MUF protege os circuitos ao injetar materiais de proteção líquida entre os chips, e a SK Hynix otimizou ainda mais esse processo, reduzindo a resistência ao calor do HBM4E em 17% em relação ao HBM4 anterior, garantindo a operação estável dos chips de memória em ambientes de computação de alto desempenho. Essa inovação tecnológica é especialmente crucial para centros de dados de IA que operam sob cargas contínuas elevadas.

O presidente e diretor de desenvolvimento da SK Hynix, Ahn Hyun, afirmou em sua declaração: «Com nossa capacidade tecnológica líder de mercado e expertise em fabricação, o HBM4E estabelece uma base sólida para fortalecer nossa posição de liderança em IA. Através de uma colaboração estreita com nossos parceiros, entregaremos valor ao mercado e, como criadores de uma pilha completa de memória AI, consolidaremos ainda mais nossa liderança tecnológica.»

A SK Hynix destacou que sua vasta experiência na produção em massa e fornecimento de HBM3, HBM3E e HBM4 foi fundamental para a entrega pontual das amostras de HBM4E. A empresa afirmou que, apoiada na confiabilidade comprovada de seus produtos e na capacidade de fornecimento, continuará a desenvolver infraestrutura de próxima geração e a ajudar a resolver gargalos de desempenho em sistemas de IA.

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